DS75208J/A+,DS75208J/A+ pdf中文资料,DS75208J/A+引脚图,DS75208J/A+电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与DS75208J/A+相近的元器件有：DS55108J/883B、DS55108J/883、DS75108N/B+、DS75208N/A+、DS75208N/B+。描述及对比如下：

型号	DS75208J/A+	DS55108J/883B	DS55108J/883	DS75108N/B+	DS75208N/A+	DS75208N/B+
描述	IC,LINE RECEIVER,DUAL,BIPOLAR,DIFFERENTIAL,DIP,14PIN,CERAMIC	IC DUAL LINE RECEIVER, CDIP14, CERAMIC, DIP-14, Line Driver or Receiver	IC,LINE RECEIVER,DUAL,BIPOLAR,DIFFERENTIAL,DIP,14PIN,CERAMIC	IC,LINE RECEIVER,DUAL,BIPOLAR,DIFFERENTIAL,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LINE RECEIVER,DUAL,BIPOLAR,DIFFERENTIAL,DIP,14PIN,PLASTIC	IC,LINE RECEIVER,DUAL,BIPOLAR,DIFFERENTIAL,DIP,14PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）	National Semiconductor（TI ）
Reach Compliance Code	unknown	unknown	compliant	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	R-XDIP-T14	R-GDIP-T14	R-XDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14	R-PDIP-T14
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	70 °C	125 °C	125 °C	70 °C	70 °C	70 °C
最大输出低电流	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A	0.016 A
封装主体材料	CERAMIC	CERAMIC, GLASS-SEALED	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3	DIP14,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V	+-5 V
最大接收延迟	35 ns	25 ns	25 ns	25 ns	35 ns	35 ns
最大压摆率	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA	30 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	BIPOLAR	TTL	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1
Is Samacsys	N	-	-	N	N	N
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified

LPC的IRQ中断问题: #include lpc213x.h #include stdlib.h #...; zllka 嵌入式系统

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430单片机与串口调试助手通信时，硬件电路怎么连接？: 刚接触430单片机，现在想让单片机能ＰＣ机的串口调试助手通信，硬件电路该怎么连接？能不能像ＳＴＣ单片...; iirqc 微控制器 MCU

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基于SYSTEM C的FPGA设计方法: 摘要：随着VLSI的集成度越来越高，设计也越趋复杂。传统的设计方法如原理图输入、HDL语言描...; songrisi FPGA/CPLD

Lucid Motors也要在储能领域分一杯羹

　　据外媒报道，总部位于加州纽瓦克的电动车初创公司Lucid Motors目前虽未量产任何车，但正跟随特斯拉的步伐，进军储能业务。　　Lucid首席执行官Peter Rawlinson在接受采访的时候表示，该公司正在研发家用电池，类似特斯拉的Powerwall；此外，该公司还在开发大规模储能设备。其中，家用电池和储能设备中的电池模块都与其首款电动汽车Air上使用的相同。Lucid称，“这...[详细]
汽车专用示波器检测喷油嘴(汽油机)波形信号及分析

汽车用的喷油嘴是个简单的电磁阀，当电磁线圈通电时，产生吸力，针阀被吸起，打开喷孔，燃油经针阀头部的轴针与喷孔之间的环形间隙高速喷出，形成雾状，利于燃烧充分。喷油器的驱动器由动力控制系统模块PCM里的一个晶体管及相应电路组成。它控制着喷油器的喷油动作。由于喷油嘴的拆卸非常麻烦，所以在检测喷油嘴时测量波形往往能起到事半功倍的效果，下面以饱和开关型喷油驱动器为例给大家讲解一下如何用示波器测量喷油...[详细]
高通推出下一代XR和AR平台，支持打造沉浸式体验和更轻薄的设备

Meta将于2023年推出搭载这两款平台的商用产品要点： • 第二代骁龙®XR2平台带来显著性能创新，GPU性能提升至2.5倍，AI性能提升至8倍。 • 第一代骁龙AR1平台是首款面向时尚智能眼镜打造的专用处理器。 • 两款平台带来强大终端侧AI，将赋能更加复杂、沉浸式和个性化的体验。 • 高通仍是行业领先的XR企业空间计算平台的首选。 2023年9月27日，圣迭戈...[详细]
分析：谷歌买宏达电是为Pixel买一个未来

　　金融时报报导，谷歌买下宏达电部分资产，是着手深化该公司智能手机制造作业，凸显谷歌在高端智能手机市场提供广告及网络服务之际，硬件的重要性越来越高，而谷歌也藉此为其人工智能的更广泛使用奠定基础。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　谷歌去年成立自己的硬件部门，推出第一支谷歌品牌的智能手机 Pixel ，找宏达电代工。多位分析师说，谷歌今天的交易将强化该公司未来手机产...[详细]
汉邦高科：视频安全技术解析及解决方案

一、背景随着视频技术的发展，视频信息系统的网络化趋势明显。现有视频信息系统中，视频信息大多以明文方式存储和传输，存在较大的安全风险，尤其对公共安全、金融、司法等行业而言，信息数据的保密性要求更为迫切。保障数据存储特别是网络传输的安全尤为重要。以平安城市为例，为了加强社会治安的管控力度，提高公安的工作效率，在平安城市已部署的视频资源的基础上，迫切需要将企业、小区、酒店、餐饮等社会资源的视...[详细]
IHS：2021年OLED封装材料市场CAGR达16％

电视与智能型手机采用有机发光二极管（OLED），不仅促进了此类显示器市场的上涨，也提升了OLED封装材料市场的需求成长。根据IHS Markit报告指出，预估2017年OLED封装材料市场，将比2016年同期成长4.7％，达到1.17亿美元。受惠于中韩二国面板厂商的投资，估计2021年OLED封装材料市场将达到2.325亿美元，与2017年相比年复合成长率将增加16％。 OLED封装材...[详细]
关于2017中国动力锂电池行业的浅析

近日，吴笛在某大会上发表了“2017中国动力锂电池行业分析”主题演讲。吴笛从市场、龙头布局模式、投资及并购等方面分析了2017中国动力锂电池行业发展的新变化。下面就随汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。市场方面：中国锂电池产量规模在2017年上半年市场格局进一步被集中，top10集中度超过80%。根据上半年情况，宁德时代市场份额进一步提升，另外沃特玛市场份额提升较快，比亚迪稳中有进。...[详细]
确保嵌入式系统的网络安全性

嵌入式系统设计师经常认为他们必须在安全性、可靠性和产品上市时间之间进行艰难的平衡。大多数设计师将上市时间定在第一位，“足够好的”可靠性放在第二位，之后才考虑安全性问题。但世界处于不断变化之中。首先，安全性已经成为所有具有网络连接性能设备的必备条件，因此将其列为第三的位置不再能满足要求。其次，微处理器、操作系统和开发工具的不断进步使得更高的可靠性设计成为可能，也为产品的安全性和更快上市打下了坚...[详细]
CEF与SMTCE两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现

中国电子展（CEF）与中国国际小电机展（SMTCE）两大产业平台携手推动智能网联新产品不断涌现中国北京-2021年6月23日–日前，国内基础电子元器件与信息技术领域内历史悠久与颇具规模的展会平台“中国电子展（CEF）”，与国内小电机领域内综合性展会平台“中国国际小电机、磁性材料、特种机器人技术研讨会暨展览会(SMTCE)”达成战略合作协议，双方将于今年11月2-4日在上海新国际博览中...[详细]
基本定了 iPhone 8将支持“超远”无线快充

自从iPhone诞生以来每一代的产品都会有各种各样的传闻。近日，台媒消息称iPhone 8将支持快速无线充电，并且建兴电子将会成为iPhone 8快速无线充电组件的供应商。 iPhone 8无线充电概念图　　据了解，iPhone 8将支持比现有无线充电更强大的“超远”距离无线充电技术，在充电时手机不用放在充电板上。而建兴电子将为苹果供应桥式整流器，起作用是保证无线传输的效率。　　此外，之...[详细]
燃料电池汽车或成下一个新能源汽车行业风口

根据《中国氢能源及燃料电池产业白皮书》，氢能将成为中国能源汽车体系中的重要组成部分。根据中国氢能联盟的预计，2019年燃料电池产业产值约为3000亿元，燃料电池产业2020-2025年产值将达到1万亿元，2026-2035年将增加至5万亿元。在刚刚过去的2020年，汽车行业中最热的一定是电动车。我国大力推进发展汽车行业能源应用就是为了更好地保护环境，给我们的子孙后代们留一个青山绿水。...[详细]
小米官方曝光6X配置除了拍照还有性能

4月25日，小米将在武汉大学为我们带来近期曝光度颇高的小米6X，而随着发布会的时间越来越近，这款新机的曝光消息也越来越多了，除了主打人像拍照之外，运行速度或许也是此次的卖点。小米官方曝光6X配置除了拍照还有性能（图片引自微博）　　从小米官方微博发布的消息称，“变快的运行速度，变大的存储空间，变不了的前后2000万，拍人更美！小米6X 6GB+128GB，4月25日见！”。由此可见，这...[详细]
2019全球PC、平板和手机设备出货预计将达到22.1亿台

Gartner预计，个人电脑市场将进一步下跌，手机市场预计将在2020年恢复增长。 Gartner最新报告称，2019年全球个人电脑、平板电脑和手机出货量将达到22.1亿台，同比持平增长。该报告预计个人电脑市场将进一步下跌，继续其趋势，而手机市场预计将在2020年恢复增长。Gartner预计到2023年，可折叠手机将占高端智能手机市场份额的5%，出货量将达到3000万台。 Gart...[详细]
频谱分析仪在RFID和NFC的测试测量应用

　　RFID系统、特别是带有反向散射无源终端的RFID系统，给测试和诊断带来了独特的挑战。定时测量是尤其要注意的一个问题，因为它可能要求系统阅读器，非常迅速地、无差错地从多个终端中读取ID数据。　　大多数RFID系统采用瞬变时分双工（TDD）方案，其中询问器和终端依次在同一条信道上通信。为使用串行TDD复用方案在非常短的时期内读取多个ID终端，标准要求非常精确的定时。因此，数据交换上的定时...[详细]
西澳大利亚2000MWh Collie BESS的第一阶段已完成

Collie BESS的建设于2024年3月开始（上图）。图片：Neoen。　　法国独立电力生产商Neoen今天（10月29日）证实，位于西澳大利亚州的219MW/877MWh Collie电池储能系统（BESS）的第一阶...[详细]