CY74FCT240TQCT,CY74FCT240TQCT pdf中文资料,CY74FCT240TQCT引脚图,CY74FCT240TQCT电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY74FCT240TQCT相近的元器件有：CY74FCT240TSOCT、CY74FCT240TSOC、CY74FCT240ATSOCT、CY74FCT240ATSOC、CY74FCT240ATQCTG4、CY74FCT240ATQCT。描述及对比如下：

型号	CY74FCT240TQCT	CY74FCT240TSOCT	CY74FCT240TSOC	CY74FCT240ATSOCT	CY74FCT240ATSOC	CY74FCT240ATQCTG4	CY74FCT240ATQCT
描述	Octal Buffers/Drivers with 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	Octal Buffers/Drivers with 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers/Drivers with 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers/Drivers with 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers/Drivers with 3-State Outputs 20-SOIC -40 to 85	Octal Buffers/Drivers with 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85	Octal Buffers/Drivers with 3-State Outputs 20-SSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	QSOP	QSOP
包装说明	SSOP, SSOP20,.25	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SSOP, SSOP20,.25	SSOP, SSOP20,.25
针数	20	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	1 week	1 week	1 week	6 weeks	1 week
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
计数方向	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	8.65 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	8.65 mm	8.65 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
湿度敏感等级	2	1	1	1	1	2	2
位数	4	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SSOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SSOP	SSOP
封装等效代码	SSOP20,.25	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SSOP20,.25	SSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法	TR	TR	TUBE	TR	TUBE	TR	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
最大电源电流（ICC）	0.0002 mA	0.0002 mA	0.0002 mA	0.0002 mA	0.0002 mA	0.0002 mA	0.0002 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	8 ns	8 ns	8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns
传播延迟（tpd）	8 ns	8 ns	8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns	4.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.75 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.635 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.635 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	3.9 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	3.9 mm	3.9 mm
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	-	EAR99

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未来我国的机动车保有量持续增加，新能源车辆的占比提高

近日，国家发展改革委副主任宁吉喆接受采访时表示，鼓励限购城市适当增加汽车购置限额，放宽新能源汽车限购，对购置新能源汽车等给予适当补贴。面对新能源汽车的大面积推进，新能源汽车在我国的保有量有了一个新的突破。各大新势力造车企业都在生产销售纯电动汽车，传动的汽车厂商也开始致力于将燃油版车型电动化以及研发纯电动汽车。并且我国对新能源汽车的补贴和政策上的开放也促使着更多的车企投入到新能源汽车的研发当...[详细]
LED光源在景观照明中的应用

LED (Light Emi tting Diode）又称发光二极管，它是利用固体半导体芯片作为发光材料，当两端加上正向电压，半导体中载流子发生复合，放出过剩能量而引起光子发射产生可见光。LED 固态照明带来的第三次照明领域的革命，将成为最有效的节能和环保手段，将通过改善人类生存环境、发展照明的新概念和新模式来改善和提高人类的生活质量。 2003年6月，我国由科技部在“863”计划的...[详细]
STM8S AWU低功耗模式

/** ********************************** STM8S *********************************** * @文件名： bsp_awu.c * @作者： strongerHuang * @库版本： V2.2.0 * @文件版本： V1.0.0 * @日期： 2017年05月10日 * @摘要...[详细]
中美贸易大战出现转圜台湾半导体中箭

中美贸易大战出现转圜，外电报导，美方要求中国大陆购买更多美国半导体产品，中国大陆已允诺，将削减对台湾与韩国半导体采购订单，改为扩大向美国采购，借此舒缓美方情绪。市场忧心，此举恐重创联发科等台湾重量级半导体厂。随着中美贸易战紧张局势趋缓，美股26日早盘一扫连日重挫阴霾、全面劲扬，道琼与那指开盘大涨近2%，费半指数更大涨逾2.5%，苹果一度涨近3%，美光、高通、英伟达也都大涨。市场人士分...[详细]
stm32的体系架构

一.首先说说STM32F10x芯片由丝印所体现出的共同点和区别。先简单说说命名规则： 101基本型，102USB基本型，103增强型，105或107互联型。 T：36脚，C：48脚，R：64脚，V：100脚，Z：144脚。 C：256K SRAM, D：384K SRAM, E：512K SRAM。我们正对芯片的丝印，会看到芯片左下角会有一个小圆点（正方向），有的在右上角会有一个稍大点的圆圈...[详细]
外骨骼机器人利用传感器读取人体运动意图助力残疾人正常行走

外骨骼机器人就像穿在身上的“骨骼”，可以读取人体的运动意图，驱动系统发出指令带动肢体运动。站起来、走两步、坐下，这些简单的肢体动作对于赵业云来说却并不容易——9年前的一场车祸损伤了他的脊髓，导致下半身瘫痪，他的余生很可能在轮椅上度过。近日，来自中国科学院深圳先进技术研究院的科研人员发布消息称，他们研制的一代外骨骼机器人有望帮助像赵业云这样的病人暂时离开轮椅，体验站立和行走的感觉。 ...[详细]
美国商务部：正禁止美国企业未来7年向中兴通讯出售元器件

据路透社最新消息，美国官员周一表示，美国商务部正在禁止未来7年美国公司向中兴通讯出售元器件，因为他们违反制裁条款。报道指出，中兴通讯没有按照此前协议执行。美国商务部高级官员表示，中兴通讯承诺解雇四名高级员工并纪律处分35人。不过，中兴通讯在3月份承认，虽然他们已经解雇了四名高级员工，但是并未对其他35名员工进行纪律处罚或减免奖金。代表中兴通讯的律师Jacobson表示，“鉴于中兴通讯对美国产...[详细]
联通4G频率规划曝光：与3G共用可平滑过渡

10月19日消息，在工信部透露TDD-LTE频谱规划后，知情人士透露了中国联通可能获发的4G牌照和频谱资源，据悉，中国联通将获得的4G牌照为FDD-LTE，而使用的4G频率将可与3G共用，这样将有利于联通3G向4G平滑过渡，对联通对4G非常有利。　　据悉，中国联通可能将获得的4G频段为1.8GHz和2.1GHz频段2×60MHz，这是目前并未使用的频段，频谱资源也比较丰富。而更重要的是...[详细]
前10月广东工业机器人产量5.35万套，接近全国1/3

图片来源：OFweek维科网今年1-10月，广东省工业机器人产量为5.35万套，占全国总量的29.1%，同比增长了47.5%,增速高于全国26.6个百分点;服务机器人产量同比增长35.8%。 2019年全球工业机器人销量首次下降，亚洲工业机器人销售增速也出现多年来首次负增长，中国的工业机器人市场也开始出现下降，不过中国仍为全球最大工业机器人消费市场，连续第七年获此殊荣。另外，该年度广东服务机...[详细]
第二课：8051单片机开发之程序下载

上回我们分析了单片机的最小硬件系统，那么在今天我们一起来学习一下单片机的程序下载流程。那么我们先看个单片机程序下载电路图，如下图所示：图1 单片机最小系统完整电路图图1 给出的是我们常用的一个单片机最小系统电路，比我们前面讲的单片机最小系统多了两个基本电路，那就是程序下载接口和P0口多了一排1K的上拉电阻（这排电阻有什么用，后面我们再分析）。从图上我们看到，程序下载接...[详细]
新一代埃尔法概念车或将亮相于东京车展

日前，从媒体获悉，丰田将在10月开幕的东京车展中正式发布全新一代埃尔法概念车型以及它的兄弟车型新一代Vellfire概念车。据悉，新车预计将采用全新的动力系统，并同时推出油电混合动力版本。现款埃尔法现款Vellfire 根据现有消息，全新一代埃尔法和Vellfire车型将采用TNGA(Toyota New Global Architecture)平台进行研发，此外，新车外...[详细]
二元给定序列非线性移位寄存器的综合与产生

摘要：依据非线性移位寄存器的原理，文中讨论二元给定序列非线性反馈移位寄存器的综合算法，用C语言编程，找到了产生该序列的非线性移位寄存器。借助EDA技术，以FPGA为硬件基础，经过设计优化构成定长序列和给定周期序列的伪随机序列发生器，并进行了仿直实验，用硬件实验证实了设计的合理性。关键词：非线性伪随机序列非线性移位寄存器现场可编程门阵列 1 引言伪随机序列具有良好的随机性，在伪码测距...[详细]
展讯通信亮相2016年中国保密技术交流大会

10月15日，由中国保密协会主办的2016年中国保密技术交流大会暨产品博览会成功落幕。大会以“促进技术创新，加快成果转化”为主题，汇集了遍及全国业界500余家展商参展，全面展示保密技术的领域最新技术和产品，是保密领域规模最大的技术交流与产品展示活动。本次大会上，展讯通信作为移动信息安全领域的国家队代表，携拥有自主知识产权的紫潭TM安全解决方案及支持高级别安全防护的中高端国产芯片展...[详细]
微软CEO鲍尔默：谷歌已占据垄断地位

北京时间9月21日凌晨消息，微软(32.79, -0.85, -2.52%)CEO史蒂夫·鲍尔默(Steve Ballmer)周三在微软金融分析师大会上称，谷歌(903.11, 4.72, 0.53%)已经占据了“垄断”地位，当局对此应加以控制。　　在这次大会上，鲍尔默讨论了有关微软如何通过消费者服务创造收入的问题。他指出：“谷歌已经在这样做，该公司已占据令人难以置信的垄断地位，世界上只...[详细]
GD32与MM32哪个好？

近年来，中国的芯片产业逐渐崛起，相信很多人都已经听说过或者使用过GD32和MM32这两款芯片。它们都来自于国内芯片厂商——国际信息产业集团公司（简称国产IC）。在选择哪种芯片的时候，很多人会犯愁，不知道该选择哪个。那么，GD32与MM32哪个好呢？在本文中，我们将详细比较这两款芯片，为大家提供更多的信息，帮助大家做出更好的选择。 1. 基本介绍 GD32系列是迄今为止国产IC设备中的一款高性能...[详细]