DAC-HZ12DMM-QL,DAC-HZ12DMM-QL pdf中文资料,DAC-HZ12DMM-QL引脚图,DAC-HZ12DMM-QL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DAC-HZ12DMM-QL相近的元器件有：DAC-HZ12DMM、DAC-HZ12DGC、DAC-HZ12DMC、DAC-HZ12BMM、DAC-HZ12BMM-QL、DAC-HZ12BGC。描述及对比如下：

型号	DAC-HZ12DMM-QL	DAC-HZ12DMM	DAC-HZ12DGC	DAC-HZ12DMC	DAC-HZ12BMM	DAC-HZ12BMM-QL	DAC-HZ12BGC
描述	12-Bit, Industry-Standard Digital-to-Analog Converters	12-Bit, Industry-Standard Digital-to-Analog Converters	12-Bit, Industry-Standard Digital-to-Analog Converters	12-Bit, Industry-Standard Digital-to-Analog Converters	12-Bit, Industry-Standard Digital-to-Analog Converters	12-Bit, Industry-Standard Digital-to-Analog Converters	12-Bit, Industry-Standard Digital-to-Analog Converters
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)	Murata(村田)
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6	DIP, DIP24,.6
针数	24	24	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
最大模拟输出电压	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V	10 V
最小模拟输出电压	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V	-10 V
转换器类型	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER	D/A CONVERTER
输入位码	COMPLEMENTARY BINARY CODED DECIMAL	COMPLEMENTARY BINARY CODED DECIMAL	COMPLEMENTARY BINARY CODED DECIMAL	COMPLEMENTARY BINARY CODED DECIMAL	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY	COMPLEMENTARY BINARY, COMPLEMENTARY OFFSET BINARY
输入格式	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD	PARALLEL, WORD
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
最大线性误差 (EL)	0.0061%	0.0061%	0.0061%	0.0061%	0.0122%	0.0122%	0.0122%
标称负供电电压	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
位数	12	12	12	12	12	12	12
功能数量	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24
最高工作温度	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-	-	-55 °C	-55 °C	-
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6	DIP24,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-12/+-15 V	+-12/+-15 V	+-12/+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm	5.969 mm
标称安定时间 (tstl)	3 µs	3 µs	3 µs	3 µs	3 µs	3 µs	3 µs
标称供电电压	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)	GOLD (50) OVER NICKEL (100)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
ECCN代码	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-	-	3A001.A.2.C	3A001.A.2.C	-

有关低噪声增益可选放大器的选择: 数据采集、传感器信号调理以及输入信号变化范围较大的其他应用要求采用增益可选放大器。传统的增...; Jacktang 模拟与混合信号

感受一把 WEBENCH 在线设计: 这类厂商提供的在线设计工具，其实并不算新鲜，还记得大学时，就记得有一个现在连名字都想不起来了的元...; 辛昕模拟与混合信号

xmega的usb口怎么用？: 想用atxmega128a1u的usb口实现与pc之间的联系，可没用过，也实在找不到相关资料，有没有...; fourmi Microchip MCU

高手快来，怎么实现以太网口和PC机之间的通讯，关于网口通信界面设计的问题，谢谢啦: 目前在做一个网口的驱动，用DSP通过网口芯片将数据传给PC机，此时PC机作为终端，该网口芯片集合了M...; milkcowboy 嵌入式系统

msdn中的流驱动程序编程问题: 在pb5.0中，做流驱动程序的的第6步之后，进入windows ce stream wizard界面...; diablozyr 嵌入式系统

减速电机和减速机的定义和组成: 减速电机是指减速机和电机（马达）的集成体，也可以称为齿轮马达或齿轮电机。它通常由专业的减速...; 朱氏蚂蚁-小刘工控电子

研调：独立式VR产品如雨后春笋，AR产品尚在定义阶段

DIGITIMES Research观察自去(2017)年底，虚拟实境(VR)头戴式装置领导厂商Facebook与宏达电先后推出结合显示器、处理器与各项传感器为一体的独立式VR产品Oculus Go及VIVE Focus ，开启独立式VR产品百家争鸣的篇章。今(2018)年初，小米也结合Facebook推出Mi VR Standalone抢占大陆市场，联想亦推出独立式VR头戴装置Mirage S...[详细]
库克：技术成熟了苹果才会生产大屏iPhone

2月8日消息，据华尔街报道，苹果CEO蒂姆•库克（Tim Cook）昨日就苹果在新兴市场及发达国家的表现、制造大屏iPhone的可能性、智能手机的竞争前景、苹果的派息返现计划等问题接受了《华尔街日报》记者Daisuke Wakabayashi的采访。以下为访谈内容摘录：华尔街日报：有一种看法认为苹果不再是成长型公司。你怎么回应？库克：我们在超速增长。苹果的全年营收从2010年的650...[详细]
KUKA机器人更换手轴A4-A5-A6A的几个关键点

1臂 2安装 3旋转柱 4基架 5平衡系统 6直列式手腕 7连杆臂拆卸手轴4-5-6 卸下机器人的工具. 记录好卸下工具之前的个轴的位置将机器人位置摆好. 钓住机器人手轴,机器人关机专用工具操作步骤 1. 用合适的设备固定主机械手：  起重机  挂装设...[详细]
飞思卡尔使S08 MCU架构的灵活性和性能达到新水平

具有片上CAN、EEPROM和仿真/调试功能的第一款8位MCU系列问世，面向汽车和工业应用德州奥斯汀讯--2007年11月14日 --当今的嵌入式系统开发人员要求8位设备具有卓越的集成和性价比，以支持成本和功率敏感型应用。为了帮助开发人员从8位设计中获得最优性能和功能，飞思卡尔推出了S08D系列8位微控制器（MCU）— 这是迄今为止该公司推出的集成度最高、扩展性最大的S08设备。飞思卡...[详细]
西数与铠侠闪存业务合并打造全球最大NAND制造商

西部数据目前就NAND闪存生产业务合并进行谈判，目前即将敲定最终计划。他们将打造全球最大的NAND闪存制造商。据悉，西数与铠侠将加强双方在NAND闪存领域的竞争力，挑战三星的市场领导者地位，同时也会对SK海力士和美国构成更大的挑战。不过，两家厂商在合并的道路上仍会面临许多挑战，比如全球各地监管机构的审查，以及竞争对手及相关利益者的反对。此外，根据TrendForce的数据，2023年第二季度...[详细]
无人车发生事故时如何自证清白？Mobileye提出了这样的解决方案

随着路测自动驾驶汽车的数量越来越多，碰撞事故自然也就不可避免地会发生。去年，谷歌的自动驾驶原型车就发生了若干起碰撞事故，引发业界关注。其中一起是因为车辆编程所致，而另一起则是因为人类驾驶员违规闯红灯造成。近日，已经并入英特尔麾下的Mobileye发布了一份白皮书，提供了对涉及无人车的碰撞事故进行责任判定的方法。Mobileye称其为“责任敏感性安全评估系统”（Responsibility-Se...[详细]
张云泉：下一代中国E级超算计划2020年完成，将采用国产芯片

日前，国际TOP500组织发布新一期全球超级计算机500强榜单。中国超算“神威·太湖之光”与“天河二号”连续第三次占据榜单前两位，美国超算“泰坦”则被瑞士的“代恩特峰”挤到第四。这是20年来美国首次跌出前三名。美国能源部近日宣布，将在未来3年拨给6家科技公司总额2.58亿美元的资金，以加速下一代超级计算机技术的研制，目标是到2021年交付至少一台每秒可进行百亿亿次计算的超级计算机系统。...[详细]
万物向新·聚势而生|智能装备研发制造基地运营启动仪式在安徽芜湖圆满举行！！

7月19日，智能装备研发制造基地运营启动仪式在安徽芜湖圆满举行。安徽省芜湖市人民政府副市长向继辉、中国机械工业联合会副会长/中国铸造协会会长张立波、安徽省芜湖市繁昌区区委书记瞿辉、中国机械工程学会铸造分会原理事长/沈阳工业大学原校长李荣德、安徽省芜湖市繁昌区人民政府副区长华光、中国铸造协会原常务副会长/专家委员会副主任温平、安徽应流集团霍山铸造有限公司总经理童德兴、中船海洋动力部件股份有限公...[详细]
梦之墨T Series PCB快速制板系统圆满支持电子设计竞赛

8月4日，2022年全国电子设计竞赛各省的测试评审工作圆满落幕，使用梦之墨T Series PCB快速制板系统的南京信息工程大学和广西师范大学分别有35支队伍和25支队伍参加竞赛。经过激烈角逐，南京信息工程大学获得一等奖2项、二等奖19项，广西师范大学获得一等奖2项，三等奖4项。 “大学生电子设计竞赛”是大学生科技竞赛活动，旨在引导高校加强电子信息类专业和课程的建设、促进教学改革、培...[详细]
嵌入式ARM如何中断调试

嵌入式软件开发流程参照嵌入式软件的开发流程。第一步：工程建立和配置。第二步：编辑源文件。第三步：工程编译和链接。第四步：软件的调试。第五步：执行文件的固化。在整个流程中，用户首先需要建立工程并对工程做初步的配置，包括配置处理器和配置调试设备。编辑工程文件，包括自己编写的汇编和C语言源程序，还有工程编译时需要编写的链接脚本文件，调试过程中需要编写存储区映像文件和命令脚本文件，以及上电复位时...[详细]
基于最新Snapdragon Ride平台，Momenta联合高通发布全新智能驾驶解决方案

近日，领先的自动驾驶技术公司 Momenta 联合全球汽车技术创新企业高通技术公司宣布，双方面向先进驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）功能推出多款可扩展的汽车智能驾驶解决方案。作为双方合作的一部分，全新可扩展汽车产品采用 Momenta 基于“一个飞轮”核心技术洞察搭建的全流程数据驱动算法架构，以及最新一代Snapdragon Ride™平台（SA8620P和SA8650P）的可扩...[详细]
Akamai智能边缘平台增强功能，加快云转型并提高安全性

负责提供安全数字化体验的智能边缘平台阿卡迈技术公司（Akamai Technologies, Inc.，以下简称：Akamai）公布了旨在最大限度地提高从云到数字化接触点的安全性、质量和可靠性的增强功能。借助这些新功能，Akamai智能边缘平台（Akamai Intelligent Edge Platform）能够帮助企业优化和保护关键盈利点，使其服务脱颖而出，并推动数字化体验向前发展。 A...[详细]
ATmega32 状态寄存器

状态寄存器包含了最近执行的算术指令的结果信息。这些信息可以用来改变程序流程以实现条件操作。如指令集所述，所有ALU 运算都将影响状态寄存器的内容。这样，在许多情况下就不需要专门的比较指令了，从而使系统运行更快速，代码效率更高。在进入中断服务程序时状态寄存器不会自动保存，中断返回时也不会自动恢复。这些工作需要软件来处理。 AVR 中断寄存器 SREG 定义如下： ·Bit 7 – I: 全...[详细]
2018年3D面部识别技术难在安卓旗舰机上普及

在iPhone X上，苹果大刀阔斧地砍掉了使用多年的Touch ID，换上了全新的Face ID。苹果在全面屏解锁上的新方案，自然引起了安卓厂商的跟风模仿，一时间，大量安卓手机都在宣传自家的面部识别功能。不过，根据最新的消息，今年上半年，安卓旗舰恐怕还不能用上和iPhone X一样的3D面部识别技术。根据报道，3D传感器的制造过程依然很困难，产量也很低，苹果向各个供应商投钱，并拿走了绝大部...[详细]
从零使用env工具生成gd32f450工程

开发环境硬件：gd32f450zkt6开发板软件：rtthread源码。下载rtthread源码，进入文件夹bsp/gd32/arm/gd32450z-eval下，使用env工具，将程序打包。 1.如何将工程进行单独打包方法1 指令：scons —dist —target=mdk5 结果如图：在当前文件夹中会看到多出来了dist文件夹，进入dist文件夹可以看到提取的工程。 ...[详细]