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CT1487D

Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Circuit Technology Inc

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Circuit Technology Inc
包装说明
DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Code
unknown
差分输出
YES
驱动器位数
2
高电平输入电流最大值
0.0001 A
JESD-30 代码
R-MDIP-T36
JESD-609代码
e0
端子数量
36
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
最小输出摆幅
26 V
最大输出低电流
0.004 A
封装主体材料
METAL
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP36,.6
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
电源
5,+-15 V
认证状态
Not Qualified
最大接收延迟
450 ns
筛选级别
38535Q/M;38534H;883B
表面贴装
NO
技术
HYBRID
温度等级
MILITARY
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
参数对比
与CT1487D相近的元器件有:CT1487M、CT1487MIFP、CT1487MI、CT1487MFP、CT1487DIFP、CT1487DI。描述及对比如下:
型号 CT1487D CT1487M CT1487MIFP CT1487MI CT1487MFP CT1487DIFP CT1487DI
描述 Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, MDIP24, Line Driver/Receiver, 1 Driver, Hybrid, CDFP24, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDFP36, Line Driver/Receiver, 2 Driver, Hybrid, MDIP36,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc Circuit Technology Inc
包装说明 DIP, DIP36,.6 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.74,100 DIP, DIP24,.6 DFP, FL24,.74,100 DFP, FL36,.8,100 DIP, DIP36,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
差分输出 YES YES YES YES YES YES YES
驱动器位数 2 1 1 1 1 2 2
高电平输入电流最大值 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A 0.0001 A
JESD-30 代码 R-MDIP-T36 R-MDIP-T24 R-XDFP-F24 R-MDIP-T24 R-XDFP-F24 R-MDFP-F36 R-MDIP-T36
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 36 24 24 24 24 36 36
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C -55 °C
最小输出摆幅 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V 26 V
最大输出低电流 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
封装主体材料 METAL METAL CERAMIC METAL CERAMIC METAL METAL
封装代码 DIP DIP DFP DIP DFP DFP DIP
封装等效代码 DIP36,.6 DIP24,.6 FL24,.74,100 DIP24,.6 FL24,.74,100 FL36,.8,100 DIP36,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE FLATPACK IN-LINE FLATPACK FLATPACK IN-LINE
电源 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V 5,+-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大接收延迟 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns 450 ns
表面贴装 NO NO YES NO YES YES NO
技术 HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID HYBRID
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE FLAT THROUGH-HOLE FLAT FLAT THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
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