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DM54S189J7/883B

16X4 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
零件包装代码
DIP
包装说明
DIP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
3A001.A.2.C
最长访问时间
50 ns
JESD-30 代码
R-GDIP-T16
长度
19.43 mm
内存密度
64 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
4
功能数量
1
端子数量
16
字数
16 words
字数代码
16
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
125 °C
最低工作温度
-55 °C
组织
16X4
封装主体材料
CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码
DIP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
并行/串行
PARALLEL
认证状态
Not Qualified
筛选级别
MIL-STD-883 Class B
座面最大高度
5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
4.5 V
标称供电电压 (Vsup)
5 V
表面贴装
NO
技术
TTL
温度等级
MILITARY
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
宽度
7.62 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与DM54S189J7/883B相近的元器件有:DM54S189AJ、DM54S189J、DM74S189AJ、DM74S189AN、DM74S189J、DM74S189N。描述及对比如下:
型号 DM54S189J7/883B DM54S189AJ DM54S189J DM74S189AJ DM74S189AN DM74S189J DM74S189N
描述 16X4 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 16X4 STANDARD SRAM, 30ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 16X4 STANDARD SRAM, 50ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 16X4 STANDARD SRAM, 25ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16 16X4 STANDARD SRAM, 25ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 IC 16 X 4 STANDARD SRAM, 35 ns, CDIP16, CERAMIC, DIP-16, Static RAM 16X4 STANDARD SRAM, 35ns, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
零件包装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
包装说明 DIP, DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 50 ns 30 ns 50 ns 25 ns 25 ns 35 ns 35 ns
JESD-30 代码 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16 R-GDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 19.43 mm 19.43 mm 19.43 mm 19.43 mm 19.305 mm 19.43 mm 19.305 mm
内存密度 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit 64 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16
字数 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words 16 words
字数代码 16 16 16 16 16 16 16
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4 16X4
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 TTL TTL TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 MILITARY MILITARY MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0 e0
端口数量 - 1 1 1 1 1 1
输出特性 - 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 - NO NO NO NO NO NO
封装等效代码 - DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
厂商名称 - - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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