CY74FCT16245ATPVCT,CY74FCT16245ATPVCT pdf中文资料,CY74FCT16245ATPVCT引脚图,CY74FCT16245ATPVCT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY74FCT16245ATPVCT相近的元器件有：CY74FCT162245ATPVC、CY74FCT162245TPACT、CY74FCT162245TPVCT、CY74FCT162245TPVC、CY74FCT16245ATPACT、CY74FCT16245ATPVC、CY74FCT16245TPVCT、CY74FCT16245TPVC、CY74FCT16245CTPVC。描述及对比如下：

型号	CY74FCT16245ATPVCT	CY74FCT162245ATPVC	CY74FCT162245TPACT	CY74FCT162245TPVCT	CY74FCT162245TPVC	CY74FCT16245ATPACT	CY74FCT16245ATPVC	CY74FCT16245TPVCT	CY74FCT16245TPVC	CY74FCT16245CTPVC
描述	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceivers with 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP-48	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4
针数	48	48	48	48	48	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	compliant	compli	compli	compli	compli
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	15.88 mm	15.88 mm	12.5 mm	15.88 mm	15.88 mm	12.5 mm	15.88 mm	15.88 mm	15.88 mm	15.88 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48	48	48	48	48	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP48,.4	SSOP48,.4	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4	SSOP48,.4	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4	SSOP48,.4	SSOP48,.4	SSOP48,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	TUBE	TR	TR	TUBE	TR	TUBE	TR	TUBE	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA	0.5 mA
传播延迟（tpd）	4.5 ns	4.5 ns	7 ns	7 ns	7 ns	4.5 ns	4.5 ns	7 ns	7 ns	4.1 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
施密特触发器	No	N	N	N	N	No	N	N	N	N
座面最大高度	2.79 mm	2.79 mm	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
翻译	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
宽度	7.49 mm	7.49 mm	6.1 mm	7.49 mm	7.49 mm	6.1 mm	7.49 mm	7.49 mm	7.49 mm	7.49 mm
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	1 week	1 week	1 week	-	1 week	1 week	1 week	1 week
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1	1	-	1	1
Prop。Delay @ Nom-Su	-	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns	-	7 ns	7 ns	7 ns	7 ns

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强脑科技发明了“用户友好型”生物电信号采集装置

随着5G网络的应用落地，人们开始思考下一代手机的形态，如果说手机是今天，XR眼镜是明天，那么后天可能会是脑机接口技术。BrainCo智能假肢项目负责人黄琦表示脑机接口技术尚待突破，不过目前已经有不少成功的应用案例。脑机接口的关键技术之一就是采集用户的生物电信号，生物的生命活动会产生电信号，通常采集的生物电信号主要包括脑部电信号和肌肉电信号。目前，对于生物电信号来说，脑部电信号的应用最为广泛，尤...[详细]
e络盟展示面向人机界面的TE Connectivity互连产品解决方案

工程师现可方便地检索、比较并选购创新型互连方案，用于机械和自动化系统中的人机界面应用 e络盟日前宣布携手全球连接器产品领先供应商TE Connectivity（TE）推出最全面的互连组件产品系列，可将电力输送至使用人机界面（HMI）的机械和自动化系统当中。TE丰富的产品解决方案可以运用到当今工业生产流程的方方面面，无论是简单机械还是全集成的工厂自动化都可大显身手。现代工业生产需要性...[详细]
电子镇流器中功率因数校正电路的分析及应用

摘要：IR2166／IR2167是集功率因数校正器(PFC)、镇流器和半桥驱动器为一体的新型电子镇流器驱动电路。内部的功率因数校正(PFC)电路以临界导通模式(CCM)工作，可获得高功率因数、低总谐波失真（THD)及直流电压调整。给出典型PFC控制电路的原理并进行了分析。关键词：镇流器；IR2166；IR2167；功率因数校正 1 引言传统的磁性镇流器使用工作于60Hz的铁芯电磁元件．工作时会...[详细]
基于NS4205的3W双声道D类音频功放

功能说明 NS4205 是一款无需滤波器、D 类双声道音频功放。NS4205 采用先进的技术，在全带宽范围内极大地降低了 EMI 干扰，最大限度地减少对其他部件的影响。NS4205 无需滤波器的 PWM 调制结构及反馈电阻内置方式减少了外部元件、PCB 面积和系统成本。NS4205 内置过流保护、过热保护及欠压保护功能，有效地保护芯片在异常工作状况下不被损坏。并且利用扩频技术充分优化全新电路设计...[详细]
DSP与STM32区别

如果我需要很多高级的接口，比如以太网和USB，那么我自然选STM32，如果我需要实现一些算法，那肯定会选DSP。如果你对运算速度不敏感，反正72M的速度已经比原先单片机快很多了，那当然是看你熟悉哪个，哪个价格比较好，支持比较好。从51 AVR到DSP最大的障碍 1、应该是编译环境吧，TI的DSP都用的是CCS，CCS界面和原先IAR区别不是一般的大，比如程序导入，比如观察变量，比如烧写FL...[详细]
阿西莫夫机器人三定律和Mobileye自动驾驶五原则

大师级科幻小说作家阿西莫夫有过一个思考，对于AI驱动的机器人，除了应该不断提升机器本身的智力水平之外，让其更好用之外，在其和人类打交道的时候，还需要一个更宏观的，在技术至上的指导原则。他在短篇小说集《我，机器人》中写了这样一组规则，称为“机器人三定律”： 1. 机器人不得伤害人类，或者不得置人类于危难中； 2. 机器人必须服从人类的命令，除非与第一定律冲突； 3. 机器人可以在不...[详细]
光子芯片横空出世，28岁MIT中国青年科学家直取AI算力霸业

英国牛津大学在 2017 年发表了用于计算的光子芯片的研发成果，其研究人员使用了特殊的相变材料与集成光路，模拟人脑的神经突触作用，设计“光子突触”，其理论运行速度是人脑的千倍。　　实际上，麻省理工学院的研究团队与合作研究者也有类似的发现，他们在更早的 2016 年提出了使用光子代替电子为理论基础的计算芯片架构，由于光和透镜的交互作用过程本身就是一种复杂的计算：傅立叶变换——利用这个...[详细]
奥巴马签署电子标签法案 iPhone无需再印标识

iPhone后背无需再印FCC标识　　新浪手机讯 11月28日上午消息，来自国外网站消息，美国总统奥巴马今天签署一项E-Label电子标签法案，这意味着，iPhone等电子产品后背的FCC(美国联邦通讯委员会)相关标识可以不再印刷在机身上。　　该法案允许，符合FCC认证标准的设备在软件中添加数字标签，而不再强制印在机身上，相关参议员表示，此法案即可令厂商减少...[详细]
慧与公司CEO惠特曼2018年将卸任，由Antonio Neri接替

电子网消息，据MarketWatch报道，慧与公司(Hewlett Packard Enterprise, HPE)本周二下午宣布，首席执行长梅格·惠特曼(Meg Whitman)将于2018年卸任，由Antonio Neri于2月1日接替她的职位。惠特曼自2011年以来执掌该公司的前身惠普(Hewlett-Packard)，领导了该公司分拆消费者和企业业务以及其它拆分和变化，惠普分拆为H...[详细]
2410开发板上实现DHCP自动获取IP地址

前提：系统已经实现DNS（即使用ping 通）。 1．在内核中添加以下选项： Networking --- Networking support Networking options --- Packet socket //添加.配置CONFIG_PACKET IP: DHCP support //添加 Net...[详细]
如何设计一个基于STC89C52单片机的恒温箱温控系统

一、系统方案设计本系统是基于经典C51系列单片机的应用开发，集环境温度的信号采集、数据的处理及温度的保持控制等等为一体的数字控制系统。同时，该系统设计有友好的人机交互界面以及简易的设置按键。系统由如下功能模块组成：MCU模块，显示模块。电源模块，按键设置模块，温度采集模块。冷却模块以及加热模块。系统方案框图如图1所示。图1 系统方案框二、元器件选择本设计的MCU采用STC...[详细]
新手福利：ARM常用概念须知

文章罗列了关于ARM的22个常用概念。包括一些使用注意事项，ARM启动代码设计，ARM处理器运行模式，ARM体系结构所支持的异常类型和一些基本操作方法等等。 1.ARM中一些常见英文缩写解释 MSB：最高有效位; LSB：最低有效位; AHB：先进的高性能总线; VPB：连接片内外设功能的VLSI外设总线; EMC：外部存储器控制器; MAM：存储器加速模块; VIC：向量中断控制器; SP...[详细]
台积电不断向先进制程迈进，带动明年相关设备需求

台积电持续推动高阶制程，带动相关的半导体设备及测试设备需求，半导体测试设备大厂爱德万（Advantest）表示，明年设备产业续受惠半导体先进制程和5G应用带动系统单晶片测试，预期明年整体半导体相关的测试及设备需求可望持稳。爱德万测试台湾ATE业务销售事业处资深副总经理吴万锟指出，台积电积极布局3纳米及以下晶圆先进制程，且台积电资本支出也呼应整体晶圆代工产业先进制程发展趋势，前段先进晶...[详细]
张敬华调度矿山物联网产业

　　本站获悉，1月31日上午，张敬华带领相关部门负责人调度徐州市矿山物联网产业推进工作。他强调，要继续以示范工程建设为突破口，加快从技术到产品的转化步伐，力争早日占领市场，推动我市矿山物联网产业快速发展。副市长段雄、中国矿业大学副校长刘炯天参加活动。　　在市委、市政府的积极推动下，徐州矿山物联网产业发展推进有力有序。目前，夹河煤矿井下示范工程正在稳步推进，相关设备采购协议已签订完毕，现场施...[详细]
GD32 ADC规则组多通道采样，数据发生错位？

我们知道，使用ADC规则组（常规组）多通道采样时，必须要配合DMA使用，但有的小伙伴遇到这种应用下数据错位的情况，比如预设的转换顺序是通道0- 通道1- 通道2，但定义的数据buffer中的采样值却是通道1- 通道2- 通道0，那这是为什么呢？出现这种情况的一个可能原因是——ADC先使能再去配置DMA。我们来看下面的时序：如果先配置并使能ADC，当触发信号来临，ADC开始转换，若ADC...[详细]