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D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16
厂商名称：AVG [AVG Semiconductors(HITEK)]
下载文档| 型号 | DV74HC175D | DV74HC175N |
|---|---|---|
| 描述 | D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOP-16 | D Flip-Flop, HC/UH Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 4-Bit, Complementary Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 |
| 厂商名称 | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] | AVG [AVG Semiconductors(HITEK)] |
| 零件包装代码 | SOIC | DIP |
| 包装说明 | SOP, | PLASTIC, DIP-16 |
| 针数 | 16 | 16 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 系列 | HC/UH | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| 长度 | 9.9 mm | 19.175 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 位数 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 输出极性 | COMPLEMENTARY | COMPLEMENTARY |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 225 ns | 225 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 4.44 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 3.9 mm | 7.62 mm |
| 最小 fmax | 24 MHz | 24 MHz |
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