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数字信号处理器与控制器 (dsp, dsc) 16 bit mcu/dsp 64ld 20m 66kb FL
器件类别：嵌入式处理器和控制器 微控制器和处理器
厂商名称：Microchip(微芯科技)
厂商官网：https://www.microchip.com
器件标准：
| 型号 | DSPIC30F5011-30I/PTG | DSPIC30F5011-20E/PTG |
|---|---|---|
| 描述 | 数字信号处理器与控制器 (dsp, dsc) 16 bit mcu/dsp 64ld 20m 66kb FL | 数字信号处理器与控制器 (dsp, dsc) 16 bit mcu/dsp 64ld 20m 66kb FL |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
| 零件包装代码 | QFP | QFP |
| 包装说明 | QFP, TQFP64,.47SQ | QFP, TQFP64,.47SQ |
| 针数 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 位大小 | 16 | 16 |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 端子数量 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
| 电源 | 3/5 V | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 2048 | 2048 |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD |
| Base Number Matches | 1 | 1 |