CXP85300A-U03Q,CXP85300A-U03Q pdf中文资料,CXP85300A-U03Q引脚图,CXP85300A-U03Q电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CXP85300A-U03Q相近的元器件有：CXP85390A-U02S、CXP85300A-U02Q、CXP85300A-U02S、CXP85300A-U03S、CXP85390A-U03S。描述及对比如下：

型号	CXP85300A-U03Q	CXP85390A-U02S	CXP85300A-U02Q	CXP85300A-U02S	CXP85300A-U03S	CXP85390A-U03S
描述	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CQFP64, PIGGY BACK, CERAMIC, QFP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 4MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	Microcontroller, 8-Bit, EPROM, SPC700 CPU, 8MHz, CMOS, CDIP64, 0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)	SONY(索尼)
零件包装代码	QFP	DIP	QFP	DIP	DIP	DIP
包装说明	AQFP, QFP64,.7X.95,40	0.750 INCH, CERAMIC, PSDIP-64	AQFP, QFP64,.7X.95,40	ASDIP, SDIP64,.75	ASDIP, SDIP64,.75	ASDIP, SDIP64,.75
针数	64	64	64	64	64	64
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16
位大小	8	8	8	8	8	8
CPU系列	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700	SPC700
最大时钟频率	8 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	8 MHz	8 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
外部数据总线宽度	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-CQFP-G64	R-CDIP-T64	R-CQFP-G64	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64	R-CDIP-T64
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	22.3 mm	70.98 mm	22.3 mm	58.9 mm	58.9 mm	70.98 mm
I/O 线路数量	48	48	48	48	48	48
端子数量	64	64	64	64	64	64
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	AQFP	ASDIP	AQFP	ASDIP	ASDIP	ASDIP
封装等效代码	QFP64,.7X.95,40	SDIP64,.75	QFP64,.7X.95,40	SDIP64,.75	SDIP64,.75	SDIP64,.75
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, PIGGYBACK	IN-LINE, PIGGYBACK, SHRINK PITCH	FLATPACK, PIGGYBACK	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
RAM（字节）	576	576	576	576	576	576
ROM（单词）	65536	65536	65536	65536	65536	65536
ROM可编程性	EPROM	EPROM	EPROM	EPROM	EPROM	EPROM
座面最大高度	9.8 mm	11.24 mm	9.8 mm	9.8 mm	9.8 mm	11.24 mm
速度	8 MHz	4 MHz	4 MHz	4 MHz	8 MHz	8 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)	Gold (Au)
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1 mm	1.778 mm	1 mm	1.778 mm	1.778 mm	1.778 mm
端子位置	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	10	10	10	10	10	10
宽度	16.3 mm	19.05 mm	16.3 mm	19.05 mm	19.05 mm	19.05 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER

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Exar为快速的USB通用异步收发器系列发布重量新品

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JMP通过可视化地研究下游客户发现的缺陷的频率

科锐光电公司(Cree Inc.)是目前公认的全球LED照明行业的领导者和创新者，总部位于美国北卡罗来纳州达勒姆镇，是全球集LED外延、芯片、封装、LED照明解决方案、化合物半导体材料、功率器件和射频于一体的著名制造商和行业领先者。在中国广东省设有生产基地。 LED(发光二极管)被称为第四代照明光源或绿色光源，具有节能、环保、寿命长、体积小等特点，可以广泛应用于各种指示、显示、装饰、背光源、...[详细]
realme全新子品牌Narzo 10系列正式发布：全为联发科

受疫情影响，原本计划在3月发布的realme全新子品牌Narzo 10系列在经历了2个月的推迟后终于在昨日正式到来。 Narzo 10系列共有Narzo 10和Narzo 10A两款机型。其中Narzo 10规格更高，搭载了6.5英寸HD+ 20：9水滴屏，联发科G80处理器，4GB内存，128GB存储，支持SD卡扩展，后置4800万像素四摄，前置1600万像素单摄，内置5000mAh电池，支...[详细]
对电动汽车来说电池管理系统意味着什么？

　　电动汽车动力电池需要高功率密度、高能量密度、寿命长、环保等要求，而锂电池具有上述优点，因此在电动汽车中得到广泛应用，今天就来说说锂电池和管理他们的系统。　常用电池类型及其应用要求有哪些？　　车用锂电池有以下这些：　　等类型，电池放电温度在-20~55℃。充电温度在0~45℃。如果以Li4Ti5O12/LTO为负极材料，充电温度可以达到-30℃，通常锂电池的使用电压范围...[详细]
本田CR-V,最早的神车,全球SUV的霸主

SUV中谁才是神车？　　大众途观？昂科威？　　它们其实都是后来居上　　最早的神车应该CR-V 　　说起CR-V，第一代一副方方正正的样子但有一种斯文的气质，在当时大老粗气质的SUV风潮中格格不入。但它作为日系车，出自轿车平台的它有着极其舒适的驾乘体验，这让人们认为到SUV也可以很舒适，诞生了城市SUV这一概念。　　虽后它就一直成为了全球SUV的霸主，竞争对手众...[详细]
高性能汽车和FPGA？――共同点比您想象得多

上世纪60年代以及70年代早期被认为是“肌肉车”时代。这是从中端汽车设计采用大型发动机开始的。最著名的例子包括Chevelles、Fairlanes、GTO、442、Chargers和Roadrunners。同一时期，福特Mustang开始发展“小马汽车”，很快就引来了竞争，例如Camaro、Firebird、Barracuda、AMX和Challenger等。那时发动机大小是由立方英寸表示的，...[详细]
基于FPGA的智能误码测试仪

实际工作中，常常需要误码仪能测试多种信道。但是目前市面上所销售的误码仪大多只能测试电信部门的标准通信信道，低速以一、二次群为主，高速可达ＳＤＨ信道速率；且价格昂贵、体积偏大，不能用于测试实际工作中大量存在的专用信道或自行架设的信道。这类信道多为水文监测、气象预报等特殊用途而设计，一般对传输系统的可靠性要求较高。本文所介绍的智能误码仪在设计时特别考虑了这类信道的测试要求。它结合ＦＰＧＡ...[详细]
索尼即将拿出这样两款手机与三星Note 7竞争？

智能手机的迭代越来越快，消费者的需求越来越多样化。于是从多年前起，不少厂家开始了一年双旗舰的产品策略，即上半年和下半年各推一款旗舰。这其中的典例自然是三星，当然，也不能忘了索尼。　　今年的MWC上，索尼发布了全新的X系列三款新机，采用骁龙820处理器的X Performance为其中的旗舰。除了处理器和2.5D弧面玻璃，这款旗舰在硬件上比去年的年度旗舰Z5并无太大优势，甚至屏幕还变小了...[详细]
联想拯救者系列强势助阵英特尔大师挑战赛

成都站暨西南区区域赛火爆开战 2018年5月26日，中国成都——第二季英特尔大师挑战赛（Intel Master Challenger）成都站暨西南区区域赛在成都大学体育馆火热开幕，吸引了数千名热爱电竞的粉丝们到场观战。比赛现场，各支参赛队伍为观众们献上了一场精彩纷呈的对抗厮杀，此外，知名解说主播米勒、Remember，以及明星职业战队LGD也到场倾情助阵，“为游戏而生”的英特尔酷睿...[详细]
STM32 RTC Alarm的使用

以STM32F072CB做的测试官方参考应用文档：AN4759 RTC日历时钟配置通过两个预分频得到1hz的时钟用来更新日历。异步预分频：PREDIV_A，7-bit（0-127）同步预分频：PREDIV_S，15-bit（0-32767）频率计算公式如下： Fck=Frtcclk/((PREDIV_A-1)*(PREDIV_S-1)) 所以计算出PREDIV_A和PREDI...[详细]
我国利用石墨烯研制出千瓦级铝空气电池

为了满足不断发展的智能电网、移动通信、电动汽车，以及应急救灾的需要，迫切需要开发能量高、成本低、体积小、寿命长的新型化学电源。金属空气电池（也称为金属燃料电池）是一种将金属材料的化学能直接转化为电能的化学电源。金属空气电池具有能量密度高、价格低廉、资源丰富、绿色无污染、放电寿命长与安全环保等优势，已被国家列入《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》，同时还被国家发改委、能源局列入《能源技术革命创...[详细]
欧司朗2021 Q1业绩预报，所有业务盈利趋势强劲

欧司朗发布2021财年第一季度（2020年10月至12月）业绩预报。数据显示，欧司朗在第一季度实现营收8.4亿欧元，与上一年度持平。调整后的EBITDA（税息折旧及摊销前利润）利润率为19.3%，达到1.62亿欧元，在可比基础上大幅攀升42%。同时，公司实现5,000万欧元的正自由现金流，反映出良好的业务增长趋势。疫情初期，欧司朗便成立疫情危机应对小组，启动公司在全球范围内的应对计划，与当...[详细]
中兴启动电视手机战略大推TD-CMMB手机

　　9月3日消息，中兴通讯宣布全面启动电视手机战略，并宣布一次性推出5款TD-CMMB电视手机。同时，中兴通讯透露了其宏伟目标，计划在未来五年左右的时间，保持每年30%以上的销量增长，进入全球手机销量前三位。　　大推TD-CMMB电视手机　　中兴通讯于9月2日下午一口气同时亮相5款TD-CMMB电视手机，包括中移动研发基金旗舰项目U232以及首款支持WLAN的TD-CMMB电视手机U72...[详细]
朱一明先生荣获“中国IC设计业年度企业家”称号

2013 年 10 月 10 日 -11 日，中国半导体行业协会 IC 设计分会年会在安徽合肥盛大召开，期间公布了 “第二届中国 IC 设计业 2013 年度企业和年度企业家评选”活动的获奖名单，并隆重举行了颁奖典礼。兆易创新董事长兼总裁朱一明先生授颁“年度企业家”奖项，评委会认为，朱先生在业界享有盛誉，有广泛的影响力和带动力，他创办的北京兆易创新科技股份有限公司，开发出...[详细]
美格智能5G车规级通信模组： 5G+C-V2X连接汽车通信未来十年

前言自2019年5G牌照发放开始，经过五年发展，我国5G在基础设施建设、用户规模、创新应用等方面均取得了显著成绩，5G网络建设也即将从基础的大范围覆盖向各产业融合的全场景应用转变。工业和信息化部数据显示，5G行业应用已融入76个国民经济大类，深入融合工业、交通、医疗等重点领域核心环节。在加速5G规模化应用的进程中，集众多优势于一身的5G通信模组扮演着重要角色，尤其在智慧交通领域，车联...[详细]