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CDCFR83DBQRG4

533MHz Direct Rambus ™ Clock Generator 24-SSOP -40 to 85

器件类别:逻辑    逻辑   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

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供应商:

器件:CDCFR83DBQRG4

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器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
SSOP
包装说明
SSOP,
针数
24
Reach Compliance Code
compli
Factory Lead Time
6 weeks
系列
83
输入调节
STANDARD
JESD-30 代码
R-PDSO-G24
JESD-609代码
e4
长度
8.65 mm
逻辑集成电路类型
PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I(ol)
0.036 A
湿度敏感等级
2
功能数量
1
反相输出次数
1
端子数量
24
实输出次数
1
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SSOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法
TR
峰值回流温度(摄氏度)
260
最大电源电流(ICC)
100 mA
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.465 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.635 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
3.9 mm
最小 fmax
533 MHz
参数对比
与CDCFR83DBQRG4相近的元器件有:CDCFR83DBQ、CDCFR83DBQR、CDCFR83DBQG4。描述及对比如下:
型号 CDCFR83DBQRG4 CDCFR83DBQ CDCFR83DBQR CDCFR83DBQG4
描述 533MHz Direct Rambus ™ Clock Generator 24-SSOP -40 to 85 Clock Generators & Support Products 533MHz Direct Rambus Clock Gen 533MHz Direct Rambus ™ Clock Generator 24-SSOP -40 to 85 Clock Generators & Support Products 533MHz Direct Rambus Clock Gen
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 SSOP, SSOP, SSOP, SSOP,
针数 24 24 24 24
Reach Compliance Code compli compli compli compli
系列 83 83 83 83
输入调节 STANDARD STANDARD STANDARD STANDARD
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4
长度 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER PLL BASED CLOCK DRIVER
湿度敏感等级 2 2 2 2
功能数量 1 1 1 1
反相输出次数 1 1 1 1
端子数量 24 24 24 24
实输出次数 1 1 1 1
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SSOP SSOP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.465 V 3.465 V 3.465 V 3.465 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm
最小 fmax 533 MHz 533 MHz 533 MHz 533 MHz
Factory Lead Time 6 weeks 1 week 1 week -
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器件捷径:
A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ
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