CY74FCT240TSOCE4,CY74FCT240TSOCE4 pdf中文资料,CY74FCT240TSOCE4引脚图,CY74FCT240TSOCE4电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY74FCT240TSOCE4相近的元器件有：CY74FCT240ATSOCE4、CY74FCT244ATSOCE4、CY74FCT244CTSOCE4、CY74FCT244DTSOCE4、CY74FCT244TSOCE4。描述及对比如下：

型号	CY74FCT240TSOCE4	CY74FCT240ATSOCE4	CY74FCT244ATSOCE4	CY74FCT244CTSOCE4	CY74FCT244DTSOCE4	CY74FCT244TSOCE4
描述	Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs	Buffers & Line Drivers Octal Buffer/Driver With 3-State Outputs	Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt	Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt	Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt	Buffers & Line Drivers Octal Buff/Line Drvr W/3-State Otpt
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4	SOP, SOP20,.4
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW
系列	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT	FCT
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm	12.8 mm
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A	0.064 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
位数	4	4	4	4	4	4
功能数量	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	INVERTED	INVERTED	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4	SOP20,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	8 ns	4.8 ns	4.6 ns	4.1 ns	3.6 ns	6.5 ns
传播延迟（tpd）	8 ns	4.8 ns	4.6 ns	4.1 ns	3.6 ns	6.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm	2.65 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm	7.5 mm

LIS25BA封装和评估板文件: LIS25BA MEMS数字输出运动传感器是一款低噪声高带宽三轴数字加速度计。LIS25BA有一个...; littleshrimp MEMS传感器

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全差分放大器的Vcom: 如题，理解中的Vcom只和输出有关，是输出的共模电压。这个参数是单端信号的输入范围还是单端信号...; 呜呼哀哉模拟电子

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中国移动2016年净利润1087亿元同比增长0.2%

新浪科技讯 3月23日午间消息，中国移动（00941.HK）发布2016年年度业绩，公司营运收入为人民币7,084亿元，较去年上升6.0%；股东应占利润为人民币1,087亿元，同比增长0.2%；相比2015年，若剔除铁塔一次性收益因素，则净利润增幅达10.5%；建议末期股息每股1.243港元。　　2016年，中国移动通信服务收入为人民币6,234亿元，增长6.7%，其中无线上网收入较去年上升4...[详细]
模拟试卷二

一、填空： (18 分 ) 1 ．为了放大从热电偶取得的反映温度变化的微弱信号，放大电路应采用 __ 耦合方式，为了实现阻抗变换，使信号与负载间有较好的配合，放大电路应采用 ____ 耦合方式。 ^^ 2 ．在三极管多级放大电路中，，总的电压增益 = ； Au1 是 __ 放大器； Au2 是 __ 放大器； Au3 是 ___ 放大器。 ^^ ...[详细]
中芯欲借跨国联姻追赶台积电

半导体4巨头联姻，中芯盼借此追赶台积电。法新社根据《第一财经日报》报导，6月23日，中芯国际与华为、IMEC及高通(Qualcomm)共同投资设立中芯国际积体电路新技术研发有限公司，开发下一代CMOS制程，初期将以14纳米研发为主要目标。中芯执行长邱慈云将出任该公司的法人代表，副总裁俞少峰则担任总经理。此次合作是无晶圆半导体厂商首度以股东身分加入到制程的研发过程，从而缩短产品开...[详细]
SEMI：芯片制造设备支出连续2年增长，明年上看700亿美元

据雅虎新闻报道，SEMI（国际半导体产业协会）昨(22)日在2020 Semicon West上公布年中整体OEM半导体设备预测报告（Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast–OEM Perspective），指出2020年全球OEM的半导体制造设备销售总额相较2019年的596亿美元将增长6%，到达632亿美元；而2021年营收更将呈现两位...[详细]
天线放大器电源设计原理

电路如图所示。电流变换器T1的初级绕组直接串接在电视机电源回路中，在其上约有2~ 3V的压降，并不影响电视机的正常工作。次级绕组的电压经VD1－VD4整流，C1滤波，为稳压器提供15－18V的直流输人电压，VT1－VT3组成补偿式稳压器，VT3在此作为稳压管。C2用以减小输出电压的纹波，稳压器输出稳定的10－12V电压，经电感L1加至插孔X3，并与天线电缆芯线连接；插头X4接至电视机的天线输人插孔...[详细]
华为发布向8K全场景的端到端全光网络承载架构

集微网5月10日消息，近日在2021世界超高清视频（4K/8K)产业发展大会8K超高清制播论坛上，华为首次发布了面向8K全场景的端到端全光网络承载架构，通过打造FTTR全光房间、全光场馆、业务差异化承载及全场景OTN专线、OXC全光交换解决方案。据悉，华为发布的面向8K全场景的端到端全光网络承载架构，覆盖了从行业到家庭的各个场景。 1、在家庭组网方面：华为FTTR全光家庭网络解决方案，摒...[详细]
51单片机入门 - SPI协议与应用实验

简介：串行外围设备接口全双工三线同步，可以同时发出和接收串行数据采用主从（Master Slave）架构，支持多Slave模式应用，一般仅支持单Slave 时钟由Master控制，在时钟移位脉冲下，数据按位传输，高位在前，低位在后目前应用中可以达到几Mbps的水平优点：与普通的串行设备相比，可以按位传输，甚至可以暂停。当没有时钟跳变时，从设备不采集和传送数据。不需要寻址操作...[详细]
芯原微电子戴伟民：RISC-V有望造福两岸IC设计业

台湾RISC-V产业联盟7日召开成立大会，包括上海芯原微电子、晶心科技、嵌译科技、力晶科技以及交通大学等重量级产学人士云集。近年积极发展与推广RISC-V架构的上海芯原微电子董事长、中国RISC-V产业联盟理事长戴伟民表示，RISC-V可为两岸带来开源的新商机，摆脱过去Arm、Intel生态系的独大，在物联网、人工智能（AI）领域让IC设计厂商有更多发展机会。为协助台湾产业迈入人工智能加物...[详细]
三星电子将在CES 2022展示C-Lab 13大创新技术

根据外媒 techpowerup 报道，三星电子今日宣布，将于 CES 2022 展示旗下 C-Lab 项目的 13 大创新技术。这一项目包含两部分，分别为内部风险投资计划 C-Lab Inside，以及启动加速计划 C-Lab Outside，目前包含九家初创公司。　　C-Lab Inside 起始于 2012 年 12 月，三星自那时起便在培养员工创新理念，传递以创造为先的企业文化...[详细]
“IPv6时代”真的来了吗？

IPv4和IPv6将在很长一段时间内处于共存的状态，目前的情况下，最稳妥的办法是从国家层面，在组织机构、技术标准、资金和政策等多个方面入手国际互联网名称和编号分配公司(ICANN)官方网站发布了一条题为“最后一批IPv4地址今天分配完毕”的消息，称“互联网走到了一个历史性的节点”，“最后剩余的IPv4地址从中央池中分配完毕”。过去几年中，人们不断听到类似于“I...[详细]
基于WINCE&S3C2410的多串口移植技术

　　嵌入式系统已经渗入到国民经济的各个领域，而嵌入式操作系统是嵌入式系统的灵魂。目前国际上常用的操作系统有 VxWorks、Windows CE、Linux等。其中，微软公司开发的 Windows CE 以其快速的开发流程、灵活的软硬件选择和健壮的最终产品已成为越来越多嵌入式产品开发的首选。　　由于嵌入式系统的硬件平台种类繁多，WindowsCE.net支持的处理器种类就有ARM,POWER ...[详细]
日本推出触摸智能镜子：边洗漱边看新闻

　　日前，日本一家名为Seraku的公司在科技展会上展出了一面镜子，能够让用户在洗手、洗脸的时候通过触摸屏幕查看新闻、天气等各类信息。这面镜子十分新颖，它似乎相当于一面交互式的智能显示器，组成这面镜子的整个系统的部件主要有：提供界面的安卓平板电脑和检测用户是否接触镜子的RF接近传感器，用户无需实际触摸镜子，镜子也可以感应得到并智能地显示信息。 ...[详细]
泰克MDO3000混合域示波器荣获奖

全球示波器市场的领导厂商---泰克公司宣布，其MDO3000混合域示波器 (MDO) 在2014年8月一期的Embedded Computing Design（《嵌入式计算设计》）杂志当选“编辑选择产品”（Editor’s Choice Product）奖。MDO3000把昂贵的专用设备从设计工作台驱离，并提供了测试和调试几乎任何嵌入式设计需要的工具。 MDO3000因为其对嵌入式设计工程师...[详细]
3月8日乔布斯的三个亲笔签名将进行拍卖

波士顿一家公司正计划拍卖由苹果公司联合创始人兼首席执行官史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）签名的三件物品，这些公众人物的签名非常难得，因为他们一般不愿意签名。　　据RR Auction称，最有价值的是1973年的一份工作申请表，这是18岁的乔布斯正在寻找“电子技术或设计工程师”有关的工作。　　虽然起拍价为5，000美元（约为人民币31719元），但最终价值预计将达到5万美元（约为...[详细]
系统级芯片掀开半导体美丽新世界

　　SemicoResearch预测，2007年SoC市场年收入约374亿美元，到2012年将成长为超过560亿美元，年复合增长率接近9%。　　SemicoResearch高级分析师RichWawrzyniak表示，“就在几年前，SoC市场曾经被当作ASIC设计的“美丽新世界(ABraveNewWorld)”，这种高超的设计技术水平受到很多公司亲睐。现在，市场已经从单芯片SoC概念发展到单芯片...[详细]