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DSPIC33FJ16GP102T-I/SO

digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram

器件类别：嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   

厂商名称：Microchip(微芯科技)

厂商官网：https://www.microchip.com

器件标准：

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参数 参数对比
器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
符合
厂商名称
Microchip(微芯科技)
零件包装代码
SOIC
包装说明
7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28
针数
28
Reach Compliance Code
compli
ECCN代码
3A991.A.2
Factory Lead Time
4 weeks
具有ADC
YES
地址总线宽度
位大小
16
最大时钟频率
32 MHz
DAC 通道
NO
DMA 通道
NO
外部数据总线宽度
16
格式
FIXED POINT
JESD-30 代码
R-PDSO-G28
JESD-609代码
e3
长度
17.9 mm
湿度敏感等级
1
I/O 线路数量
21
端子数量
28
片上程序ROM宽度
24
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
PWM 通道
YES
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装等效代码
SOP28,.4
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）
250
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
RAM（字节）
1024
RAM（字数）
1024
ROM（单词）
5461
ROM可编程性
FLASH
座面最大高度
2.65 mm
速度
16 MHz
最大压摆率
21 mA
最大供电电压
3.6 V
最小供电电压
3 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子面层
Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
7.5 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROCONTROLLER
参数对比
与DSPIC33FJ16GP102T-I/SO相近的元器件有：DSPIC33FJ16GP102-E/ML、DSPIC33FJ16GP101-E/P、DSPIC33FJ16GP102-I/SP、DSPIC33FJ16GP101-I/SS、DSPIC33FJ16GP102-E/SS、DSPIC33FJ16GP101-E/SS、DSPIC33FJ16GP102-I/SS、DSPIC33FJ16GP102-I/ML。描述及对比如下：
型号 DSPIC33FJ16GP102T-I/SO DSPIC33FJ16GP102-E/ML DSPIC33FJ16GP101-E/P DSPIC33FJ16GP102-I/SP DSPIC33FJ16GP101-I/SS DSPIC33FJ16GP102-E/SS DSPIC33FJ16GP101-E/SS DSPIC33FJ16GP102-I/SS DSPIC33FJ16GP102-I/ML
描述 digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram digital signal processors & controllers - dsp, dsc 16bit dsc fam 16mips 16kb FL 1kb ram
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
零件包装代码 SOIC QFN DIP DIP SSOP SSOP SSOP SSOP QFN
包装说明 7.50 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SOIC-28 6 X 6 MM, LEAD FREE, PLASTIC, QFN-28 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, DIP-18 0.300 INCH, LEAD FREE, PLASTIC, SDIP-28 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-20 5.30 MM, LEAD FREE, PLASTIC, SSOP-28 HVQCCN, LCC28,.24SQ,25
针数 28 28 18 28 20 28 20 28 28
Reach Compliance Code compli compli compli compli compli compli compli compliant compliant
ECCN代码 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2 3A991.A.2
具有ADC YES YES YES YES YES YES YES YES YES
位大小 16 16 16 16 16 16 16 16 16
最大时钟频率 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz 32 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO NO NO NO NO
外部数据总线宽度 16 16 16 16 16 16 16 16 16
格式 FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT FIXED POINT
JESD-30 代码 R-PDSO-G28 S-PQCC-N28 R-PDIP-T18 R-PDIP-T28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G28 R-PDSO-G20 R-PDSO-G28 S-PQCC-N28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3 e3
长度 17.9 mm 6 mm 22.86 mm 34.671 mm 7.2 mm 10.2 mm 7.2 mm 10.2 mm 6 mm
I/O 线路数量 21 21 13 21 13 21 13 21 21
端子数量 28 28 18 28 20 28 20 28 28
片上程序ROM宽度 24 24 24 24 24 24 24 24 24
最高工作温度 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP HVQCCN DIP DIP SSOP SSOP SSOP SSOP HVQCCN
封装等效代码 SOP28,.4 LCC28,.24SQ,25 DIP18,.3 DIP28,.3 SSOP20,.3 SSOP28,.3 SSOP20,.3 SSOP28,.3 LCC28,.24SQ,25
封装形状 RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 SMALL OUTLINE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度） 250 260 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM（字节） 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
RAM（字数） 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024 1024
ROM（单词） 5461 5461 5461 5461 5461 5461 5461 5461 5461
ROM可编程性 FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
座面最大高度 2.65 mm 1 mm 5.334 mm 5.08 mm 2 mm 2 mm 2 mm 2 mm 1 mm
速度 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz 16 MHz
最大压摆率 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA 21 mA
最大供电电压 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES NO NO YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式 GULL WING NO LEAD THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING NO LEAD
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 2.54 mm 2.54 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL QUAD DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40 NOT SPECIFIED NOT APPLICABLE 40 40 40 40 40
宽度 7.5 mm 6 mm 7.62 mm 7.62 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 5.3 mm 6 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Factory Lead Time 4 weeks 19 weeks - 4 weeks 5 weeks - 5 weeks 16 weeks 7 weeks
湿度敏感等级 1 1 - - 2 1 2 2 1
热门器件
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器件捷径:
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