EL2003CJ,EL2003CJ pdf中文资料,EL2003CJ引脚图,EL2003CJ电路-Datasheet-电子工程世界

器件参数

参数名称

属性值

是否Rohs认证

不符合

Reach Compliance Code

unknown

放大器类型

BUFFER

标称带宽 (3dB)

100 MHz

25C 时的最大偏置电流 (IIB)

25 µA

最大输入失调电压

50000 µV

JESD-30 代码

R-XDIP-T8

JESD-609代码

标称负供电电压 (Vsup)

-15 V

功能数量

端子数量

最高工作温度

70 °C

最低工作温度

封装主体材料

CERAMIC

封装代码

DIP

封装等效代码

DIP8,.3

封装形状

RECTANGULAR

封装形式

IN-LINE

电源

+-15 V

认证状态

Not Qualified

最小摆率

200 V/us

最大压摆率

20 mA

标称供电电压 (Vsup)

15 V

表面贴装

技术

BIPOLAR

温度等级

COMMERCIAL

端子面层

Tin/Lead (Sn/Pb)

端子形式

THROUGH-HOLE

端子节距

2.54 mm

端子位置

DUAL

Base Number Matches

参数对比

与EL2003CJ相近的元器件有：EL2003CH、EL2003H、EL2003H/883B、EL2003J、EL2003J/883B、EL2003L、EL2033CJ、EL2033J、EL2033J/883B。描述及对比如下：

型号	EL2003CJ	EL2003CH	EL2003H	EL2003H/883B	EL2003J	EL2003J/883B	EL2003L	EL2033CJ	EL2033J	EL2033J/883B
描述	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, MBCY8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CQCC20,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,	Buffer Amplifier, 1 Func, BIPolar, CDIP8,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
标称带宽 (3dB)	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA	25 µA
最大输入失调电压	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV	50000 µV
JESD-30 代码	R-XDIP-T8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	S-XQCC-N20	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8	R-XDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8	20	8	8	8
最高工作温度	70 °C	70 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	70 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-	-	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC	METAL	METAL	METAL	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC	CERAMIC
封装等效代码	DIP8,.3	CAN8,.2	CAN8,.2	CAN8,.2	DIP8,.3	DIP8,.3	LCC20,.35SQ	DIP8,.3	DIP8,.3	DIP8,.3
封装形状	RECTANGULAR	ROUND	ROUND	ROUND	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	IN-LINE	IN-LINE	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V	+-15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最小摆率	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us	200 V/us
最大压摆率	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA	20 mA
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	WIRE	WIRE	WIRE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	NO LEAD	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
封装代码	DIP	-	-	-	DIP	DIP	QCCN	DIP	DIP	DIP
表面贴装	NO	-	-	-	NO	NO	YES	NO	NO	NO
端子节距	2.54 mm	-	-	-	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm