D25P13B4UX00LF,D25P13B4UX00LF pdf中文资料,D25P13B4UX00LF引脚图,D25P13B4UX00LF电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与D25P13B4UX00LF相近的元器件有：D15P13B6UX00LF、D37P13B4UX00LF、D37P13B6UX00LF、D25P13B6UX00LF、D09P13B4UX00LF、D09P13B6UX00LF、D15P13B4UX00LF。描述及对比如下：

型号	D25P13B4UX00LF	D15P13B6UX00LF	D37P13B4UX00LF	D37P13B6UX00LF	D25P13B6UX00LF	D09P13B4UX00LF	D09P13B6UX00LF	D15P13B4UX00LF
描述	D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	CONN D-SUB PLUG 15POS R/A SOLDER	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE	D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Male, Solder Terminal, LEAD FREE
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)	Amphenol(安费诺)
包装说明	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE	LEAD FREE
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR
联系完成配合	GOLD FLASH OVER NICKEL	GOLD (30) OVER NICKEL	GOLD FLASH OVER NICKEL	GOLD (30) OVER NICKEL	GOLD (30) OVER NICKEL	NOT SPECIFIED	GOLD (30) OVER NICKEL	GOLD FLASH OVER NICKEL
联系完成终止	TIN OVER NICKEL	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL	Tin (Sn) - with Nickel (Ni) barrier	TIN OVER NICKEL	TIN OVER NICKEL
触点性别	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE	MALE
触点材料	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	BRASS	NOT SPECIFIED	BRASS	BRASS
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
空壳	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
绝缘体材料	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE	POLYETHYLENE
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
外壳面层	TIN/ZINC CHROMIUM	TIN/ZINC CHROMIUM	TIN/ZINC CHROMIUM	TIN/ZINC CHROMIUM	TIN/ZINC CHROMIUM	TIN/ZINC CHROMIUM	TIN/ZINC CHROMIUM	TIN/ZINC CHROMIUM
外壳材料	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL
外壳尺寸	3/B	2/A	4/C	4/C	3/B	1/E	1/E	2/A
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	25	15	37	37	25	9	9	15
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0
制造商序列号	D	-	D	D	D	-	D	D

驱动程序开发学习入门历程!!: 本人一直是做上层应用程序的开发,对底层一无所知,现在公司需要,我必须转入WinCE网卡驱动方面的开发...; anjiu 嵌入式系统

刚完成的DIY——音频采集卡: 本帖最后由 cruelfox 于 2015-7-8 23:04 编辑　　这是我个人DIY作品...; cruelfox DIY/开源硬件专区

【晒心得】---- STM32F0DISCOVERY点亮LED: STM32F0DISCOVERY 点亮 LED 点个 LED 看似简单，实际上它是...; dontium stm32/stm8

CMOS模拟集成电路设计与仿真.pdf: CMOS模拟集成电路设计与仿真.pdf CMOS模拟集成电路设计与仿真.pdf CMOS模拟集成电...; xzhf 模拟电子

XP下如何通过PCI2040选择DSP以及HPIC等: 请问如何通过PCI2040来选择DSP以及HPIC HPIA HPID 呢？应该具体对哪个PCI中的...; gzzhida 嵌入式系统

【麦昆试用】开箱和microbit: 因为昨天晚上才收到麦昆，还没有来得及组装，所以先分享一下开箱吧。一个不大的包装盒，还带有一片原版的...; dcexpert MicroPython开源版块

供水自动监控调度系统设计方案

1 引言本文介绍的就是某自来水公司供水自动监控及调度系统的设计与实现方法。自来水是保障城市经济发展和人民生活的重要基础设施，是保障城市繁荣发展、人民生活以及发展国民经济不可缺少的先决条件。从另一个方面来说，我国是一个高度缺水的发展中国家，随着改革开放的不断深入和发展以及人口数量的不断增长，无论从自来水产量和质量上，社会都对城市供水提供了更高的要求。而实现水厂与供水调度系统的自动化...[详细]
LTE制式Android新机三星I510即将登场

　　日前，运营商Verizon下调了其定制销售的摩托罗拉Droid系列产品等3G智能手机的签约售价，包括摩托罗拉Droid 2在内的多款旗舰级智能手机更是将免费提供给签约消费者。而运营商Verizon此举旨在增强竞争力的同时，也预示着其将加速LTE制式4G网络业务。三星I510官方图片　　随着次运营商Verizon定制的首款支持LTE制式4G网络的智能手机——HTC Thunderb...[详细]
亚马逊手机或将于今年六月发布

亚马逊或将在今年六月正式发布智能手机　　新浪手机讯 4月14日上午消息，据华尔街日报报道，亚马逊或将在今年六月正式发布智能手机，九月正式出货。　　据知情人士介绍，最近几周亚马逊已经在旧金山及其总部西雅图向开发者展示了原型机。而为了突出手机的特性打出品牌，亚马逊手机也加入了新技术：可以在不借助特殊眼镜的情况下显示3D图像。该手机将搭载视网膜追踪技术，利用4枚前置摄像头或传...[详细]
美的292亿要约收购库卡德国方面有反对声音

6月16日下午，美的集团（000333，SZ）发布公告披露要约收购工业机器人制造商德国库卡集团的进展。美的方面称，就要约收购库卡集团事宜，公司已经通过德国联邦金融监管局审核，并已于2016年6月16日发出要约收购文件，拟通过全面要约的方式获得库卡集团30%以上股份，公司已具备完成此次交易所需的财务能力，本次交易采用银行贷款融资。目前，美的集团这桩高达292亿元人民币的跨国收购获得...[详细]
众厂家齐聚WiMax World大会，多款集成硅产品亮相

GCT Semiconductor公司近日发布了一款新型集成式移动WiMax芯片GDM7205，该芯片成为在芝加哥WiMax World大会上展示的多款客户端和基站硅产品之一。 GDM7205是一个2.5GHz Wave 2移动WiMax器件，在一块CMOS芯片上集成了RF、媒体访问控制器和物理层。这个外形规格为12mm x 12mm的器件符合IEEE 802.16e移动WiMax 标准和Wi...[详细]
英飞凌OPTIGA TPM芯片为新款微软Surface终端保驾护航

据悉，微软最新推出的个人计算终端其中包括新一代的Surface Pro 4平板电脑和首款微软品牌便携式电脑Surface Book 采用了来自英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）的OPTIGA TPM产品（可信平台模块）。 TPM是在主处理器之外的独立安全芯片，用于保存敏感数据，包括密钥、证书和用户密码等，以更好地保护计算终端，阻止非法访问、篡改和数据盗窃...[详细]
一加6官方后盖曝光：提供砂岩、凯夫拉、硅胶材质

一加将于5月16日英国夏令时下午5点（北京时间17日零点）正式发布一加手机6，目前关于该机的秘密已经不多，现在其官方后壳又在网上曝光。　　从图片来看，一加6官方提供砂岩、凯夫拉、酸枝、硅胶后盖，不知你最喜欢哪种？这些材质的选择也可以算是一加的传统了，尤其是砂岩后壳，其手感非常出色，成为很多用户最喜欢的后壳材质。　　配置方面，一加6将搭载高通骁龙845处理器，RAM规格应该会有6GB和8GB...[详细]
带无缝本振接口的宽带6GHz有源混频器

　　图1中所示电路为一款10MHz至6GHz宽带有源混频器，其中集成了用于直接连接基于频率合成器的低相位噪声本振（LO）的接口。　　该电路提供了一款最佳解决方案，对于要求把频率转换成较高或较低频率的宽带应用具有极大的吸引力。该双芯片电路覆盖了较宽的LO频率范围，即35MHz至4400MHz。LO接口十分简单，采用无缝设计，无需巴伦、匹配网络和LO缓冲器。另外，借助混频器偏置调节功能，可以基...[详细]
大功率LED路灯电源选择攻略

　　LED 作为路灯的光源，它和传统光源相比较拥有寿命长、抗震性能好、亮度可调、光通量损失小、发光指向性、对环境没有危害等众多优点。目前在欧美国家已经大量替代高压钠灯或金属卤化物灯等传统路灯，国内一二线城市也已大量投入使用。特别是在2009年国际金融危机的影响下逆势增长，产业链相关公司精神振奋。　　在此向大家介绍一下LED路灯电源选择需要注意的一些问题。　　一、高品质元器件　　LED路...[详细]
Molex推出 Nano-Pitch I/O™ 80 电路互连系统

(新加坡 2016 年3月15日) Molex 公司推出 Nano-Pitch I/O 80 电路互连系统，在最小的可用封装内具有超高的端口密度（高速差分通道数）和速度（每通道 25 Gbps）。多协议引脚分配的概念可实现与全部现有的 SAS、SATA 和 PCIe 协议的兼容性，并且在超紧凑的体积下增强了信号的完整性。该连接器可理想用于 SAS 和 PCI Express 应用，适用于包括存储...[详细]
超级想看？配天机器人在工博会的科技盛宴！

上海工博会你去了吗？你听说了吗？配天机器人展位暗藏宝贝细走一圈一波波先进科技扑面而来直叫人满足！！行业先进技术应用工艺六轴工业机器人全家族智能部件全家族先进的运动控制解决方案想吃了这碗科技餐的伙伴们福利在这 1.见证配天最新突破的运动速度提速增效 – O轨迹规划相比传统的S型速度规划，开发出O型速度规划（O为optimal首字母缩写），意为最优轨迹...[详细]
博通：如何面对日益增加的无线网络需求？

IT市场焦点目前正逐渐从PC开始转移至行动装置，市场对于可支援Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)与近场通讯(Near Field Communication；NFC)等无线通讯技术的兴趣也日益提升。然而目前行动装置不仅需要传输E-mail及简讯，也开始被用来观赏HD内容，因此给予无线传输频宽不小的压力。除此之外，市场上并陆续出现采用低功耗无线技术的新兴解决方案，例如穿戴式装置等。就...[详细]
意法半导体(ST)与ClevX扩大合作，推出面向安全设备的高安全性加密技术平台

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体和移动存储和移动设备知识产权技术创新开发企业ClevX，近日发布了符合FIPS 140-2 Level 3标准的面向安全应用的加密技术平台参考设计，这个基于STM32微控制器的加密平台采用商用芯片而非军用芯片，帮助设计企业和设备厂商研发符合FIPS标准的安全解决方案，适用于需要认证密码函数的安全应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧...[详细]
新专利显示苹果眼镜或要采用环顾式流畅导航动作

即将推出的 “苹果眼镜 ”将为佩戴者呈现真实或虚拟环境的全新AR视角，而苹果正在研究技术，让用户可以流畅地缩放和放大图像。想一想苹果地图的 “环顾 ”功能。它和谷歌的街景一样，但它取消了该服务的卡顿步骤，而是让缩放街道变得流畅和简单。这也是苹果希望用苹果眼镜和Apple AR为应用带来的效果。　　“Movement within an Environment”，是苹果新近公布的一项专利申...[详细]
中兴将为哥伦比亚打造首个WiMax 16e网

　　中兴通讯美国公司日前宣布，它已获得哥伦比亚领先的运营商Emcali公司的合同，将为其建设该国首个WiMax 16e网络。在双方的合作中，中兴将为Emcali提供核心网络、无线接入设备以及各种室内外终端设备。Emcali公司两年前就获得了WiMax牌照，并被要求于今年年底前提供一个可商用的新网络。　　据国外媒体报道，根据合同规定，中兴通讯将在哥伦比亚综合商用网服务和高级WiMax技术的开...[详细]