CT2525FP,CT2525FP pdf中文资料,CT2525FP引脚图,CT2525FP电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CT2525FP相近的元器件有：CT2527、CT2527FP、CT2526、CT2526FP、CT2525、CT2529FP、CT2528、CT2528FP。描述及对比如下：

型号	CT2525FP	CT2527	CT2527FP	CT2526	CT2526FP	CT2525	CT2529FP	CT2528	CT2528FP
描述	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90,	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP100	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQIP90	Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP88
包装说明	DFP, FL88,1.6	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	DFP, FL88,1.6	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	DFP, FL88,1.6	QIP, QUIP90B,1.1/1.3	,	,	,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
地址总线宽度	4	4	4	4	4	4	4	4	4
边界扫描	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大时钟频率	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz	6 MHz
通信协议	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B	MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
JESD-30 代码	R-CDFP-F88	R-CQIP-T90	R-CDFP-F88	R-CQIP-T90	R-CDFP-F88	R-CQIP-T90	R-CQFP-F100	R-CQIP-T90	R-CDFP-F88
低功率模式	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
串行 I/O 数	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	88	90	88	90	88	90	100	90	88
片上数据RAM宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK	IN-LINE	FLATPACK
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字数）	1024	2000	2000	1024	1024	1024	1024	1024	1024
最大压摆率	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA	170 mA
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子形式	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT	THROUGH-HOLE	FLAT
端子位置	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD	DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	-	-	-
厂商名称	Dynex	-	-	Dynex	Dynex	Dynex	Dynex	Dynex	Dynex
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	-	-	-
封装代码	DFP	QIP	DFP	QIP	DFP	QIP	-	-	-
封装等效代码	FL88,1.6	QUIP90B,1.1/1.3	FL88,1.6	QUIP90B,1.1/1.3	FL88,1.6	QUIP90B,1.1/1.3	-	-	-
电源	5,+-15 V	5 V	5 V	5,+-12 V	5,+-12 V	5,+-15 V	-	-	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	-	-
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-	-	-

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智驾拐点已至，我国智能网联汽车产业化进程如何？

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解决新能源汽车电源问题

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强制性国家标准《电力系统安全稳定导则》发布

中国储能网讯：据国家技术监督管理总局消息，2019年12月31日国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会联合发布强制性国家标准GB 38755-2019《电力系统安全稳定导则》。该标准将于2020年7月1日生效，替代原行业标准DL 755-2001。该标准由国家能源局归口并提出，委托挂靠在国家电力调度控制中心的全国电网运行与控制标委会（SAC/TC446）组织编制完成。标委会组织协...[详细]
日系电子巨头集体陷入巨亏年：调整如箭在弦

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SA：2021年Q3全球智能手机出货量为3.27亿部，同比降11%

10月29日，Strategy Analytics数据显示，2021年Q3，全球智能手机出货量同比下降10.8%，为3.273亿部，结束了该行业在过去四个季度经历的复苏阶段。主要由于供应限制重创智能手机市场，许多供应商无法满足即将到来的假日季的强劲需求，预计供应限制将持续到2022年上半年。上图所示，2021年Q3，三星保持领先地位——其全球智能手机出货量为6930万部，市场份额为21%。...[详细]
BIOTRONIK宣布其下一代植入式心脏器械编程器Renamic在美国上市

　　俄勒冈州LAKE OSWEGO 和柏林--BIOTRONIK是植入式心脏器械的领先制造商和无线远程监控技术的先锋，该公司今日宣布其下一代植入式心脏器械编程器Renamic在美国上市。　　Renamic是BIOTRONIK外置器械系列产品中最新增的一款产品，用于初始编程、再编程以及对植入式起搏器、植入式心脏复律除颤器（ICDs）和心脏再同步化治疗（CRT）这些器械进行检测。通过进行所有的...[详细]
二季度美国智能手机市场调研苹果三星份额超过60%

腾讯科技讯据国外媒体报道，上个季度在美国移动市场，智能手机的影响力进一步扩大，而三星Galaxy S8成为了美国市场最畅销的安卓系统智能手机。Counterpoint市场调研公司对美国不同的智能手机销售渠道进行了调查，并且全面的展示了今年第二季度美国智能手机市场的现状。二季度美国智能手机市场出货量占比首先，美国智能手机销量的持续低迷期已经结束，很多消费者都开始更新换代新产品，因此出...[详细]
TL431的原理及应用研究

摘要：分析了TL431的工作原理，整理了技术指标，论述了四个方面的典型应用，总结了使用注意事项，并以详尽的图表证明，该芯片参数优越，性能可靠，应用前景广阔。关键词： TL431 稳压基准性能应用 1 引言 TL431是TL、ST公司研制开发的并联型三端稳压基准。由于其封装简单（型如三极管）、参数优越（高精度、低温漂）、性价比高（民品1.3～...[详细]
诺西领跑印度3G市场：获5家运营商20个电信区域合同

北京时间2月15日凌晨消息（蒋均牧）诺基亚西门子通信公司（下称“ 诺西 ”）东部客户运营负责人阿希什·乔德哈里（Ashish Chowdhary）表示，该公司以30%的市场份额成为印度领先的 3G 移动网络基础设施和专业服务供应商。在2010年下半年的印度3G建设高潮期，诺西获得了Aircel、巴帝电信（Bharti Airtel）、Idea Cellular、塔塔电...[详细]
移相法用于SSB信号的调制

摘要：本文介绍了单连带（SSB）信号的两种产生方法，即滤波法和移相法。重点对移相当产生SSB信号的方法作了详细的讨论并给出了具体的电路，这种产生SSB信号的方法具有载波抑制比低，低成本，不需要滤波器，对相位误差和增益误差要求不高等突出特点。关键词：滤波法移相法单连带（SSB）信号单边带（SSB）信号的产生方法与标准幅度调制相比，单边带调制...[详细]
ADI任命安富利电子元件部为其首家泛亚洲分销商

北京，2007年5月10日 —— 美国模拟器件公司（Analog Devices Inc，ADI）任命安富利公司（NYSE: AVT）旗下运营机构安富利电子元件部（Avnet Electronics Marketing）为其第一家泛亚洲的分销商。分销协议在现有的中国和印度基础上扩大到覆盖整个亚太地区。安富利电子元件部亚洲区总裁黄建雄表示：“能够成为 ADI的首家泛亚洲分销商我们感到非常高兴，...[详细]
如何精确测量产品外轮廓尺寸：影像仪、三坐标、闪测仪的综合应用

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