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512K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150 ns, DMA32
厂商名称：DALLAS
厂商官网：http://www.dalsemi.com
下载文档| 型号 | DS1250W | DS1250WP-150 | DS1250WP-150-IND |
|---|---|---|---|
| 描述 | 512K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150 ns, DMA32 | 512K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150 ns, DMA34 | 512K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 150 ns, DMA32 |
| 厂商名称 | DALLAS | DALLAS | DALLAS |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow | unknow |
| 最长访问时间 | 150 ns | 150 ns | 150 ns |
| 其他特性 | 10 YEARS OF DATA RETENTION PERIOD | 10 YEARS MINIMUM DATA RETENTION | 10 YEARS MINIMUM DATA RETENTION |
| JESD-30 代码 | R-XDMA-N32 | R-XDMA-U34 | R-XDMA-U34 |
| 内存密度 | 4194304 bi | 4194304 bi | 4194304 bi |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 34 | 34 |
| 字数 | 524288 words | 524288 words | 524288 words |
| 字数代码 | 512000 | 512000 | 512000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
| 组织 | 512KX8 | 512KX8 | 512KX8 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | J INVERTED | J INVERTED |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 包装说明 | - | POWERCAP MODULE-34 | POWERCAP MODULE-34 |
| 封装等效代码 | - | MODULE,34LEAD,1.0 | MODULE,34LEAD,1.0 |
| 电源 | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 最大待机电流 | - | 0.00015 A | 0.00015 A |
| 最大压摆率 | - | 0.085 mA | 0.085 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 3 V | 3 V |
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