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DS1745YLPM-200-IND

Non-Volatile SRAM, 128KX8, 200ns, CMOS

器件类别:存储    存储   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code
not_compliant
最长访问时间
200 ns
内存密度
1048576 bit
内存集成电路类型
NON-VOLATILE SRAM
内存宽度
8
端子数量
34
字数
131072 words
字数代码
128000
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
128KX8
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装等效代码
MODULE,34LEAD,1.0
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源
3/3.3 V
认证状态
Not Qualified
最大待机电流
0.004 A
最大压摆率
0.04 mA
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
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参数对比
与DS1745YLPM-200-IND相近的元器件有:DS1745YL-150-IND、DS1745YL-200。描述及对比如下:
型号 DS1745YLPM-200-IND DS1745YL-150-IND DS1745YL-200
描述 Non-Volatile SRAM, 128KX8, 200ns, CMOS Non-Volatile SRAM, 128KX8, 150ns, CMOS, Non-Volatile SRAM, 128KX8, 200ns, CMOS,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
Reach Compliance Code not_compliant not_compliant not_compliant
最长访问时间 200 ns 150 ns 200 ns
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM NON-VOLATILE SRAM
内存宽度 8 8 8
端子数量 34 34 34
字数 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -
组织 128KX8 128KX8 128KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装等效代码 MODULE,34LEAD,1.0 MODULE,34LEAD,1.0 MODULE,34LEAD,1.0
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.004 A 0.004 A 0.004 A
最大压摆率 0.04 mA 0.04 mA 0.04 mA
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
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