CPL-3-50TR-R,CPL-3-50TR-R pdf中文资料,CPL-3-50TR-R引脚图,CPL-3-50TR-R电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CPL-3-50TR-R相近的元器件有：CPL-2-50TR-R、CPLA-4-50TR-R、CPL-6-50TR-R、CPL-5-50TR-R、CPLA-3-50TR-R、CPLA-5-50TR-R、CPLA-2-50TR-R、CPL-4-50TR-R。描述及对比如下：

型号	CPL-3-50TR-R	CPL-2-50TR-R	CPLA-4-50TR-R	CPL-6-50TR-R	CPL-5-50TR-R	CPLA-3-50TR-R	CPLA-5-50TR-R	CPLA-2-50TR-R	CPL-4-50TR-R
描述	General Purpose Inductor, 0.49uH, 20%, 3 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.365uH, 18%, 2 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.49uH, 20%, 4 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.365uH, 18%, 6 Element, Ferrite-Core, SMD, ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.49uH, 20%, 5 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.49uH, 20%, 3 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.49uH, 20%, 5 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.365uH, 18%, 2 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT	General Purpose Inductor, 0.49uH, 20%, 4 Element, Ferrite-Core, SMD, HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
型芯材料	FERRITE	FERRITE	FERRITE	FERRITE	FERRITE	FERRITE	FERRITE	FERRITE	FERRITE
直流电阻	0.0006 Ω	0.0006 Ω	0.0006 Ω	0.0006 Ω	0.0006 Ω	0.0006 Ω	0.0006 Ω	0.0006 Ω	0.0006 Ω
标称电感 (L)	0.365 µH	0.365 µH	0.49 µH	0.365 µH	0.365 µH	0.49 µH	0.49 µH	0.365 µH	0.49 µH
电感器应用	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR	POWER INDUCTOR
电感器类型	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR	GENERAL PURPOSE INDUCTOR
制造商序列号	CPL	CPL	CPLA	CPL	CPL	CPLA	CPLA	CPLA	CPL
功能数量	3	2	4	6	5	3	5	2	4
端子数量	6	4	8	12	10	6	10	4	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
形状/尺寸说明	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE	RECTANGULAR PACKAGE
屏蔽	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子形状	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND	WRAPAROUND
测试频率	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz	1 MHz
容差	18%	18%	20%	18%	18%	20%	20%	18%	20%
厂商名称	Cooper Industries	-	-	Cooper Industries	Cooper Industries	Cooper Industries	-	-	Cooper Industries
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	-

2812 计算出错问题: 在应用2812计算乘法时，尤其是计算250以上的乘法时出错。如：250×260= ，其结果莫名其妙。...; KESKY 微控制器 MCU

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串口接收中断能进入，但不是每次来数据都能进入: 下面是我的程序，大侠帮忙看下 void main(void) { unsigned char...; 拍17780694 单片机

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如何选择最适合你的HDMI线？: 无论你是游戏爱好者、电影发烧友，还是日常办公需要，正确的HDMI线能够确保你的视频和音频体验达到蕞...; SAMZHE山泽测试/测量

如何快速实现CAN到CAN FD的升级？

自动驾驶技术迅速发展，车辆中的 CAN 总线已经无法满足数据吞吐量和传输速度的要求，CAN总线的加速升级版—— CAN FD 技术正在逐渐替代现有网络，为了进一步了解CAN FD，本文将从产品的实际应用介绍CAN FD的升级及优势。随着汽车电子、工业自动化的蓬勃发展，CAN总线上的设备数量、数据量都大大增加，这就使得传统的CAN总线在传输速率和带宽方面越来越力不从心，因此CAN FD孕...[详细]
智己汽车全球首发“VMC智慧数字底盘” 智己L6开启数字底盘时代

3月18日，智己汽车宣布，以智能算法赋能整车中枢控制系统的行业首创技术“VMC智慧数字底盘”，将率先应用于将在5月上市的智己L6，使L6成为第一款由智能仿真“小脑”协调控制整车运动姿态的智能电动汽车，并率先获得“蟹行”运动等全新能力，让车身控制更加安全、灵便和更富驾控乐趣。智己L6搭载的第一代VMC（Vehicle Motion Control）智慧数字底盘技术，将后轮转向、智能电控...[详细]
在科技革命与产业变革影响下，管道机器人行业发展提速

随着城市化、城镇化快速发展，城市建设不断推进，生活、生产的需求日益增长，使得城市地下管道增多，城市管网持续扩大。由于各类污水、油气、电力管网繁复，管道内工作环境恶劣，因此地下管网的维护、检修成为了市政工作中的主要难点。近段时间以来，国内“梅雨”季节到来，正式进入了汛期，许多南方城市面临严重的洪水灾害威胁。在这一背景下，保障城市污水管道等地下排水管网的通畅至关重要。综合来看，进一步推动前沿...[详细]
SAES赛斯吸气剂集团与意法半导体合作开发多轴MEMS陀螺仪

赛斯的吸气剂薄膜高度真空技术让ST的纳米陀螺仪具有更高的灵敏度和稳定性中国， 2007年5月21日 – 世界高真空应用吸气剂技术领导厂商SAES赛斯吸气剂集团与世界领先的微机电系统（MEMS）产品制造商及销售商意法半导体(纽约证券交易所代码：STM)签署了一项以促进下一代MEMS陀螺仪的开发制造活动为宗旨的技术合作协议。赛斯的PageWafer?是最先进的使片级封装MEMS产品保持高真空...[详细]
继徕卡蔡司后：曝国内手机厂商将和哈苏合作

　 1月23日消息，随着智能手机飞速发展，其早已不再是单纯的通讯工具，在性能优异的处理器和出色的相机模组加持下，手机同时还扮演着游戏机、照相机等众多角色。　　随着手机厂商在自家手机的影像系统上持续“堆料”，手机拍照能力也成为厂商主打卖点之一。　　近日，据博主@数码闲聊站消息，有国内手机厂商目前正在接触哈苏，不过并没有透露具体是哪一家，通过“排除法”及网友评论推测，小米与OPPO的可能性最大...[详细]
华东理工和牛津大学开发氯气电极为超级电容器提供高功率和能量密度

超级电容器是与可充电电池互补的储能设备，甚至可以部分取代电池。目前，受能量密度的影响，超级电容器的运行时间不长。据外媒报道，研究团队开发了一种新方法，可以制造带有“呼吸”电极的超级电容器。研究人员解释称，这是从蜥蜴汲取的灵感，蜥蜴潜入水下时会带着气泡呼吸。（图片来源：onlinelibrary.wiley.com）利用制动能量充电的超级电容器，有利于现代有轨电车和公共汽车节省电...[详细]
Xbox 360将支持语音搜索

微软(Microsoft Corp.)4日宣布，12月6日起美国、加拿大、英国的Xbox 360/Kinect游戏机用户在更新系统后即可透过语音(英语)搜寻游戏软件、电影、电视节目以及音乐，范围涵盖Zune Video、Xbox LIVE以及特定内容合作厂商。也就意味着，Kinect搭配Bing搜寻引擎让Xbox 360玩家的声音成了终极遥控器。 Forrester Res...[详细]
基于SPI总线的无线数据传输系统设计

　　短程、便捷、廉价的无线通信技术正成为关注的焦点，使人们对它的需求越来越高。例如无线数据采集、无线设备管理和监控、无线抄表以及矿井下的无线通信等都是其典型应用。　　1 系统总体结构　　文中利用51单片机和无线数据收发芯片nRF905构成无线数据传输系统，给出了硬件和软件设计方案。其数据传输过程是：从传感器输入的模拟信号经AD采集后，将数据输入单片机，然后单片机将该发送数据，通过SP...[详细]
贵点没什么？分析公司称iPhone XS Max更受欢迎

9月13日凌晨，苹果公司于史蒂夫。乔布斯剧院召开，正式发布了包括iPhone XS、iPhone Xs Max和iPhone XR三款新机，新机发布后，各路大V众说纷纭，很多网友表示iPhoneXS Max的最高版本售价12799元太贵了，不过，好像每年网友都是一边喊着贵，一边接着买买买，今年，也不例外。　　近日，知名分析公司RBC Capital Markets指出，iPhone ...[详细]
如何保障Android开放环境的安全性

　　为了实现与互联网的融合，家电采用 Android 的步伐正在不断加快。对于开发家电设备的厂商而言，索尼的信息泄露事件是一个反面教师。企业不仅要探索与黑客和平共处的道路，还要为系统配备多重防御功能。　　电视、车载导航仪、电子书 ……目前，各种家电都在不断采用开放式嵌入软件开发平台。其中，备受关注的是Android。其原因是，“只要打算比以往更加强化与互联网服务的联动功能，自然会将A...[详细]
我国 5G 仍处于导入期，融合应用还在磨合期

统计数据显示：截至 2020 年底，全球已部署 5G 基站约百万个，5G 用户约 2.5 亿。截至 2021 年 1 月，全球 5G 终端数量达 588 款，商用终端 365 款，占比 62%。再来看看我国发展情况，由于坚持适度超前 5G 网络建设，形成 “以建促用”发展模式，截至 2020 年底，累计建设 5G 基站数超过 71.8 万个，实现全国所有地级及重点县区的广泛覆盖，个人用户数...[详细]
比亚迪“i系统”安全技术将亮相上海车展

　　2011上海车展即将开幕，记者从比亚迪汽车了解到，比亚迪将发布其自主研发的电子安全智能技术。该安全智能技术将包括比亚迪“i”系统、“防疲劳预警系统”等两项核心智能科技。在2011双电化品牌战略年，比亚迪通过整合IT与汽车两大产业，打造世界级安全智能技术，引领汽车智能生活新体验。　　“i”系统：世界级车载智能伴侣　　“i”系统是比亚迪倾心打造的一个全新车载网络平台，实现汽车与网络的...[详细]
固尔琦：包装机械行业的王老五一只脚跨进智能物流行业了

提起固尔琦，包装机械行业的业者非常熟悉，而如今，这个在包装机械行业已经拥有21年积累的王老五品牌企业，逐渐延伸到智能物流行业，2018年更是推出全新的智能快递打包机，产品一经面世，包装与物流行业热切关注。智能包装机械行业的王老五固尔琦在包装机械行业已有21年的积累，这个从门市小店一路成为包装行业的佼佼者，固尔琦的开拓者耗费了无尽的心血。1997年，固尔琦在深圳成立，从一个家庭式小门店发展到在...[详细]
ST发布汽车微控制器用55nm嵌入式闪存制程

意法半导体（纽约证券交易所代码：STM），发布55纳米（nm）嵌入式闪存（eFlash）制造工艺。意法半导体的新一代车用微控制器（MCU）芯片将采用这项先进技术。目前，意法半导体正在位于法国Crolles的世界一流的300mm晶圆厂进行这项技术的升级换代工作。 55nm嵌入式闪存技术基于意法半导体20年来的嵌入式闪存研制技术，是意法半导体成功的90nm嵌入式闪存车用微控制器系列的延...[详细]
按键扫描程序

******************************************************************************** * 描述: * * 按键扫描程序 * * 上电时, 点亮P00口 LED ...[详细]