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阿斯麦(ASML)今日公布2017第二季财报。ASML第二季营收净额(netsales)21亿欧元，毛利率(grossmargin)为45%。在第二季新增8台EUV系统订单，让EUV光刻系统的未出货订单累积到27台，总值高达28亿欧元。预估2017第三季营收净额(netsales)约为22亿欧元，毛利率(grossmargin)约为43%。因为市场需求和第二季的强劲财...[详细]
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美光旗下品牌英睿达（Crucial）日前对产品保修政策进行了调整，表示如果固态硬盘用于加密货币或者数据挖掘等任何采矿活动，那么所购买产品的保修状态会立即失效。随后英睿达修改并撤回了这项政策，但外媒Tom'sHardware已经截图保留证据。在已经修改的产品保修政策中显示：随后，英睿达表示这是个错误。在调整之后的文字描述为如果Crucial公司正在...[详细]
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据外媒techpowerup报道，金士顿于10月6日宣布其两款DDR5UDIMMS台式机内存条已通过英特尔平台认证（IntelPlatformValidation），这是一项重要的里程碑，代表着其产品将与第12代酷睿处理器兼容。金士顿将推出一系列高性能DDR5内存，覆盖低容量至高容量，提供多种外形。官方表示，在开发出最新DDR5内存之后，已经向主板制造商和合作伙伴发出了10000多...[详细]
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虽然安谋(ARM)、高通(Qualcomm)、微软(Microsoft)三方异业结盟的动作，早已不是新闻，高通旗下骁龙(Snapdragon)820芯片不仅成功在2016年驾驭Windows10笔记型电脑，Snapdragon835也可望在2017年全面跟进，而高通全新推出的10纳米Centriq2400芯片平台，更成功卡位微软新一代云端服务，三方在2017年COMPUTEX展中也有一连串...[详细]
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意法半导体(NYSE:STM)与爱立信(NASDAQ:ERIC)的合资公司ST-Ericsson日前公布了2009年第三季度财务报告。其中净销售额为7.28亿美元，环比增长9%。调整后经营亏损为7700万美元，环比略有改善。公司总裁兼首席执行官AlainDutheil表示：“第三季度销售额增加了9%。我们严加控制成本同时进行彻底整合已初见成效，剩...[详细]
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投资要点公司简介：有研新材(12.220,-0.48,-3.78%)是有研院控股的有色新材料行业的领军企业。目前，公司主要从事高纯金属材料、高端稀土功能材料、生物医用材料、微电子光电子用薄膜材料、红外光学及光纤材料等新材料的研发与制备。产品主要应用于新能源及新能源汽车、新一代信息技术、生物医药、节能环保等战略性新兴产业领域。公司毛利来源以高纯金属材料及稀土材料为主。公司战略指向全球领...[详细]
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在中国半导体产业发展史上，清华大学占据着无可替代的地位。某种意义上，清华大学可以说是中国的“造芯孵化器”，也被誉为中国半导体产业的“黄埔军校”，国内至少有一半半导体企业的创始团队、高管毕业于清华大学，他们在我国半导体产业发展的过程中，发挥了难以估量的重要影响力。可以说清华系半导体企业的发展，是中国半导体产业发展的一个缩影。清华系半导体产业天团星光熠熠根据中国半导体行业协会的统计数...[详细]
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台杉投资总经理翁嘉盛表示，台积电将投资台杉。台积电代理发言人孙又文表示，她和财务长何丽梅确认过，台杉没跟台积电接触过，台积电没有要投资台杉。台湾所谓“国家发展委员会”规划由政府结合民间力量，成立国家级投资公司，5月时已经报请行政院同意命名为台杉投资，据商业司资料显示，台杉投资成立于8月25日，目前实收资本额为新台币1.26亿元。翁嘉盛透露，今年底完成第一档物联网基金募资...[详细]
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集微网消息，继积层陶瓷电容（MLCC）、铝质电解电容后，集微网获得国巨旗下大型渠道商国益26日向经销商发出的通知，即日起停止芯片电阻接单。业内看法认为，暂停接单的动作等同于产能进入「配给」状态，产品交期延长在所难免，至于涨价更已是箭在弦上。业界分析，代理商比较偏向现货价，暂停接单的动作代表国巨会将产能优先供应给有出货排程的EMS厂、OEM厂，这暗示已经步入产能分配阶段，接下来将视订单消化...[详细]
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【聚力创新，融合应用，共筑发展新优势】第二届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）将于6月在无锡举办受新冠疫情持续影响，芯片短缺仍将困扰着系统整机企业的健康发展。如何加速芯片国产化，实现芯机联动发展，以整机升级带动芯片设计有效研发，以芯片创新提升整机系统竞争力，推进产业链自主可控，是新时期下我国集成电路设计企业与系统整机企业共同面临的挑战。为更好地应对该挑战，提升我国集成...[详细]
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Jointwave（技微联合）总部位于加州弗里蒙特，是一家定位于FPGA和ASIC的H.264IPcore研发公司，拥有全球顶级H.264IP产品。Jointwave与日本权威半导体IP（SIP）分销商SpinnakerSystems经过一段时间合作，在日本已取得了实质性项目合作成果。近日，日本一家医疗设备制造商与Jointwave签订了许可证协议，Jointwave将为其提供H....[详细]
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中国需求上升，带动日本半导体设备制造商业绩大涨，截至9月以前6个月，东京电子(TokyoElectron)和迪斯科(Disco)在中国市场销售破纪录。中国对半导体设备的需求，与工程机械、钢铁生产市况呈现两样情。日经新闻报导，中国晶片设备需求提升，部分原因是政府在培养国内半导体产业，中国政府支持是日本设备制造商在中国业绩大涨的推动力之一。今年4-9月，东京电子在中国营收年增6...[详细]
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由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。此次论坛是为进一步贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》，加快提升国家集成电路自主替代能力，促进集成电路人才培养，加快我国集成...[详细]
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腾讯科技讯据外媒报道，高通总裁德里克-阿伯利（DerekAberle）周五发表声明称，高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片，因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。苹果认为高通在芯片版税上的收费过高，而高通认为，如果没有高通的技术，苹果可能根本就开发不出iPhone。如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]
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扛下“台湾DRAM产业再造”重担、担任由政府主导成立的台湾内存公司(TaiwanMemoryCompany，TMC)召集人的宣明智日前表示，TMC救台湾DRAM产业的态度是“不整并”、也不会提供现有台湾DRAM厂纾困资金，未来将以技术自主为目标，挑战大厂三星(Samsung)；且该公司所使用的政府资金将控制在300亿台币，若亏损达150亿就会收手。原本外界认为，终于出炉的台湾...[详细]
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