DM87SR476VX,DM87SR476VX pdf中文资料,DM87SR476VX引脚图,DM87SR476VX电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DM87SR476VX相近的元器件有：DM87SR476V、DM87SR476BN、DM87SR476BV、DM87SR476BVX、DM87SR476N、DM87SR476J、DM77SR476J、DM77SR476BJ、DM87SR476BJ。描述及对比如下：

型号	DM87SR476VX	DM87SR476V	DM87SR476BN	DM87SR476BV	DM87SR476BVX	DM87SR476N	DM87SR476J	DM77SR476J	DM77SR476BJ	DM87SR476BJ
描述	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	IC 512 X 8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24, Programmable ROM	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	512X8 OTPROM, PQCC28, PLASTIC, LCC-28	512X8 OTPROM, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24	512X8 OTPROM, CDIP24, CERAMIC, DIP-24
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	QLCC	QLCC	DIP	QLCC	QLCC	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
包装说明	QCCJ,	QCCJ, LDCC28,.5SQ	DIP, DIP24,.3	QCCJ, LDCC28,.5SQ	QCCJ,	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3	DIP, DIP24,.3
针数	28	28	24	28	28	24	24	24	24	24
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
JESD-30 代码	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	S-PQCC-J28	S-PQCC-J28	R-PDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24	R-GDIP-T24
内存密度	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit	4096 bit
内存集成电路类型	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM	OTP ROM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	28	28	24	28	28	24	24	24	24	24
字数	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words	512 words
字数代码	512	512	512	512	512	512	512	512	512	512
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C
组织	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8	512X8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	QCCJ	QCCJ	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装形状	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	4.57 mm	4.57 mm	5.334 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.334 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm	4.572 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.5 V	5.5 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.5 V	4.5 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	NO	YES	YES	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL
端子形式	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	QUAD	QUAD	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	11.43 mm	11.43 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm	15.24 mm
长度	11.43 mm	11.43 mm	31.915 mm	11.43 mm	11.43 mm	31.915 mm	-	-	-	-
是否无铅	-	含铅	含铅	含铅	-	含铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	-	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
最长访问时间	-	50 ns	35 ns	35 ns	-	50 ns	50 ns	55 ns	40 ns	35 ns
JESD-609代码	-	e0	e0	e0	-	e0	e0	e0	e0	e0
封装等效代码	-	LDCC28,.5SQ	DIP24,.3	LDCC28,.5SQ	-	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3	DIP24,.3
峰值回流温度（摄氏度）	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
端子面层	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
处于峰值回流温度下的最长时间	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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D2的vPortT VoIP软件提供多线程功能

D2 Technologies公司近日宣布其vPortT VoIP软件已提供多线程功能。该解决方案结合了MIPS Technologies公司新款具有DSP扩展的多线程MIPS32 34KcT处理器，与没有多线程和DSP功能的产品相比，能将VoIP通道的密度提高2倍。这种软件和硬件的整合对于住宅网关和其它无需独立DSP内核的多通道VoIP应用而言能提供更高的效率。vPort多线程软DSP解决...[详细]
专家支招：国产经济型机器人是出路

据统计，截至2014年9月，中国机器人相关企业数量428家，其中1-3季度增加了175家。目前全国已有30多个机器人产业园，A股市场已有40多家机器人概念股上市公司。在资本市场的热捧和各地政府扶持政策的推动下，中国机器人行业呈爆发式增长。不过，虽然中国工业机器人供应商不少，但大部分市场份额仍由国外企业占据。那么本土企业该如何把握市场快速成长的机会，赢得国内机器人市场？市场爆发式增长 ...[详细]
Home.Net模型/架构研究

摘要：通过分析信息家电、家用电脑、家居网络的现状与未来发展趋向，提出Home.Net模型/架构体系，并从硬件平台与软件平台方面详细地论述该模型/架构体系。主要希望能够在信息化时代，就如何构造家居网络信息平台，更有效地管理家居信息电器，实现家居信息资源共享方面提出新的思路、新的观点。关键词：关键词：Home.Net 模型/架构信息家电网络体系一、问题提出　　1.信息家电与嵌入式...[详细]
一直在打压，但却又对华为临时通用许可延期？

近日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布通告称，有关华为公司临时通用许可证（TGL）的公开意见征询截止期限，将从原定的 3 月 25 日推迟至 4 月 22 日。而此前的意见征询期为 3 月 10 日至 25 日。根据声明，BIS 正在征求建议，研究华为及其在实体名单上的非美国附属公司的临时通用许可证的可能延长范围期限，同时，美国商务部本月初延长华为临时通用许可证至 2020 年 5 月 ...[详细]
“紧凑型喷涂机器人原来可以这么“卷

通过对一般工业领域喷涂存在的手工喷涂质量一致性差、机器人体积大、安装困难、油漆利用率低、传统机器人集成应用不方便等问题的系统调研和观察，借助公司在一般工业领域喷涂应用经验，埃夫特全新推出了新一代紧凑型喷涂机器人GR6150-1500。我的手工喷房，需要改造成自动喷涂，但喷漆房只有2m宽，机器人能装的下么? 我是做Pad面板代工的，有小一点的机器人适合Pad面板的喷涂么? 油漆控制系...[详细]
发光LED液冷方案在汽车行业的应用

　　随着GaN(氮化镓) 半导体材料技术的发展，高亮度白光LED在近几年发展迅猛且在许多新的照明应用领域有很大的前景，如在室外照明、工作和装饰用灯以及飞机和汽车照明灯等方面。此文主要阐述主动液冷措施在汽车前照灯采用LED灯的应用。空气冷却和被动液冷方式经尝试后由于不达标被排除，故主动液冷方式被采用。此文中对几种主动液冷系统进行了分析以及通过进行优化方面的研究找到了散热管理的最优方案。 1....[详细]
无人潜艇在南极冰下巡航已一年

据TechCrunch报道，科学家们对南极冰架下冰冷的海水和冰层的底部有极大的兴趣，但到目前为止还没有人到过那里，除了机器人！事实上，两艘无人驾驶潜艇已经在那里探测了整整一年时间，它们得到的数据与以往任何探险都不一样。这个项目始于2017年，由已故微软联合创始人保罗·艾伦（PaulAllen）资助。随着气候变化对全球海冰的影响加剧，对这些冰冻气候的精确测量和研究变得比以往任何时候都更为重要。...[详细]
4*3矩阵按键程序

/******************************************************** * * 4*3矩阵按键读写函数 * ********************************************************/ //按键读写程序 //行1 P65//行2 P62//行3 P51//行4 P67 P5:1 P6:257 //列1 P63...[详细]
低功耗手多媒体终端硬件平台的研究

摘要：通过选择低功耗器件，特别是高效率DC/DC变换器，合理进行电路板布线，优化结构级设计，进行系统级功率管理，从而延长电池工作时间。根据多媒体终端的要求，选择了许多新工艺器件，极大地降低了系统功耗。关键词：低功耗 OMAP1510 能源效率 DC/DC变换器手机、PDA等手持设备对图像、音频处理能力的要求日益提高，同时要求设备的体积、重量越来越小。这些设备一般靠单节可充电锂电池作为电源...[详细]
智能单片线性锂离子电池充电器IC设计

摘要：锂离子电池由于体积小、重量轻、能量密度高和循环寿命长等优点，在便携式设备中得到了广泛的应用，由于锂离子电池的使用寿命与锂离子电池充电器的充电方法密切相关，充电器必须安全、快速、效率高．考虑到IC的成本，采用CMOS工艺设计了一款具有智能热调整功能的单片线性钽离子电池充电器IC，在此设计的线性锂离子电池充电器IC在恒流／恒压充电模式的基础上，增加了涓流充电模式和智能热调整模式。关键词：线性...[详细]
太阳能电池和电池板测试方案的研究与设计

由于新能源最近的红火，很多企事业单位都把眼光投到了这块新兴能源上，其中包括核能、风能、太阳能等。除了很多厂家积极投资到这部分产品之外，作为评估检测产品的各机构也纷纷开始修订很多新的检测标准。如何测试评估太阳能电池和电池板各环节的电气性能，当通过电源或电子负载激发出太阳能电池和电池板的各种电气性能，这时就需要能够显示其电参数以及可以记录相关电气特性趋势的测试仪器。由于太阳能电池以及电池板的应用非常...[详细]
ARM Linux bootloader笔记

1 .text //指定了后续编译出来的内容放在代码段【可执行】 2 .global //告诉编译器后续跟的是一个全局可见的名字【可能是变量，也可以是函数名】 3 _start /*函数的其实地址，也是编译、链接够程序的起始地址。由于程序是通过加载器来加载的，　　　　　　　　　　必须找到_start名字的函数，因此_start必须定义成全局的，以便存在于编译后的全局符合表中...[详细]
国产北斗芯片大规模应用在即

　　随着北斗星座系统的日益成熟，北斗应用产业也在逐渐开花结果。拥有我国首枚“40nm射频基带一体化Soc低功耗高精度芯片 ”核心技术的恒宇北斗科技发展股份有限公司近日正式在新三板挂牌上市，希望借力资本市场，更好地推动北斗应用产业发展。下面就随安防电子小编一起来了解一下相关内容吧。　　突破北斗大规模应用瓶颈　　目前，我国已成功发射22颗北斗导航卫星，根据国家规划，2018年...[详细]
KEIL编译错误之xdata空间的代码

在用TFT和DS18B20做一个温度检测系统，利用Keil C51编程时，发现程序逻辑上没有错误，但在连接时却出现了错误，如下： *** ERROR L107: ADDRESS SPACE OVERFLOW SPACE: DATA SEGMENT: ?DT?MAIN LENGTH: 0004H *** ERROR L105: PUBLIC REFERS TO I...[详细]
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Imagination Technologies宣布，推出全球第一款内置硬件虚拟化技术的微控制器(MCU)级 CPU IP 内核 —— 可为各种入门级应用带来全新的灵活性、安全性与可靠性。这款低功耗、小巧、即时的 MIPS M-class M51xx 内核是入门级 MIPS Series5 Warrior CPU 的首批成员，能达到 MCU 级处理器的最高 CoreMark/MHz 基准测试分数...[详细]