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DS3104GN-W

Support Circuit, 1-Func, PBGA81, 10 X 10 MM, CSBGA-81

器件类别:无线/射频/通信    电信电路   

厂商名称:Microsemi

厂商官网:https://www.microsemi.com

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器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Microsemi
零件包装代码
BGA
包装说明
LBGA,
针数
81
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
S-PBGA-B81
长度
10 mm
功能数量
1
端子数量
81
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
座面最大高度
1.47 mm
标称供电电压
1.8 V
表面贴装
YES
电信集成电路类型
ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
1 mm
端子位置
BOTTOM
宽度
10 mm
Base Number Matches
1
参数对比
与DS3104GN-W相近的元器件有:DS3104GN+。描述及对比如下:
型号 DS3104GN-W DS3104GN+
描述 Support Circuit, 1-Func, PBGA81, 10 X 10 MM, CSBGA-81 Support Circuit
厂商名称 Microsemi Microsemi
Reach Compliance Code compliant compliant
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
Base Number Matches 1 1
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