CE-34-B-K,CE-34-B-K pdf中文资料,CE-34-B-K引脚图,CE-34-B-K电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CE-34-B-K相近的元器件有：CE-26-B-B、CE-34-B-B、CE-50-B-B、CE-64-B-B。描述及对比如下：

型号	CE-34-B-K	CE-26-B-B	CE-34-B-B	CE-50-B-B	CE-64-B-B
描述	Card Edge Connector, 34 Contact(s), 2 Row(s), 0.1 inch Pitch, IDC Terminal, Black Insulator	Card Edge Connector, 26 Contact(s), 2 Row(s), 0.1 inch Pitch, IDC Terminal, Black Insulator	Card Edge Connector, 34 Contact(s), 2 Row(s), 0.1 inch Pitch, IDC Terminal, Black Insulator	Card Edge Connector, 50 Contact(s), 2 Row(s), 0.1 inch Pitch, IDC Terminal, Black Insulator	Card Edge Connector, 64 Contact(s), 2 Row(s), 0.1 inch Pitch, IDC Terminal, Black Insulator
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
主体宽度	0.394 inch	0.394 inch	0.394 inch	0.394 inch	0.394 inch
主体深度	0.638 inch	0.638 inch	0.638 inch	0.638 inch	0.638 inch
主体长度	1.65 inch	1.25 inch	1.65 inch	2.45 inch	3.15 inch
连接器类型	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR	CARD EDGE CONNECTOR
联系完成配合	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI	AU ON NI
触点材料	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE	PHOSPHOR BRONZE
触点模式	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
触点电阻	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ	30 mΩ
触点样式	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE	BELLOWED TYPE
介电耐压	500VAC V	500VAC V	500VAC V	500VAC V	500VAC V
绝缘电阻	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω	1000000000 Ω
绝缘体颜色	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK	BLACK
绝缘体材料	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE	POLYBUTYLENE TEREPHTHALATE
制造商序列号	CE	CE	CE	CE	CE
插接触点节距	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch	0.1 inch
安装类型	CABLE	CABLE	CABLE	CABLE	CABLE
装载的行数	2	2	2	2	2
最高工作温度	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C	105 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
额定电流（信号）	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A
可靠性	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端接类型	IDC	IDC	IDC	IDC	IDC
触点总数	34	26	34	50	64
厂商名称	Solid Electric Inc	Solid Electric Inc	Solid Electric Inc	-	-

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盘点：2016北京安博会上都发生了哪些“大事”？

10月28日下午，距离第13届北京安博会在中国国际展览中心(新馆)盛大开幕已经过去了三天。本届安博会上各大企业携众多新产品新技术重磅亮相，精彩目不暇接。经过三天的展示，小编通过参观采访本次参展的部分企业大开眼界，也见到了需要影视作品中的“黑科技”成为现实。那么小编就来盘点一下本届安博会上强势发力的企业及产品吧。　　海康威视新品大起底全系列安防新品引领行业智能变革　　10月2...[详细]
高通有意在贵州设立公司研发服务器芯片

高通公司今天跟贵州省签署谅解备忘录，有意在贵州省成立一个独立的实体公司，开发和销售面向中国市场的服务器芯片。这一新的中国实体预计将包括战略性商业合作伙伴的参与，以加速产品在中国的采用。高通公司的这一表态意味着，将有另外的中国公司将参与跟高通公司的合作。高通公司未披露合作伙伴的名字。但根据双方签署的谅解备忘录，未来成立的公司将会开发基于ARM架构的服务器芯片。高通公司总裁德里克?...[详细]
远程输送医学智慧 AI现身事半功倍

据报道，美国威斯康星大学近期研究发现，“在线问诊”提高了医院6%的就诊率。他们回访了5年、14万名患者，并将原因归结为：医学问题更复杂，患者描述不清，难以诊断，最终导致医院少诊治了15%的患者。在这个案例中，沟通质量就像“输电损耗”，在远程传输中削弱。在其他领域都可以带来便捷的在线模式，在医疗领域会不会成为鸡肋呢？事实上，人机交互越来越接近人与人的沟通，在某些方面似乎更能避免“代沟”“理...[详细]
韩媒：SK Siltron成功开发EUV DRAM晶圆，将供应给三星、SK海力士

据韩媒报道，有消息称SK Siltron已开始供应新一代存储器用晶圆给三星电子、SK海力士等，期望打破日本业者寡占局面，加速推动韩国半导体材料自产化大业。报道称，SK Siltron已于6月完成10nm级第四代(1a)DRAM的抛光晶圆开发，预计2022年下半起开始供应三星、SK海力士等。目前应用最广泛的硅晶圆，主要可分为抛光(polished)和磊晶(epitaxial)晶圆两种。抛光晶...[详细]
华为5G：距离一部纯国产化手机不远了

回望2019年5月，美国封锁华为事件爆发。时隔一年，当一切似乎归于平静，有消息称美国加码对华为出口管制，并意欲切断华为晶圆代工来源。但根据日本媒体和专业机构拆解测算，华为5G手机的国产配件金额占比从25%提升至42%，而美国配件的依赖已从11%降至1.5%，仅剩下玻璃外壳等。然而就是这1.5%却引起了笔者的好奇，为什么最难的半导体芯片都能摆脱美国企业的制衡，而这薄薄一层的...[详细]
工业互联网领域的领导者--上海宽域加入第98届中国电子展

工业互联网领域的领导者--上海宽域加入第98届中国电子展宽域（kemyond）成立于2010年，是一家拥有网络交换通信、精确授时、安全、5G、工业通用计算平台等多方位的工业信息化基础设施解决能力的公司。目前拥有全系列工业级交换机、北斗/GPS卫星时间同步装置、5G路由器/CPE、网络安全监测装置、工控机通用计算平台、网络管理/安全运维与监测平台、串口服务/光纤收发器等一系列产品。可以提...[详细]
DWDM系统方兴未艾，如何以此简单制作一个光谱分析仪？

一.面对 DWDM 测试挑战密集波分复用（DWDM）是作为电信服务提供商的关键性全局解决方案出现的。这项技术提供可扩展带宽，克服了其它方案耗费光纤带宽的缺点，能处理不同的数据格式和比特率，易于集成到当前网络架构之中，并且价格合理。但 DWDM 技术也要求测试设备制造商设计出现场和实验室环境下性能同样优异的测试仪器。在保证高性能的基础上，现场测试仪器还要易于操作，即便是网络管理者没有时间尝试...[详细]
瑞萨电子推出其Renesas Synergy™ 平台的最新版本

电子网消息，全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社今日宣布推出其Renesas Synergy™ 平台的最新版本，这是第一款认证合格、可提供维护和全面支持的软件/硬件平台，可缩短上市时间、减少总体拥有成本、消除物联网（IoT）产品的开发壁垒。Renesas Synergy 平台由完全集成的软件、开发工具和一系列可扩展的微控制器（MCU）组成，无需前期费用或后期版权费用，所有这些均包含在M...[详细]
三星开始大范围生产新一代iPhone使用的OLED面板

苹果今秋料推3款新机（暂称iPhone 8），市场近月盛传其中采OLED萤幕的版本，上市时程恐因生产技术瓶颈而延误。若ET News消息属实，代表iPhone 8至少在面板拉货方面可望顺利进行。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。南韩科技媒体ET News披露，三星集团旗下三星显示器公司(Samsung Display)，本月稍晚将开始量产供新一代iPhone使用的OLED面板，三星...[详细]
研究人员使用带电聚合物组装材料防止车窗玻璃结冰

据外媒报道，软物质存在于许多日常物质中，如食物、化妆品和身体细胞。这些微小的软性材料的结构由各种相互作用决定，其中之一是静电相互作用。埃因霍温科技大学（ TU/e）的博士生Christian Sproncken利用静电相互作用，将软材料组装成由带电聚合物链组成的各种结构。这些材料可用于光子微芯片的响应性涂层，或用于能防止汽车挡风玻璃或飞机机翼结冰的材料。（图片来源：埃因霍温科技大学） ...[详细]
投资1250万美元！AMOLED驱动IC领军企业台湾瑞鼎芯片落户昆山

集微网消息（文/春夏） 7月12日，台湾瑞鼎科技股份有限公司与昆山开发区就设立驱动IC芯片项目举行签约仪式。该项目总投资1250万美元。台湾瑞鼎科技股份有限公司是一家为显示器（TFT-LCD / AMOLED / LTPS）面板厂商提供完整解决方案的专业IC设计公司。昆山新公司建成后，将为显示器面板厂商提供包括面板驱动IC、触控IC芯片、时序控制IC芯片及电源管理IC芯片在内的完整解决方案...[详细]
为何Android笔记本是个伟大的想法？

腾讯数码讯（编译：唐马克）虽然还没有厂家打算开发Android笔记本，不过来自Cult of Android的Mike Elgan还是为我们列出了几条Android笔记本值得研发的理由。英特尔计划将支持Android笔记本最近有报道称英特尔计划未来将会支持运行Android系统的笔记本电脑，但这其实是对该消息来源的一种误读。不过，这倒牵扯出一个值得讨论的问题：Android笔记本是不...[详细]
动圈式话筒音头性能的简易判断

1.将万用表拨在R*10挡，用表断续碰触音头线圈的两输出端，其音膜将发出“啪、啪”声音，如果声音较大，而且生硬，干涩，则说明音头性能较差；如果发出的声音比较柔和、细腻，则可初步认为音头性能较好。 2.将万用表调至DC50uA挡或其他更小电流挡，用表笔接音头线圈两端输出端，用嘴向音膜吹气，看表针偏转角度，若幅度较大，说明音头的灵敏度较高，性能较好。反之，则差。以上方法只能对动圈式话筒音头性能作初...[详细]
智能机当车钥匙的规范发布：苹果小米华为都是参与者

车联网联盟的目标是做手机和车连接的标准　　新浪数码讯 6月21日上午消息，车联网联盟（The Car Connectivity Consortium，简写为CCC），今日宣布推出新的Digital Key 1.0版本数字密钥规范，这是一个将智能手机变为汽车钥匙的连接标准。　　车联网联盟是一个专注于实现无缝移动设备与车辆连接的组织，由电子和汽车产业的企业组成，联盟现任总裁是三星美国研究中心...[详细]
三菱fx系列plc扩展模块配置在软件中的作用

三菱FX系列PLC（Programmable Logic Controller，可编程逻辑控制器）是工业自动化领域广泛使用的一种控制器。它具有强大的功能和灵活性，可以满足各种工业自动化需求。在实际应用中，为了满足不同的控制需求，通常需要对PLC进行扩展，以增加更多的输入/输出点、特殊功能模块等。三菱FX系列PLC提供了丰富的扩展模块，可以通过软件进行配置，实现各种功能。本文将详细介绍三菱F...[详细]