DEPV09S500T,DEPV09S500T pdf中文资料,DEPV09S500T引脚图,DEPV09S500T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DEPV09S500T相近的元器件有：DBPV25S500T、DBPV25S531T、DCPV37S500T、DCPV37S531T、DEPV09S531T、DAPV15S500T、DAPV15S531T。描述及对比如下：

型号	DEPV09S500T	DBPV25S500T	DBPV25S531T	DCPV37S500T	DCPV37S531T	DEPV09S531T	DAPV15S500T	DAPV15S531T
描述	D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket	D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket	D Subminiature Connector, 25 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket	D Subminiature Connector, 37 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket	D Subminiature Connector, 9 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket	D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket	D Subminiature Connector, 15 Contact(s), Female, Solder Terminal, Socket
Reach Compliance Code	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
主体/外壳类型	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET	SOCKET
连接器类型	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR	D SUBMINIATURE CONNECTOR
触点性别	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE	FEMALE
DIN 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
空壳	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
滤波功能	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
IEC 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
绝缘体材料	GLASS FILLED POLYETHYLENE	GLASS FILLED POLYETHYLENE	GLASS FILLED POLYETHYLENE	GLASS FILLED POLYETHYLENE	GLASS FILLED POLYETHYLENE	GLASS FILLED POLYETHYLENE	GLASS FILLED POLYETHYLENE	GLASS FILLED POLYETHYLENE
MIL 符合性	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
混合触点	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
安装类型	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD	BOARD
选件	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE	GENERAL PURPOSE
外壳面层	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN	TIN
外壳材料	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL	STEEL
外壳尺寸	1/E	3/B	3/B	4/C	4/C	1/E	2/A	2/A
端接类型	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER	SOLDER
触点总数	9	25	25	37	37	9	15	15
UL 易燃性代码	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0	94V-0
制造商序列号	DEPV09S500T	-	DBPV25S531T	DCPV37S500T	DCPV37S531T	DEPV09S531T	-	DAPV15S531T

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工信部：车联网标准体系指南发布自动驾驶发展迎来新机遇

日前，工业和信息化部与国家标准委联合印发《国家车联网产业标准体系建设指南(总体要求)》《国家车联网产业标准体系建设指南(信息通信)》和《国家车联网产业标准体系建设指南(电子产品和服务)》，全面推动车联网产业技术研发和标准制定，大力建设融合创新生态体系，促进自动驾驶等新技术新业务加快发展。车联网产业是依托信息通信技术，通过车内、车与车、车与路、车与人、车与服务平台的全方位连接和数据交互，提供...[详细]
在LabVIEW 2010中轻松实现同步测量

　无论你是在使用一个数据采集设备中的不同的子系统，还是在高通道数的系统中需要同步多个数据采集设备，NI的LabVIEW 2010都可以将数据采集和生成的同步问题变得简单。定时和同步技术可以关联或协调事件发生的时间。将事件同步到一个已知的标准，例如数据采集设备上的采样时钟，即为相对于一个事件为另外一个事件计时，或者说对一个事件做出响应。定时和同步事件是测试、控制和设计应用时的重要基本元素，并...[详细]
三星电子2017年营收大涨19%，芯片业务占比达31%

电子网1月31日消息，尽管存储器芯片价格较以往有所下跌，但三星未来手机和其他移动产品的需求仍然强劲。财报显示，三星电子2017年第四季度营业利润年增64%至15.15万亿韩元（约合141.38亿美元），存储器对获利的贡献占约2/3达10.2万亿韩元，较2016年同期成长逾两倍。 2017年全年三星营收同比增长19%至239.58万亿韩元（约合2234.56亿美元），营业利润同比增长83%至5...[详细]
资本又瞄上了共享汽车生意，这真的是风口吗？

共享汽车，曾经备受推崇、资本涌至，也曾经遭遇瓶颈、万马齐喑。如今，这个市场的回暖迹象，突然再次出现。 8月8日，交通运输部、住房城乡建设部联合发布《关于促进小微型客车租赁健康发展的指导意见》，提出鼓励分时租赁，即共享汽车发展，并提出落实身份查验、确保押金安全、建立信用体系等要求。这个消息，对于目前国内超过370家分时租赁企业而言，宛如一剂“肾上腺素”，令血压飙升！而今年初就纷纷布局汽车分时...[详细]
KW9712基本应用电路

KW9712是我们自行设计、委托专业工厂加工、采用DIP－8封装的双极型集成电路。外接一只电阻和一只电容即可决定其振荡频率，可设定在很低频至500kHz。具有占空比互补的两组图腾柱输出，其占空比变化由专用脚输入电压控制，还有一专用禁止输入端，其输入电压低于（1/20）VDD时，电路振荡，高于（1/20）VDD时，禁止输出，各输出脚均为低电位。以此为核心，可以制做智能温控、光控器，调速、调功器，单...[详细]
脉冲发生器和数字码型发生器的区别

信号发生器一般有很多种分类方法，其中一种分类方法可将信号源分为混合信号源和逻辑信号源。混合信号源主要输出的是模拟波形，一般分为函数发生器FG和任意波形发生器AWG；逻辑信号源主要输出数字码型一般分为脉冲发生器和码型发生器。脉冲码型发生器是典型的用于数字波形和数字信号产生的信号产生仪器，可产生的信号：按要求的脉冲信号高速时钟信号方波灵活的串行或并行位码型和数据流脉冲码型发生...[详细]
关于推动车网互动规模化应用试点工作的通知

发改办能源〔2024〕718号各省、自治区、直辖市、新疆生产建设兵团发展改革委、能源局、工业和信息化主管部门、市场监管部门，北京市城市管理委员会、上海市交通委员会、河南省住房和城乡建设厅，国家能源局各派出机构，国家电网有限公司、中国南方电网有限责任公司，中国电力企业联合会：　　为落实党中央、国务院关于碳达峰、碳中和的战略部署，支撑新型能源体系和新型电力系统构建，促进新能源...[详细]
PIC单片机基础学习之程序设计(一)

1、PIC单片机程序的基本格式先介绍二条伪指令： EQU ——标号赋值伪指令 ORG ——地址定义伪指令 PIC16C5X单片机在RESET后指令计算器PC被置为全“1”，所以PIC16C5X几种型号芯片的复位地址为： PIC16C54/55：1FFH PIC16C56：3FFH PIC16C57/58：7FFH 一般来说，PIC单片机的源程序并没有要求统一的格式，大家可以根据自己的风格来编写...[详细]
MSP430FR5739移动信用卡读取器应用案例

您是否曾有看似超越现有技术好几年的想法？是否因为无法找到可满足需求的 MCU 而将草稿设计遗忘？请拂去设计方案上的尘土。MSP430FR5739 器件在这里可帮助您重新构思不可能的设计。 MSP430FR5739 器件是 MSP430 系列中的首款 FRAM 嵌入式 MCU，于 2011 年发布至今已应用在大量独特应用设计中，其可帮助解决系统级问题、优化设计，充分满足低能耗的需求。今天...[详细]
日本科学家正在开发全固体蓄电池可实现瞬间充电

　　如果要提高搭载于移动终端或汽车内的锂离子电池的性能,起火的危险也会随之提高。原因是传统的锂离子电池使用了易燃的液体作为电解质。为此,日本正在推进将电解质替换成不会燃烧的陶瓷材料等固体的“全固态蓄电池”的开发。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。　　“现在智能手机充满电需要1小时以上,但新型蓄电池力争实现1秒内满充电”,东京工业大学教授一杉太郎说出了这样的豪言壮语。一杉教授正尝试...[详细]
uC/OS-II内核移植_时钟节拍函数使用的初步认识

断断续续看了uC/OS-II内核书和一两个实验，发现移植的第一部，就遇到时钟节拍处理不好的困难。这两天，又对其中的一个比较完善的例程作仔细的分析，初步有了一些认识。个人认为，移植的第一个问题，是解决时钟节拍的处理，过程如下：一、首先在主函数中调用目标板初始化函数ARMTargetInit();主要是初始化要用到的定时器和外部中断；二、在启动系统之前，调用函数ARMTarge...[详细]
银行也走科技范儿，交行“智慧娇娃”上岗干活

到银行网点，可以不用找大堂经理了，因为智能机器人就能解决很多问题：最新的理财信息、最火爆的周边特惠，你问她答，方便快捷。这就是交通银行近日在深圳罗湖支行推出的“智慧银行”中的智能机器人。别小看这个名字叫“智慧娇娃”的机器人，因为采用了全球领先的智能机器人技术，其业务能力相当娴熟，具有强大的类人交互能力，除了能语音应答、网点导航外，还可办理业务。持卡人通过“身份证+人脸识别”，仅需1秒钟就...[详细]
不惧竞争!赵海军:今年中芯研发投入增2倍,2年后进入14nm

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。除了2017年第一季市场季节性调整...[详细]
手机市场明年反弹，有望恢复两位数成长

市场研究机构Forward Concepts预测，手机与手机零组件市场明年将会出现大规模的反弹成长；在2009年出货量衰退4.4%、达到12.2亿支后，估计2010年手机出货量成长率为12.8%。此外该机构也预测，到2013年，支持LTE技术的手机出货量将达5,600万支。在其最新手机与手机零组件市场报告中，Forward Concepts表示，尽管整体市场衰退，今年智能手机出货...[详细]
三星欲在芬兰以触摸屏手机为武器进攻

　　6月14日消息，三星本周五宣布，该公司将以触摸屏手机为武器，提高在芬兰手机市场上的份额。据国外媒体报道称，最近的一项研究显示，三星在芬兰手机市场上的份额约为6%。诺基亚在芬兰手机市场上的份额约为86%。三星芬兰公司销售部门负责人麦卡·恩格布洛姆本周五表示，我们的目标是将在芬兰手机市场上的份额提高到约15%的水平。三星2005年在芬兰推出了翻盖手机，市场份额比现在要高一些。 ...[详细]