CDCU877ARTBT,CDCU877ARTBT pdf中文资料,CDCU877ARTBT引脚图,CDCU877ARTBT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CDCU877ARTBT相近的元器件有：CDCU877AGQLR、CDCU877RTBT。描述及对比如下：

型号	CDCU877ARTBT	CDCU877AGQLR	CDCU877RTBT
描述	Clock Drivers & Distribution 1.8v PLL Clock Driver	Clock Drivers & Distribution 1.8v PLL Clock Driver	Clock Drivers & Distribution 1.8v PLL Clock Driver
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QFN	BGA	QFN
包装说明	6 X 6 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, QFN-40	VFBGA, BGA52,6X10,25	HVQCCN, LCC40,.24SQ,20
针数	40	52	40
Reach Compliance Code	not_compliant	_compli	not_compliant
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week
系列	877	877	877
输入调节	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL	DIFFERENTIAL
JESD-30 代码	S-PQCC-N40	R-PBGA-B52	S-PQCC-N40
长度	6 mm	7 mm	6 mm
逻辑集成电路类型	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER	PLL BASED CLOCK DRIVER
最大I（ol）	0.009 A	0.009 A	0.009 A
功能数量	1	1	1
端子数量	40	52	40
实输出次数	10	10	10
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	VFBGA	HVQCCN
封装等效代码	LCC40,.24SQ,20	BGA52,6X10,25	LCC40,.24SQ,20
封装形状	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
Same Edge Skew-Max（tskwd）	0.035 ns	0.035 ns	0.035 ns
座面最大高度	0.9 mm	1 mm	0.9 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	BALL	NO LEAD
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	BOTTOM	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6 mm	4.5 mm	6 mm
最小 fmax	340 MHz	340 MHz	340 MHz
是否无铅	含铅	-	含铅

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软银收购ARM一年员工总数暴涨25%

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ITnewslink：RIM联合西班牙电信推出融合计费账单

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新冠状病毒影响显现，苹果不得不忍痛关闭大陆零售店

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想社交又要做电商，微信之师Line变成阿里了？

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谷歌：Android P上的刘海不能太多了两个足够

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基于FPGA的高速多路视频数据采集系统

摘要：针对同时处理高速多路视频数据的需求，以NiosIl软核CPU为核心，通过在FPGA上构建可编程片上系统(System On Programmable Chip，SOPC)，利用SOPC系统自定义外设接口，配合DMA技术，完成对A／D转换后的多路视频数据的同时解码采集。视频解码模块采用滑动窗法快速检测定时基准信号。FPGA可重构的特性可以使系统根据实际应用需要在原方案基础上扩展、裁减...[详细]
浅谈基于MSP430的车载酒精探测控制仪设计方案

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大陆集团推出“48伏环保驾乘”系统

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第五届中国平板电视市场发展高层论坛将召开

　　2009年的中国平板电视市场在经历了全球金融危机的洗理之后并没有消沉，在我国政府开展的家电下乡、以旧换新等政府补贴政策的推进下，中国平板电视市场迅速回暖，全面拉动了国内平板电视的消费。中外彩电制造企业也纷纷通过技术提升发力中国市场，尤其是LED电视凭借着超薄、高画质、节能等特点，迅速占领了国内市场，加速了平板电视行业技术的变革。而随着10大高清频道节目开播、网络服务与平板电视的融合，更带动了...[详细]
9G-STM32 EWARM开发过程简介之二

9G-STM32 EWARM开发过程简介之二六，移植STM32 LCCD工程 1，移植GPIO的IOToggle应用 A，选择Workspace 窗口下的 DRV 用 Project - Add Files 把 D:workslccd-1.0.0Driversgpio.c 添加到工程； D:workslccd-1.0.0Driversgpio.c的源码如下： (参考GPIO/IOTog...[详细]
浩亭全新RJ Industrial多功能系列，装让装配更加简单

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Meta 向第三方硬件制造商开放其 MR 操作系统，华硕、联想将推相关产品

4 月 23 日消息，Facebook 母公司 Meta 今日宣布即将拓展旗下 VR / AR 操作系统 Meta Horizon OS，使其未来将开放给第三方硬件制造商，用于设计和生产他们自己的 VR 头显设备。此举意味着 Meta 不再仅仅局限于自家 Quest 系列 VR 头显的销售，而是将效仿微软开放 Windows 操作系统给第三方 PC 制造商一样，为整个 VR / AR 行业...[详细]
集成电路产业规模持续增长 2021年销售额将达到万亿

　　2016 年全球半导体市场规模小幅增长，市场规模达到 3389.3 亿美元，同比小幅增长 1.1%。区域市场两极分化，欧美地区呈下滑态势 (其中美国市场下降 4.7%，欧洲市场下降 4.5%)，而亚洲地区呈增长态势(其中亚太增长 3.6%，日本增长 3.8%)。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。全球集成电路行业市场规模(亿美元) 　　2017 年全球半导体资本支...[详细]
新颖而简单的锂电池充电器方案

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2008国内医疗器械市场 “新”字抢眼

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