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CDC305N

1-To-8, Divide-By-2 Clock Driver With Preset And Clear 16-PDIP

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP, DIP16,.3
针数
16
Reach Compliance Code
not_compliant
系列
305
输入调节
STANDARD
JESD-30 代码
R-PDIP-T16
长度
19.305 mm
逻辑集成电路类型
LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol)
0.048 A
功能数量
1
反相输出次数
4
端子数量
16
实输出次数
4
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP16,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup
9 ns
传播延迟(tpd)
9 ns
认证状态
Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd)
1.5 ns
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.62 mm
最小 fmax
80 MHz
参数对比
与CDC305N相近的元器件有:CDC305-1N、CDC305D、CDC305DR。描述及对比如下:
型号 CDC305N CDC305-1N CDC305D CDC305DR
描述 1-To-8, Divide-By-2 Clock Driver With Preset And Clear 16-PDIP 1-To-8, Divide-By-2 Clock Driver With Preset And Clear 16-PDIP 1-To-8, Divide-By-2 Clock Driver With Preset And Clear 16-SOIC 1-To-8, Divide-By-2 Clock Driver With Preset And Clear 16-SOIC
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIP DIP SOIC SOIC
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25
针数 16 16 16 16
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant not_compliant
系列 305 305 305 305
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
长度 19.305 mm 19.305 mm 9.9 mm 9.9 mm
逻辑集成电路类型 LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER LOW SKEW CLOCK DRIVER
最大I(ol) 0.048 A 0.048 A 0.048 A 0.048 A
功能数量 1 1 1 1
反相输出次数 4 4 4 4
端子数量 16 16 16 16
实输出次数 4 4 4 4
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP SOP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3 SOP16,.25 SOP16,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 9 ns 12 ns 9 ns 9 ns
传播延迟(tpd) 9 ns 9 ns 9 ns 9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
Same Edge Skew-Max(tskwd) 1.5 ns 1.5 ns 1.5 ns 1.5 ns
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
技术 TTL - TTL TTL
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器件捷径:
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