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DS92CK16MDC

LINE TRANSCEIVER, UUC, DIE

器件类别:模拟混合信号IC    驱动程序和接口   

厂商名称:Texas Instruments(德州仪器)

厂商官网:http://www.ti.com.cn/

敬请期待
器件参数
参数名称
属性值
厂商名称
Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码
DIE
包装说明
DIE
Reach Compliance Code
unknown
ECCN代码
EAR99
Is Samacsys
N
差分输出
YES
驱动器位数
1
输入特性
DIFFERENTIAL
接口集成电路类型
LINE TRANSCEIVER
接口标准
GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码
X-XUUC-N
功能数量
1
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装代码
DIE
封装形状
UNSPECIFIED
封装形式
UNCASED CHIP
认证状态
Not Qualified
最大接收延迟
3.8 ns
接收器位数
1
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
NO LEAD
端子位置
UPPER
最大传输延迟
2.5 ns
Base Number Matches
1
参数对比
与DS92CK16MDC相近的元器件有:DS92CK16TMTCX-NOPB、DS92CK16TMTC-NOPB、DS92CK16TMTCX/NOPB、DS92CK16TMTC/NOPB、DS92CK16、DS92CK16MWC。描述及对比如下:
型号 DS92CK16MDC DS92CK16TMTCX-NOPB DS92CK16TMTC-NOPB DS92CK16TMTCX/NOPB DS92CK16TMTC/NOPB DS92CK16 DS92CK16MWC
描述 LINE TRANSCEIVER, UUC, DIE Clock Buffer 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85 Clock Buffer 3V BLVDS 1-6 Clock Buffer/Bus Tnscvr 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver 24-TSSOP -40 to 85 DS92CK16 3V BLVDS 1 to 6 Clock Buffer/Bus Transceiver LINE TRANSCEIVER, UUC, WAFER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) - Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 DIE - - TSSOP TSSOP - WAFER
包装说明 DIE - - TSSOP-24 TSSOP-24 - WAFER
Reach Compliance Code unknown - - compliant compliant - unknown
ECCN代码 EAR99 - - 5A991.B.1 5A991.B.1 - EAR99
Is Samacsys N - - N N - N
差分输出 YES - - YES YES - YES
驱动器位数 1 - - 1 1 - 1
输入特性 DIFFERENTIAL - - DIFFERENTIAL DIFFERENTIAL - DIFFERENTIAL
接口集成电路类型 LINE TRANSCEIVER - - LINE TRANSCEIVER LINE TRANSCEIVER - LINE TRANSCEIVER
接口标准 GENERAL PURPOSE - - GENERAL PURPOSE GENERAL PURPOSE - GENERAL PURPOSE
JESD-30 代码 X-XUUC-N - - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 - X-XUUC-N
功能数量 1 - - 1 1 - 1
最高工作温度 85 °C - - 85 °C 85 °C - 85 °C
最低工作温度 -40 °C - - -40 °C -40 °C - -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED - - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - UNSPECIFIED
封装代码 DIE - - TSSOP TSSOP - DIE
封装形状 UNSPECIFIED - - RECTANGULAR RECTANGULAR - UNSPECIFIED
封装形式 UNCASED CHIP - - SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - UNCASED CHIP
认证状态 Not Qualified - - Not Qualified Not Qualified - Not Qualified
最大接收延迟 3.8 ns - - 3.8 ns 3.8 ns - 3.8 ns
接收器位数 1 - - 1 1 - 1
最大供电电压 3.6 V - - 3.6 V 3.6 V - 3.6 V
最小供电电压 3 V - - 3 V 3 V - 3 V
标称供电电压 3.3 V - - 3.3 V 3.3 V - 3.3 V
表面贴装 YES - - YES YES - YES
技术 CMOS - - CMOS CMOS - CMOS
温度等级 INDUSTRIAL - - INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD - - GULL WING GULL WING - NO LEAD
端子位置 UPPER - - DUAL DUAL - UPPER
最大传输延迟 2.5 ns - - 2.5 ns 2.5 ns - 2.5 ns
Base Number Matches 1 - - 1 1 - 1
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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