DS3892N/B+,DS3892N/B+ pdf中文资料,DS3892N/B+引脚图,DS3892N/B+电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DS3892N/B+相近的元器件有：DS3890J/A+、DS3890N/A+、DS3892N/A+、DS3898J/A+、DS3898N/A+、DS3898N/B+、DS3892J/A+。描述及对比如下：

型号	DS3892N/B+	DS3890J/A+	DS3890N/A+	DS3892N/A+	DS3898J/A+	DS3898N/A+	DS3898N/B+	DS3892J/A+
描述	IC,LINE RECEIVER,OCTAL,ALS-TTL,SINGLE-ENDED,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,LINE DRIVER,8 DRIVER,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,LINE DRIVER,8 DRIVER,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,LINE RECEIVER,OCTAL,ALS-TTL,SINGLE-ENDED,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,REPEATER INTERFACE,ALS-TTL,DIP,20PIN,CERAMIC	IC,REPEATER INTERFACE,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,REPEATER INTERFACE,ALS-TTL,DIP,20PIN,PLASTIC	IC,LINE RECEIVER,OCTAL,ALS-TTL,SINGLE-ENDED,DIP,20PIN,CERAMIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3	DIP, DIP20,.3
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
JESD-30 代码	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20	R-PDIP-T20	R-PDIP-T20	R-XDIP-T20
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3	DIP20,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

关于三极管工作原理的故事: 想当年，我也是对三极管的工作原理很搞不懂的，想了很久，希望对你有用。对三极管放大作用的理解，切记...; linda_xia 模拟电子

稳压二极管的稳压值: 稳压二极管在稳压时，通过观察它的伏安特性曲线，它的稳压值不应该是负的吗？稳压二极管的稳压值 “稳...; msddw 模拟电子

如何实现在禁用网卡的时候关闭电源,启用时候打开电源?: 如题:平台是PXA270+CE5.0,因为网卡平时很少用,如何实现在禁用网卡的时候关闭电源,启用时候...; z9x386 嵌入式系统

在哪可以下载WinCE6.0 或 5.0安装软件包？？: 或者在深圳哪个地方可以买到WinCE6.0或 5.0版安装碟，请大家指点指点！谢谢！！在哪可以下载...; rende WindowsCE

e络盟限时福利｜《e选》-------晒单: 在e络盟上下单了两个开发板，一个VL53L5CX模块，一个X-NUCLEO-IHM07M1，价格见...; lb8820265 综合技术交流

str755JLINK不能通信: 在JLINK 中通信报错: Could not find supported CPU core ...; 5932liu stm32/stm8

最大化预算，益莱储让您第一时间享用Keysight最新科技

最大化预算，益莱储让您第一时间享用Keysight最新科技 2021年10月27日，中国北京 —— 预算可能太少，现金可能稀缺，但最后期限是仍然存在的。以实惠的价格租用最新的射频和微波测试仪器，让您的项目保持正常运行。是德科技联合租赁合作伙伴推出Keysight NOW服务项目，以测试仪器购买价格的一小部分满足客户的最后期限。在充满不确定性的时期，在您继续创新下一代无线技术的时，可能需...[详细]
智能门锁到底安全吗?

　　智能门锁已经是大众熟悉的产品，除了便捷的开锁体验以外，其安全性能也是人们关注的重点。那么智能门锁究竟安不安全呢？那些互联网品牌的产品又是否值得信赖呢？　　01 智能门锁安全吗？　　门锁作为家庭安全的第一道防线，一直是大众关注的重点。那么门锁的安全性究竟是如何评判的呢？　　锁芯　　其最主要的部分为锁芯，根据国家标准，锁芯又分为A、B、C三个等级，安全等级由A到C逐渐提高。　　 ...[详细]
TM1637四位数码管模块驱动(TM1637.h头文件)51单片机C语言

TM1637四位数码管模块是一个带时钟点的4位共阳数码管（0.36英寸）的显示模块，驱动芯片为TM1637，驱动方式为IIC，因此只需2根信号线即可使单片机控制4位8段数码管（数码管8级灰度可调）。控制接口：共4个引脚（GND、VCC、DIO、CLK），GND为地，VCC为供电电源，DIO为数据输入输出脚，CLK为时钟信号脚。 TM1637.h单片机源程序如下: sbit CLK= P...[详细]
电池系统受益于坚固的 isoSPI 数据链路

引言对于被设计到 HEV、PHEV 和 EV 动力传动系统中的电池组而言，实现高可靠性、高性能和长寿命的关键因素之一是电池管理系统 (BMS) 中所使用的电子组件。目前为止，大部分电池组设计采用了集中式的实用 BMS 硬件，局限于在规模较大的装配中。特别是，电池和相关设备的电气噪声工作环境对数据通信链路提出了非常严格的要求，而通信链路承载了车内关键信息的传输。应用广泛的 CANbus 能够处...[详细]
一加系统评分超越谷歌登顶

一加手机一直以来都在打造流畅度高和用户体验优先的操作系统，也在历代产品中受到国内外媒体和用户的一致认可。目前一加7系列手机发布会在北京举行，会上刘作虎也表示，一加手机的操作系统获得了美国权威媒体PCMag 2018读者优选，击败谷歌、三星和苹果登顶。据了解，这一榜单是由用户针对系统的各方面作出评判，最终一加手机以9.4分，超预谷歌Pixel登顶美国读者心中最佳的手机操作系统。 ...[详细]
ARM更新Cortex-R8处理器锁定5G应用

针对即将于2020年到来的5G连网技术，以及未来将成为主流的LTE Advanced Pro技术标准发展，ARM宣布推出Cortex- R8处理器，藉由低延迟、高效能与低功耗等特性对应5G网路数据机或巨量储存装置。目前此款处理器设计已经开放授权，相关应用产品预计最快在今年内陆续问世。此次ARM宣布推出的Cortex-R8处理器，主要采用四核心架构规格，并且着重对应5G...[详细]
减少高速ADC系统中的数字反馈

消除模数转换链路中的数字反馈可能是一个挑战。在把数字输出与模拟信号链路及编码时钟隔离开来的板级设计过程中，即使在极为谨慎的情况下，模数转换器 (ADC) 输出频谱中也有可能观察到某些数字反馈的现象，从而导致转换器动态范围性能的下降。尽管良好的布局可以帮助减轻耦合回模拟输入的数字噪声的影响，但是这种办法也许不足以消除数字反馈这个问题。本文解释了数字反馈，并讨论了一种新的创新性 ADC，...[详细]
NXPTEA1713150W一体化PC适配器解决方案

NXP 公司的TEA1713集成了PFC控制器和半桥谐振转换器（HBC），通用火线输入电压70 V到276 V (AC)，具有过流保护（OCP），过压保护（OVP）和去磁传感，保证在所有条件下安全工作。HBC控制器集成了高压电压转移器，半桥开关频率最大为500kHz，自适应的非重叠时间和突发模式开关，主要用在LCD TV，等离子电视和适配器。本文介绍了TEA1713主要特性，方框图，应用框图和...[详细]
华为公开车多项联网相关专利，可保证车辆通信系统安全

近日，华为技术有限公司公开多项专利信息，其中包括“一种车联网的异常行为检测方法、装置和系统”专利。图片来源：企查查据悉，该专利已获授权。本申请实施例公开了一种车联网的异常行为检测方法、装置和系统，用于对车联网发送终端和车联网接收终端的异常行为进行检测，保证车辆通信系统的安全。专利摘要显示，本申请实施例提供一种车联网的异常行为检测方法，所述方法应用于车辆通信系统，所述车...[详细]
防振电容器如何改变汽车电子控制器单元的可靠性

可持续性发展趋势推动了电动汽车（EV）和相关技术的指数性增长。混合动力汽车也继续保持强劲增长，据摩根大通 JP Morgan Chase 报告估计，到2025年，所有汽车销量的 30％将是电动汽车或混合动力汽车。推动这一增长的不仅是电动汽车与内燃机的比例。诸如信息娱乐和高级驾驶员辅助系统（ADAS）之类的功能也在不断的增加。一辆普通的豪华轿车现在最多可以安装 150 个电子控制单元。所...[详细]
“华为造车”尘埃落地，不造车，而是聚焦ICT技术！

关于“华为造车”的消息在业内传了很多年，今年终于尘埃落定，最终的结果是华为不造车，而是聚焦ICT技术，帮助车企造好车。更具体一点，就是华为将依托于在ICT领域的长期积累，如华为的芯片、操作系统、算法、云服务、5G通信等来做智能汽车的基础零部件，使能车企打造他们理想的智能网联汽车，可谓理想很丰满。 2019上海车展期间的 “第五届国际汽车关键技术论坛”上，华为轮值董事长徐直军发表了“迎...[详细]
彩显节能控制电路原理

由于微机自身的特点，为了在开机状态而又不进行操作的情况下节约能源消耗，根据VESA（视频电子标准协会）、EPA（美国环保机构）、MUTEK（瑞典雇员组织联盟）的有关规定，新型显示器都设置了节能控制电路。节能控制电路的基本原理，就是主机通过电源管理程序对键盘或者鼠标的活动情况进行实时监测，当在设定的时间内无动作时，电源管理程序便终止行同步信号（H-SYSN）或者场同步信号（V-SYSN）的输出，显...[详细]
需求出现台积电采取行动，扩大8英寸晶圆产能

台湾地区的晶圆代工厂商台积电已采取行动，扩大在中国大陆的产能。有报道称，台积电与Atmel公司签署了一项合同。根据协议，台积电收购Atmel在英国North Tyneside的工厂的8英寸晶圆制造设备。该项交易总值为8200万美元。台积电的资深运营副总裁C.C. Wei表示：“这项交易是我们8英寸晶圆策略的组成部分，其中部分晶圆制造设备可能转移到我们在大陆的全资子公司台积电(上海)，为明...[详细]
台积电：2nm芯片将于2025年投产首次使用GAA技术

第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺，并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。在本次电话会议上，高盛公司的分析师 Bruce Lee 向台积电首席执行官魏哲家（C.C. Wei）询问了 2 个问题。第 1 个问题是关于通货膨胀和整个经济，魏哲家回答说，台积电作为全球领先的代工企业，有能力应对市场...[详细]
嵌入式处理芯片设计的新动向和新设计方式(上)

再论软件硬件化　　尽管国内已有多家公司或科研单位研制出了一些自主版权的嵌入式微处理器，但是存在着性能、功耗、软件兼容性、价格等问题，与国际水平还有较大的差距。根本原因是我们还是采用了传统、过时的嵌入式微处理器的设计方式和体系结构，没有自己创新的设计技术和体系结构。可以说，刚刚起步的国产嵌入式微处理器芯片的研发和产业化工作迫切需要采用全新的嵌入式微处理器的设计技术和体系结构。　　嵌入...[详细]