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中国选手在英特尔AI全球影响力嘉年华获佳绩搭建全球竞技大舞台提升AI社会影响力近日，英特尔On技术创新峰会（IntelInnovation）盛大开幕。作为峰会的重要内容之一，英特尔还在此前举办了首届英特尔AI全球影响力嘉年华，并由英特尔首席技术官（CTO）高级副总裁、英特尔软件和先进技术事业部总经理GregLavender在大会上宣布了获奖队伍名单，中国参赛选手从全球20个国...[详细]
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凤凰网科技讯据彭博社北京时间4月4日报道，据美银美林称，媒体报道的苹果在PC产品中使用自家芯片取代英特尔芯片，将提振其财务业绩。该公司一名分析师称，即使半数Mac配置苹果自家芯片，苹果一年就可以节省5亿美元支出。彭博社星期一刊文称，苹果计划从2020年开始利用自主开发的芯片取代Mac计算机中的英特尔芯片。美银美林分析师瓦姆斯·莫汉（WamsiMohan）在星期一发布给客户的投资报...[详细]
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芯片设计解决方案供应商微捷码（Magma®）设计自动化有限公司（纳斯达克代码：LAVA）日前宣布，事件驱动处理器（event-drivenprocessors™）领域领导者XMOS公司采用Talus1.1IC实现系统完成了其近期发布的XS1-L1XCore™的投片。XMOS很早就对Talus1.1进行了测试，在测试结果显示它带来了XCore处理器设计收敛方面有效改善后才升级使用这...[详细]
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e络盟中国路演亮点：拓展技术及销售支持服务展示TTElectronics和Bulgin的全新系列产品即刻注册就可参加2016年1月14日e络盟深圳站路演e络盟日前宣布将于1月14日在深圳举办电子产品路演，届时将推出一系列全新技术与解决方案，以便为工业自动化、可替代能源、医疗保健、可穿戴、LED、汽车及物联网(IoT)等领域的包括原型设计在内的电子产品...[详细]
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eeworld网消息，现代生活方式对于云计算和存储基础设施越来越依赖。无论是在家里、工作中，还是我们随身携带的智能手机和其他移动计算设备，对云计算和存储的需求都无处不在。特别是大数据和物联网的快速发展，对这类基础设施的需求以惊人的速度在增长。随着应用和用户数量的增加，其年增长率大概是每年30倍，某些情况下甚至高达100倍。如此的高增长率使得摩尔定律和新芯片开发难以满足计算和网络基础设施的需求。为...[详细]
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北京时间12月24日早间消息，据报道，根据周四提交的监管文件，AMD将通过一份修订后的协议在2022年至2025年向格芯（GlobalFoundries）采购约21亿美元的晶圆。 5月提交给美国证券交易委员会（SEC）的文件显示，AMD同意在2022至2024年采购价值16亿美元的芯片。晶圆是用于制造计算机芯片的大尺寸硅片。 格芯是在AMD2009年剥离芯片工厂时创建的，自此之后便...[详细]
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在火热发展的半导体、新能源车行业，资金和技术成为决定企业未来命运的两张王牌。高额资金投入让企业拥有最先进的技术，从而支撑更有竞争力的产品和更大的市场份额，进一步形成良性的收入和投资的循环。而很多企业面临的最大问题是研发费用不足，一旦资金、技术和人才缺失，项目很可能就停摆。不管资金来源于哪里，拿到资金不难的，难的是管好用好资金让企业可持续发展。如何降低投资风险、提高应对风险的能力？这是个值得...[详细]
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标准是经济社会发展的技术支撑。记者昨日从市政府获悉，《西安市“标准化+”行动计划》正式印发，提出明确目标，到2020年，基本建成具有西安特色、符合追赶超越定位、品质西安建设需求的标准化体系。根据《行动计划》，到2020年，我市标准创新体系进一步完善，企业将创新成果转化成标准的能力不断提升，培育各类标准化试点示范单位150家以上。西安地方技术规范（标准）平均制定周期缩短至1年以内，企业产品标...[详细]
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力晶创办人暨执行长黄崇仁10日宣布，力晶将斥资近3,000亿元在竹科铜锣园区兴建12英寸新厂，预计2020年启动建厂，并规划力晶股票在2020年重新于台股上市。力晶在金融海啸后受DRAM价格崩盘影响，导致净值转负，2012年12月股票下柜，当时有近30万名股东受影响。力晶随后转型发展晶圆代工，营运走出谷底，近年获利丰厚，何时恢复股票挂牌受小股东关注。黄崇仁昨日和力晶董事长陈瑞隆、总经...[详细]
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今年10月1日，艾睿电子宣布，已签署收购RichardsonElectronics旗下RF、无线与电源部门(RichardsonRFPD)的全部资产与业务的最终协议。这是艾睿一周内发起的第二次收购行动，两次行动的动机都是一样的：扩大这家全球分销商在亚太市场的存在。“这次收购使艾睿电子在无线与功率转换市场实现了全球存在，获得了RF工程技术，以及非常出色的销售人员。通过这次收购，我们...[详细]
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为取得先进制程领导地位，半导体大厂接续展开投资竞赛。台积电今年拉高资本支出至95到100亿美元，市场推估，因应扩厂需求，明年资本支出可望增加2至5成，高过百亿美元，可望超越英特尔（Intel），半导体设备厂有机会启动营运成长。外资券商摩根大通指出，台积电第4季营运动能虽趋缓，但2014年受惠苹果A8处理器的订单、更多客户选择进入更先进的20纳米制程、IDM大厂竞争者在14纳米量产时程上可能...[详细]
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手机芯片大厂联发科(2454)今(28)日召开法说会，公司指出，预期2017年全球智能手机规模可望达16亿至17亿支，市场成长率将是个位数水准，而联发科要达到与市场同等幅成长，将有很大的挑战，惟短期内营运并没有滑落至损益两平的压力。联发科副董事长暨总经理谢清江表示，现在智能手机的终端市场库存水位高，不过，预期在第二季中或季底，库存就可望回复正常。而第三季因旺季来临，且库存水位降低，预期第三季市...[详细]
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9月24日消息，消息人士对凤凰科技透露，此前已有传闻的英特尔入股展讯一事，将在本周公布。据该消息人士称，入股事宜已经敲定为投资15亿美元占展讯20%股份，最快将在本周公布。“消息公布也就这几天的事儿了”，该消息人士表示。而据另外一位消息人士称，英特尔入股之后的合作也将展开，英特尔位于大连的工厂将生产展讯的产品。展讯通信是一家无晶圆厂半导体公司，主要从事智能手机...[详细]
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近日，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。麻省理工联合芝加哥大学研发7纳米工艺近日，美国麻省理工学院(MIT)和芝加哥大学的研究人员开发了一种新技术，可以让芯片按照预定的设计和结构自行组装。这项技术有望进一步推进有着50年历史的“摩尔定律”，从而继续压缩计算设备的成本。...[详细]
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市场研究业者iSuppli警告，由于动态随机存取内存(DRAM)芯片的制造产能有限，DRAM市场下半年可能供不应求。 分析师霍华德(MikeHoward)预期，今年DRAM芯片出货量可望成长49%，其中多数集中在下半年。他预测，今年第三、四季的DRAM芯片出货量将分别比前一季成长11%左右，由于增加的需求都集中在下半年，届时供应DRAM芯片的产能恐难以负荷。 iSuppli指出...[详细]
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