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CLC502AID

Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8,

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:Comlinear Corporation

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Comlinear Corporation
包装说明
DIP, DIP8,.3
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
CURRENT-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
30 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
30 µA
最小共模抑制比
60 dB
标称共模抑制比
65 dB
频率补偿
YES
最大输入失调电压
1600 µV
JESD-30 代码
R-CDIP-T8
JESD-609代码
e0
低-失调
NO
负供电电压上限
-7 V
标称负供电电压 (Vsup)
-5 V
功能数量
1
端子数量
8
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP8,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-5 V
认证状态
Not Qualified
最小摆率
500 V/us
标称压摆率
800 V/us
最大压摆率
23 mA
供电电压上限
7 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
最小电压增益
1
宽带
YES
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参数对比
与CLC502AID相近的元器件有:CLC502A8D、CLC502AJP、CLC502AJE。描述及对比如下:
型号 CLC502AID CLC502A8D CLC502AJP CLC502AJE
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, PDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 1600uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Comlinear Corporation Comlinear Corporation Comlinear Corporation Comlinear Corporation
包装说明 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP8,.25
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK CURRENT-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 30 µA 30 µA 30 µA 30 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 30 µA 30 µA 30 µA 30 µA
最小共模抑制比 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB
标称共模抑制比 65 dB 65 dB 65 dB 65 dB
频率补偿 YES YES YES YES
最大输入失调电压 1600 µV 1600 µV 1600 µV 1600 µV
JESD-30 代码 R-CDIP-T8 R-CDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
低-失调 NO NO NO NO
负供电电压上限 -7 V -7 V -7 V -7 V
标称负供电电压 (Vsup) -5 V -5 V -5 V -5 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
最高工作温度 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -55 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP SOP
封装等效代码 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 +-5 V +-5 V +-5 V +-5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 500 V/us 500 V/us 500 V/us 500 V/us
标称压摆率 800 V/us 800 V/us 800 V/us 800 V/us
最大压摆率 23 mA 23 mA 23 mA 23 mA
供电电压上限 7 V 7 V 7 V 7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
最小电压增益 1 1 1 1
宽带 YES YES YES YES
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器件捷径:
L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ
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