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EHA3-2539-5

Operational Amplifier, 1 Func, 20000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14,

器件类别:模拟混合信号IC    放大器电路   

厂商名称:ELANTEC (Renesas )

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器件参数
参数名称
属性值
是否Rohs认证
不符合
Reach Compliance Code
unknown
放大器类型
OPERATIONAL AMPLIFIER
架构
VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)
25 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB)
20 µA
最小共模抑制比
60 dB
标称共模抑制比
90 dB
频率补偿
YES (AVCL>=10)
最大输入失调电压
20000 µV
JESD-30 代码
R-PDIP-T14
JESD-609代码
e0
低-失调
NO
负供电电压上限
-17.5 V
标称负供电电压 (Vsup)
-15 V
功能数量
1
端子数量
14
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
DIP
封装等效代码
DIP14,.3
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
电源
+-15 V
认证状态
Not Qualified
最小摆率
550 V/us
标称压摆率
600 V/us
最大压摆率
25 mA
供电电压上限
17.5 V
标称供电电压 (Vsup)
15 V
表面贴装
NO
技术
BIPOLAR
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
THROUGH-HOLE
端子节距
2.54 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽
600000 kHz
最小电压增益
5000
宽带
YES
Base Number Matches
1
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参数对比
与EHA3-2539-5相近的元器件有:EHA0-2539-6、EHA3-2540-5、EHA4-2540/883B。描述及对比如下:
型号 EHA3-2539-5 EHA0-2539-6 EHA3-2540-5 EHA4-2540/883B
描述 Operational Amplifier, 1 Func, 20000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14, Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, DIE Operational Amplifier, 1 Func, 20000uV Offset-Max, BIPolar, PDIP14, Operational Amplifier, 1 Func, 15000uV Offset-Max, BIPolar, CQCC20,
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
放大器类型 OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER OPERATIONAL AMPLIFIER
架构 VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB) 25 µA 20 µA 25 µA 25 µA
25C 时的最大偏置电流 (IIB) 20 µA 20 µA 0.02 µA 0.02 µA
最小共模抑制比 60 dB 60 dB 60 dB 60 dB
频率补偿 YES (AVCL>=10) YES (AVCL>=10) YES (AVCL>=10) YES (AVCL>=10)
最大输入失调电压 20000 µV 10000 µV 20000 µV 15000 µV
JESD-30 代码 R-PDIP-T14 R-XUUC-N5 R-PDIP-T14 S-CQCC-N20
低-失调 NO NO NO NO
负供电电压上限 -17.5 V -17.5 V -17.5 V -17.5 V
标称负供电电压 (Vsup) -15 V -15 V -15 V -15 V
功能数量 1 1 1 1
端子数量 14 5 14 20
最高工作温度 75 °C 125 °C 75 °C 125 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY UNSPECIFIED PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码 DIP DIE DIP QCCN
封装等效代码 DIP14,.3 DIE OR CHIP DIP14,.3 LCC20,.35SQ
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 IN-LINE UNCASED CHIP IN-LINE CHIP CARRIER
电源 +-15 V +-15 V +-15 V +-15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最小摆率 550 V/us 550 V/us 350 V/us 350 V/us
标称压摆率 600 V/us 600 V/us 400 V/us 400 V/us
最大压摆率 25 mA 23 mA 25 mA 25 mA
供电电压上限 17.5 V 17.5 V 17.5 V 17.5 V
标称供电电压 (Vsup) 15 V 15 V 15 V 15 V
表面贴装 NO YES NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED MILITARY COMMERCIAL EXTENDED MILITARY
端子形式 THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE NO LEAD
端子位置 DUAL UPPER DUAL QUAD
标称均一增益带宽 600000 kHz 600000 kHz 400000 kHz 400000 kHz
最小电压增益 5000 10000 5000 5000
宽带 YES YES YES YES
Base Number Matches 1 1 1 1
是否Rohs认证 不符合 - 不符合 不符合
标称共模抑制比 90 dB - 90 dB 90 dB
JESD-609代码 e0 - e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm 1.27 mm
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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器件捷径:
S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY
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