CY62256VL-70SNIT,CY62256VL-70SNIT pdf中文资料,CY62256VL-70SNIT引脚图,CY62256VL-70SNIT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY62256VL-70SNIT相近的元器件有：CY62256V25L-100ZCT、CY62256V-70ZRIT、CY62256VL-70ZRCT、CY62256VLL-70ZRCT、CY62256VL-70ZRIT、CY62256VL-70ZIT、CY62256V-70ZRCT。描述及对比如下：

型号	CY62256VL-70SNIT	CY62256V25L-100ZCT	CY62256V-70ZRIT	CY62256VL-70ZRCT	CY62256VLL-70ZRCT	CY62256VL-70ZRIT	CY62256VL-70ZIT	CY62256V-70ZRCT
描述	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, 0.450 INCH, SOIC-28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, TSOP1-28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28, REVERSE, TSOP1-28
零件包装代码	SOIC	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
包装说明	0.450 INCH, SOIC-28	TSOP1,	TSOP1-R,	TSOP1-R,	TSOP1-R,	TSOP1-R,	TSOP1-28	TSOP1-R,
针数	28	28	28	28	28	28	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	not_compliant	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	100 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns
其他特性	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN	AUTOMATIC POWER-DOWN
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
长度	18.3896 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm	11.8 mm
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	85 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	TSOP1	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1-R
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.794 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	2.7 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.3 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V	2.5 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm	0.55 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	7.5057 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm	8 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

继Spartan-6 LX9 MicroBoard之Microblaze嵌入式应用: 简介 MicroBlaze嵌入式软核是一个被Xilinx公司优化过的可以嵌入在FPG...; fxw451 FPGA/CPLD

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为什么西门子是自动驾驶仿真行业的NO.1?

“埃森哲的前CEO皮埃尔(Pierre Nanterme)先生讲过，如果持续地推进数字化转型，就能够把产品的设计复杂性这一挑战，转变成我们企业和产品的竞争优势。在当今的数字时代，我们的工业界，包括汽车业界，每家企业都面临着巨大的数字化转型压力，包括数字化研发、数字化制造、数字化管理，还有数字化服务，我相信这是每个管理者必须面临的转型课题。西门子在近十年来，已累计投入超过百亿美元，坚持数字化...[详细]
美科技公司拒绝签署美国政府最新反华为协议

据金融时报报道，美国科技公司拒绝了特朗普政府宣布的停止从某些中国公司采购产品的要求，因为他们担心这样的政策可能违反竞争法。据知情人士介绍，美国国务院要求电信运营商和芯片制造商签署一系列协议，这些协议包括，不可以向被视为违反制裁规定的公司，或者其国内情报机构可以访问其数据的公司购买产品。“这些显然是针对华为的。” 据了解，该协议由负责经济...[详细]
国网青海电力加快“数尽其用”

通过“加工”实现数据“增值”，是互联网时代对数据的“赋能”，更是泛在电力物联网建设的基础。自泛在电力物联网建设工作全面启动以来，国网青海电力深化大数据挖掘分析应用，积极推进数据整合，努力消除专业壁垒，“数尽其用”，提高分析应用水平，为电网规划建设、生产运营、企业生态环境构建及优化营商环境提供了有力支撑。智能研判发起主动抢修 8月26日，出差在外的王女士接到门源县供电公司人...[详细]
基于DSP的电动汽车监控平台的设计

1、前言电动汽车中的电控单元多、内部空间小、环境干扰大，对控制系统、通信系统提出了更高的要求。CAN 以其良好的运行特性，极高的可靠性和独特的设计，特别适合电动汽车各电子控制单元之间的通信。为了更好地在实验室进行研究，建立了一个功能比较完善的试验测试平台，能够对CAN 总线系统及其网络协议进行研究。首先，基于DSP 的开发设计了电机控制器节点的通信程序。其次，深入了解CAN 总线在电动汽...[详细]
采用MC9S08QG8低端微控制器设计的无线控制器

无线通信是人们现代日常生活的一部分，在办公室、学校或家庭等场所，都在接触无线通信设备，如笔记本电脑、打印机、摄像机、手持设备、照明控制器和家电设备等。这些设备的复杂程度与它们执行的任务类型有关，其中许多家庭自动化的无线应用采用小型微控制器和少量代码执行简单的任务，更加追求低成本、单一性和微型化。在目前众多的无线网络技术中，ZigBee技术作为一种新兴的无线网络技术，近两年在工业控制、消费电...[详细]
两种无线数字调制解调器的设计对比

　　CMX469A和MSM7512B分别为CML公司和OKI公司生产的单片调制解调器芯片，本文分别采用这两种芯片，设计实现了应用于无线安防监控等领域的数字调制解调器，并对两种方案做了对比分析。图1 CMX469A与单片机接口连接关系图2 MSM7512B与单片机接口连接关系基于CMX469A的数字MODEM的设计与实现硬件设计　　CMX469A和单片机的外部接口电路比较简单，...[详细]
在LabVIEW 2010中轻松实现同步测量

无论你是在使用一个数据采集设备中的不同的子系统，还是在高通道数的系统中需要同步多个数据采集设备， NI 的 LabVIEW 2010 都可以将数据采集和生成的同步问题变得简单。定时和同步技术可以关联或协调事件发生的时间。将事件同步到一个已知的标准，例如数据采集设备上的采样时钟，即为相对于一个事件为另外一个事件计时，或者说对一个事件做出响应。定时和同步事件是测试、控制和设计应用时的重要基本元...[详细]
51单片机PCF8591 AD DA转换电位器控制舵机旋转的源程序

这里用到PCF8591 AD DA芯片和51单片机机，和一个电位器。通过控制电位器，产生PWM波，控制舵机旋转。并在数码管上显示角度。电路图这是程序： /*----------------------------------------------- 名称：IIC协议 PCF8591ADDA转换内容：此程序通过IIC协议对DAAD芯片操作，读取电位器的电压，并输出模...[详细]
手机导航助力电子地图更快速向前发展

手机的出现和高度普及，使人们对其依赖性大大增加，尤其随着GPS手机的出现，让人们体验到“一机多能”的方便性，也使导航仪更加多样化，更为导航电子地图的发展提供了另一广阔平台。据悉，易图通与多普达在08年的11、12月相继推出的T7278、T8288两款高端导航手机，便是导航地图与手机功能应用的完美融合，也在一定程度上推动了手机定位服务的发展。同时，我国移动运营商在导航产业的发展中，也起...[详细]
哈曼推出全新水准沉浸式和定制化技术，重新定义车载音乐会体验

2021年1月12日，上海——哈曼国际今天发布了两项全新专有智联音响创新技术，实时互动虚拟体验（L.I.V.E.）和个人音响头枕平台，将实时音乐的个性化和交互体验推向了新高度。实时互动虚拟体验（L.I.V.E.）和个人音响头枕平台供车内、居家和旅途中使用，将现场音乐演出的活力和动感与消费者对数字体验所期待的先进个性化相融合。在今天举办的哈曼ExPLORE虚拟展示活动上，通过首次亮相的概念性车载体...[详细]
美国高通公司参加MWC2014世界移动通信大会

发言人： Murthy Renduchintala 博士，美国高通技术公司执行副总裁兼美国高通CDMA技术集团 (QCT) 联席总裁内容：会议将介绍美国高通公司在移动创新、技术和产品方面的最新资讯，特别是在3G和4G调制解调器连接和骁龙处理器方面的领先优势。同时，也有机会在问答环节深入了解这些新产品、技术和行业趋势对Qualcomm乃至整个移动生态系统的意义。地点：西班牙巴塞罗那，...[详细]
金属管浮子流量计和玻璃管流量计及涡轮涡街流量计的区别

金属管浮子流量计可用于较低雷诺数，选用粘度不敏感形状的浮子，流通环隙处雷诺数只要大于40或500，雷诺数变化流量系数即保持常数，亦即流体粘度变化不影响流量系数。这数值远低于标准孔板等节流差压式仪表zui低雷诺数104-105的要求。大部分金属管浮子流量计没有上游直管段要求，或者说对上游直管段要求不高。金属管浮子流量计有较宽的流量范围度，一般为10：1，zui低为5：1，zui高为25：1...[详细]
台积电40nm工艺延期 AMD将会受到影响

　　全球最大的芯片代工厂商台积电日前宣布其40nm工艺技术将要延期，之前我们得到的消息是今年第四季度将会推出采用40nm工艺的芯片，而现在看起来这必须要延期到明年2月份或者3月份。　　以往采用台积电新工艺的厂商通常是半导体企业Altera，而这次随着台积电40nm工艺的延期，原定于今年出货的40nm芯片业会受到影响。　　一直以来比较喜欢追“新”的ATI这次也将会受到很大的影响，本来计划R...[详细]
东莞智能机出货量达2.3亿台占全国半壁江山

东莞微软（原诺基亚）手机厂关停引发全球关注，外界普遍认为东莞手机制造业可能会一蹶不振。近日来，东莞市委全会、经济运行情况通报和今年市“两会”上纷纷透露，东莞智能手机制造非但不受诺基亚手机厂关停的影响，反而更加坚挺，出货量约占全国半壁江山，约占全球的17.7%。在东莞市第十五届人大五次会议上，东莞市长袁宝成说，2014年东莞在经济下行压力加大的情况下，多管齐下，保障了经济发展稳中有进，...[详细]
声纹识别：国内竞争格局基本形成，规模商用在即？

生物识别技术作为新一代人工智能的重要领域，借助人体生理特征或行为特征进行身份识别。近年来得益于云计算、、、等信息技术的快速发展，生物识别技术在基础理论、算法模型、创新应用、支持等方面不断取得突破。目前，识别、已经被大众所熟知，但同样作为生物识别的声纹识别，还处于技术挑战的前沿地带。据前瞻产业研究院分析，当下全球生物识别产业规模庞大，仅语音生物识别(注:即声纹识别)这一细分方向的市场规模就将近...[详细]