CY7C462-15LMB,CY7C462-15LMB pdf中文资料,CY7C462-15LMB引脚图,CY7C462-15LMB电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与CY7C462-15LMB相近的元器件有：CY7C460-15LMB、CY7C460-15DMB、CY7C464-15LMB、CY7C462-15DMB、CY7C464-15DMB。描述及对比如下：

型号	CY7C462-15LMB	CY7C460-15LMB	CY7C460-15DMB	CY7C464-15LMB	CY7C462-15DMB	CY7C464-15DMB
描述	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32	FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32	FIFO, 8KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28	FIFO, 32KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CQCC32, LCC-32	FIFO, 16KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28	FIFO, 32KX9, 15ns, Asynchronous, CMOS, CDIP28, 0.600 INCH, CERDIP-28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	QFJ	QFJ	DIP	QFJ	DIP	DIP
包装说明	LCC-32	LCC-32	0.600 INCH, CERDIP-28	LCC-32	0.600 INCH, CERDIP-28	0.600 INCH, CERDIP-28
针数	32	32	28	32	28	28
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns	15 ns
其他特性	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT	RETRANSMIT
最大时钟频率 (fCLK)	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz	33.3 MHz
周期时间	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns	30 ns
JESD-30 代码	R-CQCC-N32	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-CQCC-N32	R-GDIP-T28	R-GDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	13.97 mm	13.97 mm	37.338 mm	13.97 mm	37.338 mm	37.338 mm
内存密度	147456 bit	73728 bit	73728 bit	294912 bit	147456 bit	294912 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	32	32	28	32	28	28
字数	16384 words	8192 words	8192 words	32768 words	16384 words	32768 words
字数代码	16000	8000	8000	32000	16000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
组织	16KX9	8KX9	8KX9	32KX9	16KX9	32KX9
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCN	QCCN	DIP	QCCN	DIP	DIP
封装等效代码	LCC32,.45X.55	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	LCC32,.45X.55	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	2.286 mm	2.286 mm	5.715 mm	2.286 mm	5.715 mm	5.715 mm
最大待机电流	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A	0.025 A
最大压摆率	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA	0.18 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm

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