DM87SR474BN,DM87SR474BN pdf中文资料,DM87SR474BN引脚图,DM87SR474BN电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DM87SR474BN相近的元器件有：DM87SR474J、DM87SR474N、DM87SR474V、DM77SR474J、DM77SR474BJ、DM87SR474BJ、DM87SR474BV。描述及对比如下：

型号	DM87SR474BN	DM87SR474J	DM87SR474N	DM87SR474V	DM77SR474J	DM77SR474BJ	DM87SR474BJ	DM87SR474BV
描述	IC 512 X 8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Programmable ROM	IC 512 X 8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM	IC 512 X 8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Programmable ROM	IC 512 X 8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Programmable ROM	IC 512 X 8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM	IC 512 X 8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM	IC 512 X 8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24, Programmable ROM	IC 512 X 8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28, Programmable ROM
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
包装说明	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	35 ns	50 ns	50 ns	50 ns	55 ns	40 ns	35 ns	35 ns
JESD-30 代码	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	S-PQCC-J28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	28	24	24	24	28
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	QCCJ	DIP	DIP	DIP	QCCJ
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.334 mm	4.572 mm	5.334 mm	4.57 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.57 mm
最大压摆率	0.185 mA	0.185 mA	0.185 mA	0.185 mA	0.185 mA	0.185 mA	0.185 mA	0.185 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	YES	NO	NO	NO	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	11.43 mm

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ATmega8 堆栈指针

ATmega8 堆栈指针主要用来保存临时数据、局部变量和中断/ 子程序的返回地址。堆栈指针总是指向堆栈的顶部。要注意AVR 的堆栈是向下生长的，即新数据推入堆栈时，堆栈指针的数值将减小。 ATmega8 堆栈指针指向数据SRAM 堆栈区。在此聚集了子程序堆栈和中断堆栈。调用子程序和使能中断之前必须定义堆栈空间，且堆栈指针必须指向高于0x60 的地址空间。使用PUSH 指令将数据推入堆栈时指...[详细]
多开关检测接口：为实现更小型、更高效设计集成化功能

作为汽车的电子控制装置，汽车车身控制模块（BCMs）可以控制与汽车舒适性、便利性和照明等相关的多种功能，包括门锁、车窗、警报声、关闭传感器、内饰和外饰照明、雨刮器和转向灯。如图1所示，BCM可以监控不同的驱动开关并根据相应的车内负载控制功率。图1：BCM框图通常，一款BCM会包含一个处理汽车12V电池量驱动器开关状态的微处理器。传统上采用电阻电容和二极管等分立式无源器件通过接口...[详细]
两岸共同标准瞄准五大项

今年两岸科技产业的合作将聚焦在电信、绿能、云端运算、电子书和3D显示等五大项目。华聚产业共同标准推动基金会董事长陈瑞隆表示，在推动两岸科技技术共同标准方面，今年将挑选五大重点项目，加快和大陆协商合作的脚步，以协助业者实时掌握商机。　今年两岸推动共同标准的产业分项论坛将自三月起陆续展开，我方将和大陆的中国电子工业标准化协会和中国通讯标准化协会进行对口协商。年度论坛则预定下半年在福建举...[详细]
全球大尺寸LCD电视面板火爆众产商扩大产能应对

　　据悉，重庆惠科金渝光电将投资400亿元人民币(63.7亿美元)在中国郑州建立一个11G LCD 工厂，主要生产65-150英寸4K / 8K 面板。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　全球液晶面板行业已进入10.5 / 11G时代，其中京东方于2018年3月开始量产10.5G产品线。据业内人士透露，尽管仍面临学习曲线和收益率问题，但预计京东方在2019年将成为65英寸...[详细]
中兴上半年净利润同比增长约30%,营收540亿元

凤凰科技讯中兴通讯（000063.SZ/0763.HK）于2017年7月19日发布2017年半年度业绩快报。业绩快报显示，2017年上半年，公司实现营业收入人民币540.11亿元，较上年同期增长13.09%，实现归属于上市公司普通股股东的净利润人民币22.94亿元，较上年同期增长29.85%。公司表示，2017年上半年，由于国内运营商在4G项目传输和接入系统的持续投入，无线通信及固网和承载系...[详细]
CAN一致性测试最重要的几个测试项是什么？

CAN一致性测试在于缩小CAN网络中节点差异，保证CAN网络的环境稳定，有效提高CAN网络的抗干扰能力。因此CAN节点的一致性测试就显得尤为重要。随着新能源、智能网联等概念发展，车身CAN总线环境变得复杂及紊乱，CAN节点质量不稳定给主机厂安全性带来极大威胁。所以，CAN一致性测试已成为保证CAN网络安全运行的重要手段，CAN一致性测试内容覆盖了物理层、链路层、应用层等测试需求，如...[详细]
传Waymo商用无人驾驶出租车服务下月推出

消息人士向彭博社透露，Alphabet旗下Waymo计划在12月初向商用无人驾驶汽车服务迈出下一步。该公司将推出面向普通消费者的新出租车服务，目前尚不清楚该服务的具体名称。 Waymo的无人驾驶出租车服务预计将在亚利桑那州凤凰城推出。目前，该公司在这里已经运营着一支由改装版克莱斯勒Pacifica组成的车队。报道称，“某些汽车”将配备司机，后者将会在必要情况下接管汽车。新服务的价格与Uber和L...[详细]
BeagleBone Cape 插件板设计大赛

• BeagleBone Cape 插件板设计大赛邀请开发人员与业余爱好者在两个月内设计出原创“cape”插件板。优胜作品是 3D 打印机 Replicape、为构建机器人和驾驶无人机奠定坚实基础的 Interacto 以及可测量辐射项的 Geiger Cape； • 所有三款优胜 cape 都将由 Circuitco Electronics 生产销售； • BeagleBone 在绝无仅有的信...[详细]
京东物流和格力达成战略合作，联手研发国产“抗疫”机器人

“这三款机器人将由京东物流X事业部与格力共同开发，可完成智能化与自动化的巡检测温、室内外全自主消毒等工作，并将于本月量产，为抗疫事业效力。”京东集团副总裁、京东物流X事业部总裁肖军表示。近日，京东物流集团和珠海格力智能装备有限公司宣布达成战略合作。京东物流将充分发挥在人工智能、自动驾驶、物联网等方面的科技优势，联合格力领先的工业制造能力和供应链管理优势，共同打造三款组合式机器人“抗疫神器”，...[详细]
光伏逆变器2019年11月出口：总出货量6.07GW 华为、阳光电源、锦浪出口额排名前三

2019年11月，光伏逆变器总出货量达6.07GW，出口总额2.15亿美元。企业出口方面，华为出口额0.39亿美元，出货量1509.21MW，排名第一，阳光电源出口额0.26亿美元，出货量722.46MW，位居第二，锦浪出口额0.12亿美元，出货量171.44MW，排名第三。（注：制造商出货量与出口额数据不包含保税区数据）　　　　制造商出货量占比方面，华为出货量占比30.15%，排名第一，台达...[详细]
国内手机行业新一轮洗牌将近

“这是一个最好的时代，也是一个最坏的时代。”这可能是对如今手机厂商处境最贴切的形容。面对着诺基亚(6.64, -0.09, -1.34%)、摩托罗拉、黑莓等传统巨头纷纷让位或退出，国际手机市场格局正在重新划分；而放眼国内，随着苹果(487.75, 4.72, 0.98%)和三星颓势显现，国产手机厂商可谓拼杀激烈。不过，在表面繁荣的背后，价格竞争和产能过剩等问题让国内手机行业暗潮汹涌，随着4...[详细]
政府新一轮政策重点扶持动力电池

“虽然汽车尾气是否是雾霾的主要源头，还有很多争论。但通过新能源汽车推广，取代传统燃油车，逐步减少汽车尾气治理大气，已经成为政府施政共识。”比亚迪内部人士称。政府在雾霾的巨大压力下，频繁推出扶持新能源汽车的政策，成为新能源概念股被爆炒的噱头。电池、新能源概念股受到追捧，但有些电池企业并不拥有核心技术，比如万向钱潮甚至与新能源汽车没有直接关系。业内更关注的是，政府去年推...[详细]
三菱XM-Concept居家旅行首选之座,将于8月10日上市

目前从官方的渠道获悉，三菱Expander是定位一款跨界MPV，新车推出以后将主攻东南亚市场。新车基于XM Concept概念车打造，将于8月10日开幕的雅加达车展上正式亮相，最终命名会有所调整。未来会不会引进国内还不得而知，该车若未来引入国内，将与日产NV200等车型展开竞争。但是自主品牌MPV势头真猛，别得不说，价格低，性价比高也着实让消费者很难下手选择别的合资品牌，中高端MPV车型合资获悉...[详细]
芯海单片机跑灯程序

;左右移位指令应用 ;============================================ ; filename: 跑灯.asm ; chip : csu1181b ; author : ; date : 2012-07-27 ;完整下载地址: http://www.51hei.com/f/xhpmd.rar include csu1181b.inc ;========...[详细]
传东芝新技术将NAND闪存寿命提高百倍

据外电报道，硬盘厂商东芝显然找到了解决固态硬盘最头疼的问题的答案。NAND闪存芯片有写入次数的限制，因此在使用寿命方面明显低于机电硬盘。但是，据nikkei.net网站报道，东芝有一项内部设计能够把NAND闪存的写入覆盖次数提高100倍。东芝采用的这种设计是把数据写入DRAM内存，而不是直接写入到NAND闪存，特别是对于目前经常写入到硬盘的那些数据。DRAM内存中存储的数据在关机前将被传送到...[详细]