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DS8314-RRX+

Smart Card Interface

器件类别:嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称:Maxim(美信半导体)

厂商官网:https://www.maximintegrated.com/en.html

器件标准:

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Maxim(美信半导体)
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP, SOP28,.4
针数
28
Reach Compliance Code
compliant
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
长度
17.9 mm
端子数量
28
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP28,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
3.3,5 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
2.65 mm
最大压摆率
85 mA
最大供电电压
6 V
最小供电电压
2.7 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches
1
参数对比
与DS8314-RRX+相近的元器件有:DS8313、DS8313L-RRX+、DS8314、DS8314L-RRX+、DS8313-RJX+。描述及对比如下:
型号 DS8314-RRX+ DS8313 DS8313L-RRX+ DS8314 DS8314L-RRX+ DS8313-RJX+
描述 Smart Card Interface Smart Card Interface Smart Card Interface Smart Card Interface Smart Card Interface IC INTERFACE SMART CARD 28-TSSOP
是否Rohs认证 符合 - 符合 - 符合 符合
零件包装代码 SOIC - SOIC - SOIC SSOP
包装说明 SOP, SOP28,.4 - SOP, SOP28,.4 - SOP, SOP28,.4 TSSOP, TSSOP28,.25
针数 28 - 28 - 28 28
Reach Compliance Code compliant - compli - compli unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 - R-PDSO-G28 - R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
长度 17.9 mm - 17.9 mm - 17.9 mm 9.7 mm
端子数量 28 - 28 - 28 28
最高工作温度 85 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP - SOP TSSOP
封装等效代码 SOP28,.4 - SOP28,.4 - SOP28,.4 TSSOP28,.25
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3,5 V - 3.3,5 V - 3.3,5 V 3.3,5 V
认证状态 Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.65 mm - 2.65 mm - 2.65 mm 1.1 mm
最大压摆率 85 mA - 85 mA - 85 mA 85 mA
最大供电电压 6 V - 6 V - 6 V 6 V
最小供电电压 2.7 V - 2.7 V - 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 3.3 V - 3.3 V - 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES - YES YES
技术 CMOS - CMOS - CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING - GULL WING - GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL - DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.5 mm - 7.5 mm - 7.5 mm 4.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT - MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches 1 - 1 - 1 1
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器件捷径:
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