EL5323CRZ-T7,EL5323CRZ-T7 pdf中文资料,EL5323CRZ-T7引脚图,EL5323CRZ-T7电路-Datasheet-电子工程世界

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EL5123, EL5223, EL5323, EL5423

Data Sheet

November 19, 2004

FN7176.1

12MHz 4, 8, 10 & 12 Channel Rail-to-Rail

Input-Output Buffers

The EL5123, EL5223, EL5323, and EL5423 are low power,

high voltage rail-to-rail input/output buffers designed

primarily for use in reference voltage buffering applications

for TFT-LCDs. They are available in quad (EL5123), octal

(EL5223), 10-channel (EL5323), and 12-channel (EL5423)

topologies. All buffers feature a -3dB bandwidth of 12MHz

and operate from just 600µA per buffer. This family also

features fast slewing and settling times, as well as a

continuous output drive capability of 30mA (sink and

source).

The quad channel EL5123 is available in the 10-pin MSOP

package. The 8-channel EL5223 is available in both the 20-

pin TSSOP and 24-pin QFN packages, the 10-channel

EL5323 in the 24-pin TSSOP and 24-pin QFN packages,

and the 12-channel EL5423 in the 28-pin TSSOP and 32-pin

QFN packages. All buffers are specified for operation over

the full -40°C to +85°C temperature range.

Features

• 12MHz -3dB bandwidth

• Supply voltage = 4.5V to 16.5V

• Low supply current (per buffer) = 600µA

• High slew rate = 15V/µs

• Rail-to-rail input/output swing

• Ultra-small packages

• Pb-free available (RoHS compliant)

Applications

• TFT-LCD drive circuits

• Electronics notebooks

• Electronic games

• Touch-screen displays

• Personal communication devices

• Personal digital assistants (PDA)

• Portable instrumentation

• Sampling ADC amplifiers

• Wireless LANs

• Office automation

• Active filters

• ADC/DAC buffers

CAUTION: These devices are sensitive to electrostatic discharge; follow proper IC Handling Procedures.

1-888-INTERSIL or 321-724-7143

Intersil (and design) is a registered trademark of Intersil Americas Inc.

All other trademarks mentioned are the property of their respective owners.

EL5123, EL5223, EL5323, EL5423

Pinouts

EL5223 & EL5323

(24-PIN QFN)

TOP VIEW

21 VOUT1*

20 VOUT2

23 VIN1*

24 VIN2

EL5123

(10-PIN MSOP)

TOP VIEW

VIN1 1

VIN2 2

19 VOUT3

18 VOUT4

17 VOUT5

VS+ 3

VIN3 4

VIN4 5

10 VOUT1

9 VOUT2

8 VS-

7 VOUT3

6 VOUT4

EL5223

(20-PIN TSSOP)

TOP VIEW

VIN1 1

VIN2 2

VIN3 3

VIN4 4

VS+ 5

VS+ 6

VIN5 7

VIN6 8

VIN7 9

VIN8 10

20 VOUT1

19 VOUT2

18 VOUT3

17 VOUT4

16 VS-

15 VS-

14 VOUT5

13 VOUT6

12 VOUT7

11 VOUT8

VIN3 1

VIN4 2

VIN5 3

VS+ 4

VIN6 5

VIN7 6

VIN8 7

NC 10

VOUT10* 11

CVIN10* 9

VOUT9 12

VIN9 8

THERMAL

PAD

22 NC

16 VS-

15 VOUT6

14 VOUT7

13 VOUT8

* NOT AVAILABLE IN EL5223

EL5423

(32-PIN QFN)

TOP VIEW

27 VOUT1

26 VOUT2

32 VIN2

31 VIN1

EL5423

(28-PIN TSSOP)

TOP VIEW

VIN1 1

VIN2 2

25 VOUT3

24 VOUT4

23 VOUT5

22 VOUT6

VIN3 3

VIN4 4

VIN5 5

VIN6 6

VS+ 7

VS+ 8

VIN7 9

VIN8 10

VIN9 11

VIN10 12

VIN11 13

VIN12 14

28 VOUT1

27 VOUT2

26 VOUT3

25 VOUT4

24 VOUT5

23 VOUT6

22 VS-

21 VS-

20 VOUT7

19 VOUT8

18 VOUT9

17 VOUT10

16 VOUT11

15 VOUT12

EL5323

(24-PIN TSSOP)

TOP VIEW

VIN1 1

VIN2 2

VIN3 3

VIN4 4

VIN5 5

VS+ 6

VS+ 7

VIN6 8

VIN7 9

VIN8 10

VIN9 11

VIN10 12

24 VOUT1

23 VOUT2

22 VOUT3

21 VOUT4

20 VOUT5

19 VS-

18 VS-

17 VOUT6

16 VOUT7

15 VOUT8

14 VOUT9

13 VOUT10

30 NC

29 NC

VIN3 1

VIN4 2

VIN5 3

VIN6 4

VS+ 5

VIN7 6

VIN8 7

VIN9 8

VIN10 9

VIN11 10

VIN12 11

NC 12

NC 13

NC 14

VOUT12 15

VOUT11 16

THERMAL

PAD

28 NC

21 VS-

20 VOUT7

19 VOUT8

18 VOUT9

17 VOUT10

FN7176.1

November 19, 2004

EL5123, EL5223, EL5323, EL5423

Ordering Information

PART NO.

EL5123CY

EL5123CY-T7

EL5123CY-T13

EL5123CYZ

(See Note)

EL5123CYZ-T7

(See Note)

EL5123CYZ-T13

(See Note)

EL5223CL

EL5223CL-T7

EL5223CL-T13

EL5223CLZ

(See Note)

EL5223CLZ-T7

(See Note)

EL5223CLZ-T13

(See Note)

EL5223CR

EL5223CR-T7

EL5223CR-T13

EL5223CRZ

(See Note)

EL5223CRZ-T7

(See Note)

EL5223CRZ-T13

(See Note)

EL5323CL

EL5323CL-T7

EL5323CL-T13

PACKAGE

10-Pin MSOP

(Pb-Free)

10-Pin MSOP

(Pb-Free)

10-Pin MSOP

(Pb-Free)

24-Pin QFN

(Pb-Free)

24-Pin QFN

(Pb-Free)

24-Pin QFN

(Pb-Free)

20-Pin TSSOP

(Pb-Free)

20-Pin TSSOP

(Pb-Free)

20-Pin TSSOP

(Pb-Free)

24-Pin QFN

TAPE &

REEL

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

PKG. DWG. #

MDP0043

MDP0046

MDP0044

MDP0046

PART NO.

EL5323CLZ

(See Note)

EL5323CLZ-T7

(See Note)

EL5323CLZ-T13

(See Note)

EL5323CR

EL5323CR-T7

EL5323CR-T13

EL5323CRZ

(See Note)

EL5323CRZ-T7

(See Note)

EL5323CRZ-T13

(See Note)

EL5423CL

EL5423CL-T7

EL5423CL-T13

EL5423CLZ

(See Note)

EL5423CLZ-T7

(See Note)

EL5423CLZ-T13

(See Note)

EL5423CR

EL5423CR-T7

EL5423CR-T13

EL5423CRZ

(See Note)

EL5423CRZ-T7

(See Note)

EL5423CRZ-T13

(See Note)

PACKAGE

24-Pin QFN

(Pb-Free)

24-Pin QFN

(Pb-Free)

24-Pin QFN

(Pb-Free)

24-Pin TSSOP

(Pb-Free)

24-Pin TSSOP

(Pb-Free)

24-Pin TSSOP

(Pb-Free)

32-Pin QFN

(Pb-Free)

32-Pin QFN

(Pb-Free)

32-Pin QFN

(Pb-Free)

28-Pin TSSOP

(Pb-Free)

28-Pin TSSOP

(Pb-Free)

28-Pin TSSOP

(Pb-Free)

TAPE &

REEL

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

7”

13”

PKG. DWG. #

MDP0046

MDP0044

MDP0046

MDP0044

NOTE: Intersil Pb-free products employ special Pb-free material sets; molding compounds/die attach materials and 100% matte tin plate termination

finish, which are RoHS compliant and compatible with both SnPb and Pb-free soldering operations. Intersil Pb-free products are MSL classified at Pb-

free peak reflow temperatures that meet or exceed the Pb-free requirements of IPC/JEDEC J STD-020C.

FN7176.1

November 19, 2004

EL5123, EL5223, EL5323, EL5423

Absolute Maximum Ratings

= 25°C)

Supply Voltage between V

+ and V

- . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .+18V

Input Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . V

- -0.5V, V

+0.5V

Maximum Continuous Output Current . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30mA

Maximum Die Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . +125°C

Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-65°C to +150°C

Operating Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-40°C to +85°C

Power Dissipation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . See Curves

ESD Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2kV

CAUTION: Stresses above those listed in “Absolute Maximum Ratings” may cause permanent damage to the device. This is a stress only rating and operation of the

device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied.

IMPORTANT NOTE: All parameters having Min/Max specifications are guaranteed. Typical values are for information purposes only. Unless otherwise noted, all tests

are at the specified temperature and are pulsed tests, therefore: T

= T

Electrical Specifications

PARAMETER

INPUT CHARACTERISTICS

TCV

+ = +5V, V

- = -5V, R

= 10kΩ and C

= 10pF to 0V, T

= 25°C unless otherwise specified.

CONDITION

MIN

TYP

MAX

UNIT

DESCRIPTION

Input Offset Voltage

Average Offset Voltage Drift

Input Bias Current

Input Impedance

Input Capacitance

Voltage Gain

= 0V

(Note 1)

= 0V

0.5

1.35

µV/°C

GΩ

-4.5V

≤

OUT

≤

4.5V

0.99

1.01

V/V

OUTPUT CHARACTERISTICS

OUT

(max)

Output Swing Low

Output Swing High

Output Current (Note 2)

= -5mA

= +5mA

= 10Ω

4.85

-4.95

4.95

±120

-4.85

POWER SUPPLY PERFORMANCE

PSRR

Power Supply Rejection Ratio

Supply Current

is moved from ±2.25V to ±7.75V

No load (EL5123)

No load (EL5223)

No load (EL5323)

No load (EL5423)

DYNAMIC PERFORMANCE

NOTES:

1. Measured over operating temperature range.

2. Instantaneous peak current.

3. Slew rate is measured on rising and falling edges.

Slew Rate (Note 3)

Settling to +0.1% (A

= +1)

-3dB Bandwidth

Channel Separation

-4.0V

≤

OUT

≤

4.0V, 20% to 80%

= +1), V

= 2V step

= 10kΩ, C

= 10pF

f = 5MHz

250

V/µs

MHz

2.4

5.5

7.45

3.4

6.8

8.5

10.1

FN7176.1

November 19, 2004

EL5123, EL5223, EL5323, EL5423

Electrical Specifications

PARAMETER

INPUT CHARACTERISTICS

TCV

Input Offset Voltage

Average Offset Voltage Drift

Input Bias Current

Input Impedance

Input Capacitance

Voltage Gain

0.5V

≤

OUT

≤

4.5V

0.99

= 2.5V

(Note 1)

= 2.5V

0.5

1.35

1.01

µV/°C

GΩ

V/V

+ =+5V, V

- = 0V, R

= 10kΩ and C

= 10pF to 2.5V, T

= 25°C unless otherwise specified.

CONDITION

MIN

TYP

MAX

UNIT

DESCRIPTION

OUTPUT CHARACTERISTICS

OUT

(max)

Output Swing Low

Output Swing High

Output Current (Note 2)

= -2.5mA

= +2.5mA

= 10Ω

4.85

4.92

±120

150

POWER SUPPLY PERFORMANCE

PSRR

Power Supply Rejection Ratio

Supply Current

is moved from 4.5V to 15.5V

No load (EL5123)

No load (EL5223)

No load (EL5323)

No load (EL5423)

DYNAMIC PERFORMANCE

NOTES:

1. Measured over operating temperature range.

2. Instantaneous peak current.

3. Slew rate is measured on rising and falling edges

Slew Rate (Note 3)

Settling to +0.1% (A

= +1)

-3dB Bandwidth

Channel Separation

≤

OUT

≤

4V, 20% to 80%

= +1), V

= 2V step

= 10kΩ, C

= 10pF

f = 5MHz

250

V/µs

MHz

2.4

5.2

5.8

7.2

3.2

6.5

9.7

FN7176.1

November 19, 2004

参数对比

与EL5323CRZ-T7相近的元器件有：EL5423CLZ-T7、EL5223CLZ、EL5223CRZ-T7、EL5323CRZ-T13、EL5223CRZ、EL5423CRZ-T13、EL5323CLZ、EL5323CLZ-T7、EL5323CLZ-T13。描述及对比如下：

型号	EL5323CRZ-T7	EL5423CLZ-T7	EL5223CLZ	EL5223CRZ-T7	EL5323CRZ-T13	EL5223CRZ	EL5423CRZ-T13	EL5323CLZ	EL5323CLZ-T7	EL5323CLZ-T13
描述	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO24, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-24	12 BUFFER AMPLIFIER, PQCC32, 6 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-32	OCTAL BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24	OCTAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO20, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-20	10 BUFFER AMPLIFIER, PDSO24, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-24	OCTAL BUFFER AMPLIFIER, PDSO20, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-153AC, TSSOP-20	12 BUFFER AMPLIFIER, PDSO28, 4.40 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSSOP-28	10 BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24	10 BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24	10 BUFFER AMPLIFIER, PQCC24, 4 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, MO-220, QFN-24
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	TSSOP	QFN	QFN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	SSOP	QFN	QFN	QFN
包装说明	TSSOP, TSSOP24,.25	HVQCCN, LCC32,.2X.24,20	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP24,.25	TSSOP, TSSOP20,.25	TSSOP, TSSOP28,.25	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20	HVQCCN, LCC24,.16X.2,20
针数	24	32	24	20	24	20	28	24	24	24
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER	BUFFER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA
标称带宽 (3dB)	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz	12 MHz
25C 时的最大偏置电流 (IIB)	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA	0.05 µA
最大输入失调电压	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV	12000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G24	R-PQCC-N32	R-PQCC-N24	R-PDSO-G20	R-PDSO-G24	R-PDSO-G20	R-PDSO-G28	R-PQCC-N24	R-PQCC-N24	R-PQCC-N24
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
长度	7.8 mm	6 mm	5 mm	6.5 mm	7.8 mm	6.5 mm	9.7 mm	5 mm	5 mm	5 mm
湿度敏感等级	3	3	3	3	3	3	3	3	3	3
负供电电压上限	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V	-9 V
标称负供电电压 (Vsup)	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V	-5 V
功能数量	10	12	8	8	10	8	12	10	10	10
端子数量	24	32	24	20	24	20	28	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	TSSOP	TSSOP	TSSOP	TSSOP	HVQCCN	HVQCCN	HVQCCN
封装等效代码	TSSOP24,.25	LCC32,.2X.24,20	LCC24,.16X.2,20	TSSOP20,.25	TSSOP24,.25	TSSOP20,.25	TSSOP28,.25	LCC24,.16X.2,20	LCC24,.16X.2,20	LCC24,.16X.2,20
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	260	260	260	260
电源	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V	+-5/15 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	1 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm	1 mm	1 mm	1 mm
最小摆率	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us	7 V/us
标称压摆率	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us	15 V/us
最大压摆率	8.7 mA	10.4 mA	7.1 mA	7.1 mA	8.7 mA	7.1 mA	10.4 mA	8.7 mA	8.7 mA	8.7 mA
供电电压上限	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V	9 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)	Matte Tin (Sn)
端子形式	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	40	40	40	40	40	30	40	40	40	40
宽度	4.4 mm	5 mm	4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4.4 mm	4 mm	4 mm	4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	-	-	-

如何截获CE下按触摸屏消息？: 如题，如何截获触摸屏消息？ CE没有XP下的HOOK函数 SetWindowsHookEx，有什么其...; zxcvzxcv 嵌入式系统

捕获无线探询帧源码求救: 小弟最近遇到一棘手问题：对于无线网卡如何捕获Ap发送的广播帧，从而根据帧能够得到AP的ssID等信息...; leaves7 嵌入式系统

请问各位大侠哦，相位可调pwm是什么意思？文字上看，它的相位可调？如何可调？谢谢。: 本帖最后由 paulhyde 于 2014-9-15 09:22 编辑请问各位大侠哦，相位可调...; qixiangyujj 电子竞赛

51单片机(STC8051U34K64)_RA8889_SPI4参考代码（v1.3): 硬件：STC8051U34K64 + RA8889开发板（硬件跳线变更为SPI-4模式，P...; harchy 51单片机

求助，数控电源的价格: 求助做一个数控电源，输入12v 输出电流最大12A，输出电压为9v到14v都可通过按键调节，如果做...; caesar.song 电源技术

关于wince 的RAM 和ROM 求教: 在wince中 RAM 被分成两个区域一个是程序内存这个好理解还有个就是对象存储库这个对象...; mostimes WindowsCE

基于ARM处理器的吸尘机器人硬件设计

　　0 引言　　随着人们生活水平的日益提高，我国人口的老龄化也越来越明显，吸尘机器人作为服务机器人的一种，能够代替人进行清扫房间、车间、墙壁等一些简单劳动。　　使服务机器人有了广阔的市场，已成为一些企业和科研院所研究的焦点。目前市场上的吸尘机器人虽然也具有智能性，但大多由于结构不尽合理、通用性差、集成度高而导致成本高，不利于普及。在研究总结市场上相对成熟产品的基础上，基于ARM Cort...[详细]
汽车无钥匙/自适应巡航/智能后视镜将会普及

汽车技术、物联网、可穿戴技术，可以说是近年来极受关注的新技术领域，诸如谷歌、苹果这样的科技巨头，都在这几个领域谋求新的发展。当然，也许全自动驾驶汽车听上去还有些遥远，但从2014年的趋势来看，三种新型汽车技术有望普及，率先改变人们的驾驶体验。也就是说，如果你计划买车，应该考虑以下这三种新功能。自适应巡航控制系统（ACC）谷歌的自动驾驶汽车或许仍不成熟，但它...[详细]
国产车规级芯片发展现状、问题及建议

近年来，国产汽车产业蓬勃发展，成为全球最大的汽车市场之一。然而，汽车电子系统在车辆中的应用越来越广泛，对高性能、可靠的车规级芯片需求也随之增加。本文将探讨国产车规级芯片发展的现状，面临的问题以及可能的解决方案和建议。现状车规级芯片的重要性车规级芯片是汽车电子系统的关键组成部分，包括发动机控制单元、安全气囊、防抱死制动系统（ABS）、自动驾驶系统等。这些芯片需要具备高性能、低功耗、高可靠...[详细]
百度这个神秘门派里，有哪些AI高手隐身其中

前年的时候，手机百度曾经推出过一个“为你写诗”的应用，可以通过用户给出的关键字自动生成文言诗，引发了不小反响。而去年春节的时候，百度又率先推出了“智能春联”应用，可以根据任何用户给出文字生成对仗严谨、意象生动的春联，在春节的流量大战中占尽眼球。类似神奇的技术背后，实际隐藏着神经网络机器翻译技术（Neural Machine Translation，NMT）在特定领域的强化应用。以写诗为例，...[详细]
地面数字电视：全面产业化近在咫尺

　　即便国标两种方案的融合仍有问题，但日益临近的奥运赛事却已容不得行业再做商议。奥运会的刺激，必将促使产业链各成员通力合作。　　从政策到内容再到芯片和整机，整个地面数字电视产业链已是初具雏形，清华大学数字电视技术研究中心杨知行教授用“地面数字电视产业化迎来了春风劲吹的高速发展期”这样一句话给记者作了总结，似乎十分恰当。而在此之前业内关于国标的争论也很自然地变得不再那么重要。日前，上海高清数字科...[详细]
一年砸进300多个亿，怎么还没看到机器人大规模普及？

来源：＠首席数智官（ID：shouxishuzhiguan） hello 大家好，我们是首席数智官，研究产业数字化已经10年。在长期的工作中，我们一直试图寻找「新品牌是如何借助数字化技术实现快速崛起」的答案。为此，我们走访了大量知名企业，与上千位技术专家、创业者、前辈同行等一线精英们交流学习，看他们是如何利用数字化技术来创造新的商业机会，打造新的爆款产品。我们希望把这些技术影响商业创新的...[详细]
高通CEO当选美国半导体行业协会主席

据相关报道，美国半导体行业协会（SIA）董事会日前推选高通公司总裁兼CEO克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）担任2022年轮值主席，同时推选芯科科技（Silicon Labs）总裁马特·约翰逊（Matt Johnson）担任轮值副主席。　　据悉，美国半导体行业协会会员收入占美国半导体行业的 98%，且拥有近三分之二的非美国芯片公司。高通CEO安蒙当选美国半导体行业协会主...[详细]
Flash产能不给力 UFS称霸江湖梦碎

UFS与eMMC均是新一代的手机储存接口规格。由于eMMC效能已经难以满足新一代的行动视讯应用，UFS也成为接替eMMC呼声最高的新接口。关于今年度eMMC与UFS的发展趋势，尽管UFS十分被看好，但在今年NAND Flash却出现市场持续短缺的状况，主要原因是因为各家NAND Flash厂商陆续从2D转入3D制程，而3D的制程更为复杂，使得制作时程拖得更长。此外，投入资本与扩厂都需要时间，这造...[详细]
视频图像中的车辆检测跟踪和分类

在现代交通管理和道路规划中,交通流量和通行车辆的类型、速度是重要的参数。自动获取这些数据的方法大致可以分为两类:一类是利用压电、红外、环形磁感应线圈等传感器获得车辆本身的参数,这类方法跟踪识别率较高,但是容易损坏,安装也不方便;还有一类就是基于图像处理和模式识别的方法,克服了前面一类方法的局限,由于图像处理识别技术的进步和硬件性价比的大幅提高,有一定实用价值的系统已经出现。这些系统的使用证明:图像...[详细]
PISMO2.0标准通过审批，进一步简化系统级存储设备的测试

PISMO顾问委员会日前宣布，PISMO 2.0标准已通过审批。利用这个新规范版本，设计者可以方便地在不同厂商提供的开发平台上测试多种存储设备。目前，该标准已经能够支持同步DRAM(SDRAM)、双倍数据速率(DDR)和DDR2、NAND、Spansion MirrorBit ORNAND闪存、DiskonChip、OneNAND以及串行外设接口(SPI)存储器。该规范以前为NOR闪存、SRAM...[详细]
人工智能领域一周投融资汇总亚马逊为仓储事业投资法国机器人公司

本周人工智能领域投融资事件一共18起。作为电商巨头，亚马逊数年来一直在仓储机器人方面有着自己的布局，包括在2012年收购仓储机器人公司Kiva Systems、为仓库大量引入机器人、秘密开发分拣机器人等等。而在本周，其与法国机器人公司Balyo达成投资协议，为自己的机器人仓库再添一笔色彩。 SIGAI 全流程可视化人工智能框架平台SIGAI完成数百万人民币的天使轮融资，领投方为PNP中国...[详细]
管制即将到来！韩国电池制造商开始竞购石墨

　　在针对电动汽车电池原料的出口管制于12月生效之前，韩国企业正争相从中国购买更多石墨。　　LG能源解决方案有限公司(LG Energy Solution Ltd.)周三在业绩电话会议上说，将在这些措施生效之前尽快尝试购买...[详细]
运行的机器人遭遇突然停电，如何找回零点？

如果正在运行的机器人遭遇突然停电，可能会造成机器人原点丢失，其他基本没有什么影响。什么是零点机器人零点是机器人操作模型的初始位置，每一台机器人在出厂时就已经设置好了零点。当零点不正确时，机器人就不能正确的运动，此时就需要重新校准零点。如何找回零点 1）发现位置出现偏差，确定零点位置丢失； 2）将机器人手动操作移动至原零点相近位置； 3）将多圈值清零并填回原记录的...[详细]
Envision公司获专利通过路灯为电动汽车充电

（图源：Envision官网）据外媒报道，Envision Solar公司的可再生能源路灯获得专利，该产品名为EV Standard，可在路边为电动汽车充电。该设备旨在克服电动汽车街头充电的障碍，同时提供节能和可持续的照明解决方案。通过将太阳能、风能和公共电力结合在集成电池组中，以可持续又经济的方式增加电量，提供高效的街道照明，并在路边为电动汽车充电。该设备无需高额投...[详细]
ARM平台下独占访问指令LDREX和STREX

为了实现线程间同步，一般都要在执行关键代码段之前加互斥（Mutex）锁，且在执行完关键代码段之后解锁。为了实现所谓的互斥锁的概念，一般都需要所在平台提供支持。本文主要用来说明ARM平台上特有的独占访问指令LDREX和STREX的工作原理，以及如何使用。而它们也是ARM平台上，实现互斥锁等线程同步工具的基础。我们先来看看LDREX和STREX两条指令的语义。其实LDREX和STREX指令，是将...[详细]