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EDI7F233512V100BNC

Flash Module, 1MX32, 100ns,

器件类别:存储    存储   

厂商名称:EDI [Electronic devices inc.]

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器件参数
参数名称
属性值
Reach Compliance Code
unknown
最长访问时间
100 ns
其他特性
TTL COMPATIBLE I/O
JESD-30 代码
R-XSMA-N80
内存密度
33554432 bit
内存集成电路类型
FLASH MODULE
内存宽度
32
功能数量
1
端子数量
80
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
组织
1MX32
封装主体材料
UNSPECIFIED
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行
PARALLEL
编程电压
3.3 V
认证状态
Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
NO
技术
CMOS
端子形式
NO LEAD
端子位置
SINGLE
Base Number Matches
1
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参数对比
与EDI7F233512V100BNC相近的元器件有:EDI7F433512V120BNC、EDI7F233512V120BNC、EDI7F33512V100BNC、EDI7F33512V120BNC、EDI7F433512V100BNC。描述及对比如下:
型号 EDI7F233512V100BNC EDI7F433512V120BNC EDI7F233512V120BNC EDI7F33512V100BNC EDI7F33512V120BNC EDI7F433512V100BNC
描述 Flash Module, 1MX32, 100ns, Flash Module, 2MX32, 120ns, Flash Module, 1MX32, 120ns, Flash Module, 512KX32, 100ns, Flash Module, 512KX32, 120ns, Flash Module, 2MX32, 100ns,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 100 ns 120 ns 120 ns 100 ns 120 ns 100 ns
其他特性 TTL COMPATIBLE I/O TTL COMPATIBLE I/O TTL COMPATIBLE I/O TTL COMPATIBLE I/O TTL COMPATIBLE I/O TTL COMPATIBLE I/O
JESD-30 代码 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80 R-XSMA-N80
内存密度 33554432 bit 67108864 bit 33554432 bit 16777216 bit 16777216 bit 67108864 bit
内存集成电路类型 FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE FLASH MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 80 80 80 80 80 80
字数 1048576 words 2097152 words 1048576 words 524288 words 524288 words 2097152 words
字数代码 1000000 2000000 1000000 512000 512000 2000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
组织 1MX32 2MX32 1MX32 512KX32 512KX32 2MX32
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
编程电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE
厂商名称 - EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.] EDI [Electronic devices inc.]
类型 - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE - NOR TYPE
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