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CY7C1474BV33-167BGC

1MX72 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Rochester Electronics

厂商官网:https://www.rocelec.com/

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器件:CY7C1474BV33-167BGC

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器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
BGA
包装说明
14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209
针数
209
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
3.4 ns
其他特性
PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码
R-PBGA-B209
长度
22 mm
内存密度
75497472 bit
内存集成电路类型
ZBT SRAM
内存宽度
72
功能数量
1
端子数量
209
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
1MX72
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
BGA
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
并行/串行
PARALLEL
认证状态
COMMERCIAL
座面最大高度
1.96 mm
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3.135 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
NOT SPECIFIED
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
14 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与CY7C1474BV33-167BGC相近的元器件有:CY7C1470BV33-200BZC、CY7C1474BV33-200BGC、CY7C1472BV33-200BZC。描述及对比如下:
型号 CY7C1474BV33-167BGC CY7C1470BV33-200BZC CY7C1474BV33-200BGC CY7C1472BV33-200BZC
描述 1MX72 ZBT SRAM, 3.4ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 2MX36 ZBT SRAM, 3ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165 1MX72 ZBT SRAM, 3ns, PBGA209, 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 4MX18 ZBT SRAM, 3ns, PBGA165, 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
零件包装代码 BGA BGA BGA BGA
包装说明 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165 14 X 22 MM, 1.76 MM HEIGHT, FBGA-209 15 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, MO-216, FBGA-165
针数 209 165 209 165
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 3.4 ns 3 ns 3 ns 3 ns
其他特性 PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码 R-PBGA-B209 R-PBGA-B165 R-PBGA-B209 R-PBGA-B165
长度 22 mm 17 mm 22 mm 17 mm
内存密度 75497472 bit 75497472 bit 75497472 bit 75497472 bit
内存集成电路类型 ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM ZBT SRAM
内存宽度 72 36 72 18
功能数量 1 1 1 1
端子数量 209 165 209 165
字数 1048576 words 2097152 words 1048576 words 4194304 words
字数代码 1000000 2000000 1000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 1MX72 2MX36 1MX72 4MX18
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA LBGA BGA LBGA
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.96 mm 1.4 mm 1.96 mm 1.4 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3.135 V 3.135 V 3.135 V 3.135 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 BALL BALL BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
宽度 14 mm 15 mm 14 mm 15 mm
厂商名称 - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
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