DPSD16MX72RW-PC100-CL3,DPSD16MX72RW-PC100-CL3 pdf中文资料,DPSD16MX72RW-PC100-CL3引脚图,DPSD16MX72RW-PC100-CL3电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DPSD16MX72RW-PC100-CL3相近的元器件有：DPSD16MX72RW-10-CL3、DPSD16MX72RW-12C、DPSD16MX72RW-12-CL2、DPSD16MX72RW-12-CL3、DPSD16MX72RW-PC100-C、DPSD16MX72RW-PC100C、442SA3XCDN、DPSD16MX72RW-10-CL2、DPSD16MX72RW-10C。描述及对比如下：

型号	DPSD16MX72RW-PC100-CL3	DPSD16MX72RW-10-CL3	DPSD16MX72RW-12C	DPSD16MX72RW-12-CL2	DPSD16MX72RW-12-CL3	DPSD16MX72RW-PC100-C	DPSD16MX72RW-PC100C	442SA3XCDN	DPSD16MX72RW-10-CL2	DPSD16MX72RW-10C
描述	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 7ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 70ns, CMOS, DIMM-168	16MX72 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6ns, DMA168, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 6ns, CMOS	Linear Motion 1/4 Watt Composition Slide Controls	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 7ns, CMOS, DIMM-168	Synchronous DRAM Module, 16MX72, 7ns, CMOS, DIMM-168
厂商名称	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company	-	-	-	B&B Electronics Manufacturing Company	B&B Electronics Manufacturing Company
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	-	-	DIMM	DIMM
针数	168	168	168	168	168	168	-	-	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	-	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	-	EAR99	EAR99
访问模式	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST	-	FOUR BANK PAGE BURST	FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间	70 ns	70 ns	70 ns	7 ns	70 ns	6 ns	6 ns	-	7 ns	7 ns
其他特性	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH	-	AUTO REFRESH	AUTO REFRESH
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	-	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	1207959552 bit	-	1207959552 bit	1207959552 bit
内存集成电路类型	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	-	SYNCHRONOUS DRAM MODULE	SYNCHRONOUS DRAM MODULE
内存宽度	72	72	72	72	72	72	72	-	72	72
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	-	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1	1	-	1	1
端子数量	168	168	168	168	168	168	168	-	168	168
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	-	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	-	16000000	16000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	-	-	70 °C	70 °C
组织	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72	16MX72	-	16MX72	16MX72
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	-	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	-	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V	-	3 V	3 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	-	-	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	-	NO LEAD	NO LEAD
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-

AD18画PCB封装，导入的时候不显示: 不知道是什么原因 AD18画PCB封装，导入的时候不显示电感封装 PCB里就显示...; lx331lx PCB设计

连接器的环境性能指标: 我们知道连接器的环境对性能影响是很大的，主要影响因素有温度，湿度，酸碱，振动和冲击性以及液体浸...; bjhyyq 综合技术交流

WINCE驱动如何调用其他文件(DLL)中的函数: 到现在一直很糊涂,不知道怎么在WINCE驱动里设置头文件或者sources文件来调用其他文件中或者d...; 最快2081984 WindowsCE

pads教学视频: 求pads教学视频，谢谢各位大佬 pads教学视频可以到eeworld下载中心搜搜 downloa...; begin权丿 PCB设计

一个女电子工程师的（心/芯/辛）路: 一个女电子工程师的（心/芯/辛）路，即将脱离技术岗位，仅以此文纪念吾之技术生涯（首先我是女性，这...; lhy FPGA/CPLD

基于FPGA的屏幕自检程序设计: 基于FPGA的屏幕自检程序设计好东西好东西好书，正在做类似的项目开发，及时雨啊！...; 至芯科技FPGA大牛 FPGA/CPLD

格创东智王锦：打造基于工业互联网的工业应用智能平台

改革开放以来，我国制造业快速发展，建成了门类齐全、独立完整的产业体系，确立了制造业大国地位。然而我国制造业大而不强，具有劳动密集、资源消耗大、自主创新能力低、信息化智能化水平不高等特征。同时，我国人口红利逐步消退，劳动力成本持续上涨。根据国家统计局数据，自上世纪90年代起，我国人口老龄化速度开始加快，65岁以上老年人口已经从1990年的6368万迅速增长到2018年的1．67亿，占总人口比例达到...[详细]
苹果专利申请原则：有关产品的一切都要申请

：2013年12月26日 06:46 移动设备市场的壮大，让两家原本交情很好的公司反目，苹果和 Google 为了各自的利益相互竞争，苹果虽然是先发者，但被 Google 超越。为了反击，苹果发动了史无前例的专利之战，试图“摧毁”Android，这背后的故事，必定有很多嚼头。连线的特约作者 Fred Vogelstein 撰写了一本书“Dogfight: How Apple and...[详细]
伊维莱新方案助力汽车生产线减少资本投入

随着汽车业进入转型期，汽车生产线越来越需要智能化、灵活性和强大的自适应能力。为了满足这些要求，伊维莱（Ewellix，原名：SKF Motion Technologies）针对生产线上的车身传送定位和高效点焊推出了一系列创新系统。传统的装配线速度快，但不够灵活。此类装配线旨在以相对较高的速度大批量生产汽车，但极难做出调整。例如，如果实际运转速度有别于额定速度，可能会引发严重问题，而引入新车...[详细]
爱立信计划售美国子公司

据彭博社报道，知情人士表示爱立信计划出售美国子公司Iconectiv，该子公司的售价可能在15亿至20亿美元之间。不过，爱立信尚未决定是否出售Iconectiv，对于这一消息爱立信拒绝置评。据了解，爱立信于2012年初以超过10亿美元的价格收购了Iconectiv。2017年，私募股权公司Francisco Partners以2亿美元的价格收购了该公司股权的16.7%。Iconectiv...[详细]
三星的“滑铁卢” 危机才刚刚开始

召回迟到了39天但危机才刚刚开始　　从傲视群雄到跌落神坛，在71天里，三星手机上演了一出虐心大剧，遭遇始料未及的产品危机和信任危机。Galaxy Note7成为史上最短命的机皇，也是迄今这家全球手机老大最大的败笔。这个跟头三星摔得不轻，但最令中国消费者不满的，却是迟到39天的召回。三星手机的危机才刚刚开始。　　1995年，三星集团会长李健熙火烧15万台问题手机，后来历经十多...[详细]
是德科技助力NEC可扩展云原生 5G 核心网络测试解决方案

助力全球 IT 和网络系统提供商验证 5G 核心网平台 2021年4月9日，中国北京——是德科技公司宣布，NEC集团选用了其可扩展云原生 5G 核心网（5GC）网络测试解决方案LoadCore来验证其 5GC 平台。是德科技提供先进的设计和验证解决方案，旨在加速创新，创造一个安全互联的世界。是德科技的 5G 测试工具使得 NEC 这家日本 IT 和通信网络系统提供商能够加速开发和部署 ...[详细]
基于磁盘阵列的全数字遥测记录系统的设计

　　l 引言　　我国遥测记录设备经历了倍密度磁带机和旋转头磁带机两代产品，目前仍在使用。从记录原理上说他们皆属于模拟记录设备，在长期使用当中，已暴露出诸多缺陷：　　(1)磁带耗材依赖进口，价格昂贵且记录容量小、重复使用率低、数据保存时间短。　　(2)磁头和机械运带机构属精密加工器件，调校过程相当复杂，长期使用磨损严重，记录性能显著恶化，给设备维护带来极大不便。　　随着计...[详细]
Dialog推出最新电源转换器系列，进一步完善其智能手机快充解决方案

高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司(德国证券交易所交易代码：DLG)今天宣布，推出最新电源转换器IC系列-- DA9318，完善其新近发布的高效充电产品家族。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 Dialog推出最新电源转换器系列，进一步完善其智能手机快充解决方案 DA9318显著提高快速充电效率，可满足目前最新智能手机对...[详细]
Ixia率先推出100/50/25 G以太网测试解决方案

2016年4月7日,行业领先的网络测试、可视性和安全解决方案供应商Ixia通过推出新款NovusTM QSFP28高密度100GbE负载模块（Novus），再次率先推出生产就绪型解决方案，支持客户成功部署100GbE、50GbE以及25GbE网络。新款Ixia解决方案提供多速率以太网测试端口，因而无需购买多负载模块，即可提高测试灵活性，降低成本投入。为满足不断增长的带宽需求，服务提供商与超大...[详细]
怎么迎接自动驾驶时代的到来是摆在所有车企面前的问题

　　Waymo One正式商用，最先将汽车自动驾驶技术真正商业化的不是车企，而是科技公司，这对于车企来说，简直就是一个奇耻大辱。怎么迎接自动驾驶时代的到来，是摆在所有车企面前的问题。　　自动驾驶技术要商用，是一个极其复杂的系统工程，全球能独立完成这个技术商业化的科技公司和车企屈指可数，至于初创公司，那就是更难了。长期依赖供应商体系，失去对核心技术研发能力的车企，如何面对自动驾驶的挑战呢？ ...[详细]
从易到难，国产MCU车规级替代如何解决痛点、难点？

引言：期待国产MCU能够逐渐从“易国产化”到“难国产化”，并最终突破“极难国产化”的范围，进军国际巨头的核心领域。车规级MCU（汽车级微控制器）是一种专为汽车行业设计的高性能、高可靠性的微控制器。它们在汽车电子系统中扮演着至关重要的角色，例如动力总成控制、底盘控制、车身控制、信息娱乐系统以及先进驾驶辅助系统等领域。汽车级MCU需满足严格的汽车级标准，具有强大的性能、低功耗、高可靠性...[详细]
上海宝钢二号高炉框架变形监测实例

工程概况宝钢集团有限公司（以下简称：宝钢）是以宝山钢铁（集团）公司为主体，联合重组上海冶金控股（集团）公司和上海梅山（集团）公司，于1998年11月17日成立的特大型钢铁联合企业。宝钢是中国最具竞争力的钢铁企业，年产钢能力2000万吨左右，赢利水平居世界领先地位，产品畅销国内外市场。2004年12月6日，标准普尔评级公司宣布将宝钢集团有限公司的信用评级从“BBB”调升至“BBB+”。公司信...[详细]
创芯微：打破高端电池保护IC市场垄断局面，营收增逾3.5倍

创芯微成立于2017年5月，是一家专注于高精度、低功耗电池管理及高效率、高密度电源管理芯片研发和销售的集成电路设计公司。据悉，该公司创始团队来自全球知名IC设计公司，核心团队拥有超过15年以上电池管理芯片（BMS）和电源管理芯片（PMIC）设计、研发和生产测试经验。值得关注的是，创芯微于2019年在市场推广上率先推出了高精度、低功耗单节电池保护芯片CM1003系列，打破了日系IC在高端电池保护...[详细]
BiGGer+发布迷你衣帽间：小户型也能享受品质生活

新浪数码讯 11月6日下午消息，今日智能家具品牌BiGGer+在北京举办发布会，为小户型房间和别墅府邸分别推出两款智能衣帽间，满足不同用户所需。　　今日推出的两款智能衣帽间是室内设计、家具设计、机械、自动化以及智能家居等跨界新品。在现有固定的面积上，通过不同的模块化组件，使得可容纳下更多衣物的同时更兼具美观性。　　mini衣帽间专为小户型用户所准备设计在卧室中。mini衣帽间主要...[详细]
三菱plcfx2n和fx3u有什么区别

三菱PLC FX2N和FX3U是两款非常受欢迎的可编程逻辑控制器（PLC），它们在工业自动化领域有着广泛的应用。尽管它们在某些方面有相似之处，但它们之间也存在一些显著的区别。以下是对这两款PLC的分析。基本性能差异 FX2N和FX3U都是基于三菱电机的FX系列PLC，但它们在基本性能上有所不同。FX2N是一款基本型PLC，适用于小型机械设备和简单的自动化系统。而FX3U则是一款高性能PLC...[详细]