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CP3BT23G18AWM/NOPB

Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 128-LQFP

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

器件标准:

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
Brand Name
Texas Instruments
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
符合
零件包装代码
QFP
包装说明
LFQFP, QFP128,.63X.87,20
针数
128
Reach Compliance Code
compliant
地址总线宽度
位大小
16
边界扫描
YES
CPU系列
CR16C
外部数据总线宽度
格式
FIXED POINT
集成缓存
NO
JESD-30 代码
R-PQFP-G128
长度
20 mm
低功率模式
YES
湿度敏感等级
3
端子数量
128
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LFQFP
封装等效代码
QFP128,.63X.87,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
2.5,2.5/3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM(字节)
32768
ROM(单词)
262144
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
1.6 mm
速度
24 MHz
最大压摆率
20 mA
最大供电电压
2.75 V
最小供电电压
2.25 V
标称供电电压
2.5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches
1
参数对比
与CP3BT23G18AWM/NOPB相近的元器件有:CP3BT23G18AWMX/NOPB、CP3BT23Y98AWM/NOPB、CP3BT23Y98AWMX/NOPB。描述及对比如下:
型号 CP3BT23G18AWM/NOPB CP3BT23G18AWMX/NOPB CP3BT23Y98AWM/NOPB CP3BT23Y98AWMX/NOPB
描述 Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 128-LQFP Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 128-LQFP Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 144-LQFP Reprogrammable Connectivity Processor with Bluetooth and Dual CAN Interfaces 144-LQFP
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP QFP QFP
包装说明 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 LFQFP, QFP128,.63X.87,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20 LFQFP, QFP144,.87SQ,20
针数 128 128 144 144
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant
位大小 16 16 16 16
边界扫描 YES YES YES YES
CPU系列 CR16C CR16C CR16C CR16C
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
集成缓存 NO NO NO NO
JESD-30 代码 R-PQFP-G128 R-PQFP-G128 S-PQFP-G144 S-PQFP-G144
长度 20 mm 20 mm 20 mm 20 mm
低功率模式 YES YES YES YES
湿度敏感等级 3 3 3 3
端子数量 128 128 144 144
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFQFP LFQFP LFQFP LFQFP
封装等效代码 QFP128,.63X.87,20 QFP128,.63X.87,20 QFP144,.87SQ,20 QFP144,.87SQ,20
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260
电源 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V 2.5,2.5/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32768 32768 32768 32768
ROM(单词) 262144 262144 262144 262144
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.6 mm
速度 24 MHz 24 MHz 24 MHz 24 MHz
最大压摆率 20 mA 20 mA 20 mA 20 mA
最大供电电压 2.75 V 2.75 V 2.75 V 2.75 V
最小供电电压 2.25 V 2.25 V 2.25 V 2.25 V
标称供电电压 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 20 mm 20 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches 1 1 1 1
热门器件
热门资源推荐
器件捷径:
00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W
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