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赛灵思(Xilinx)近日发布单芯片Zynq-7000AllProgrammableSoC功能安全解决方案，协助众多任务业应用领域的顾客缩短IEC61508兼容与验证流程，包括像工业物联网终端控制、马达驱动、智能IO、智能感测、网关、工业运输、以及电网等。新解决方案内含硬件设计，除了采用单芯片SIL3与HFT=1架构的硬件设计，还附有完整支持文件、评鉴报告、以及IP与软件工具。藉由...[详细]

7月15日消息，根据韩联社的报导，韩国总统府官员在14日向媒体表示，韩国和美国正在通过各种沟通渠道，讨论加强半导体产业的相关合作的方式。其中，包括要求韩国加入包括美国、日本、以及中台湾为主的“芯片四方联盟”（Chip4）。韩国总统办公室表示：“首尔目前正和美国讨论在晶片制造方面加强合作的方式。”“美国去年6月的供应链检讨报告中，多次强调芯片产业结盟的重要性。”早在今年3月，为了加强...[详细]

电晶体尺寸不断微缩，价格也变得越来越昂贵，德州仪器技术长AhmadBahai日前在国际固态电路会议(ISSCC)上指出，结合特殊制程与设计方法才能继续推动半导体产业的快速成长。根据EETimes报导，微缩CMOS尺寸对于小型电子产品和增加电池续航力是很重要的，但手机已不再是提供指数型成长的唯一产品，与其持续增加CMOS中的电晶体数量，不如将重点移往更聪明的设计与特殊封装。Baha...[详细]

据TheElec报道，京东方、TCL华星、维信诺、天马微等四家中国面板企业在美国对三星显示提起专利无效审判，这被视为中国面板制造商对三星显示以专利侵权为由要求美国国际贸易委员会（ITC）停止进口中国产OLED面板一事的回应。图源：TCL华星报道称，京东方、TCL华星、天马、维信诺等4家主要的中国面板制造商于6月9日同时向美国专利审判员（PTAB）申请了专利...[详细]

芯片设计重要还是制造重要，等日本的这项“黑科技”出来后或许就有答案了。横空出世的“迷你”晶圆厂我们知道，台积电最新的超大晶圆厂（GIGAFAB），每个月可生产超过10万片12寸晶圆，而每座晶圆厂造价高达3千亿新台币（约合610亿人民币）。但今年4月1日，日本推出的“迷你晶圆厂”（MinimalFab），瞄准物联网时代小量、多样的感测器需求，起价却只要5亿日元（0.3亿元人民币）。...[详细]

电子网消息，据台湾媒体报道，台积电董事长张忠谋昨赴工商协进会以「成长与创新」为题演讲。他认为，创新是可遇不可求，如果硬要提倡或补贴创新，得到的只是没有经济效益的创意；他笑说，大家都讲台积电是代工，「我不以为忤，因为我们早实现了商业模式的创新，是最赚钱的公司，拿了钱一路笑到银行去」。张忠谋在开场就谈到他曾与行政院长林全的对话。林全曾对工商团体说，政府不盲目追求成长，更注重分配；「我当时说：院...[详细]

安谋科技（中国）有限公司在今日也发布了关于“Arm公司媒体声明稿”的严正声明。具体内容如下：1.Arm公司和厚朴投资向媒体发布的“Arm公司媒体声明稿”对安谋中国法定代表人、董事长及CEO吴雄昂先生的指控完全莫须有，对吴雄昂先生及安谋中国的声誉造成了极大的负面影响。我司已委托律师采取法律措施追究相关人员的法律责任。2.安谋中国董事会有其确定的召集程序和议事规则，违反程序进...[详细]

电子网消息，1月3日，华虹半导体发布公布称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。同日，华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡...[详细]

中国，2013年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2013年3月30日的第一季度财报。从2013年1月1日起，意法半导体开始在部门财报中体现2012年12月10日公布的新战略：传感器和功率产品及汽车产品部（SPA）；嵌入式处理解决方案产品部（EPS）。第一季度净收入...[详细]

　　iSuppli今天发表报告称，2010年第二季度的全球微处理器产业实现了高速增长，但是Intel、AMD这对老冤家基本维持了各自的市场份额。厂商2010Q22010Q1同比增幅2009Q2环比增幅Intel80.4%80.3%0.1%80.7%-0.3%AMD11.52%11.70%-0....[详细]

    中新网沈阳2月10日电（记者朱明宇）中国科学院金属研究所10日发布消息称，该所科研人员研制出可利用人体体温发电的新材料，预计未来5年能够为蓝牙耳机、健康监测器、手表、智能手环等可穿戴电子设备供电。　　据该所沈阳材料科学国家（联合）实验室邰凯平研究员介绍，随着可穿戴电子产品在日常生活中的兴起，海内外科学家开始关注柔性热电材料与器件的研究。目前该所已研制出可利用人体体温发电的新材料，这...[详细]

据iSuppli公司，虽然全球模拟半导体与晶体管市场形势趋于稳定，需求上升而且价格下降速度放缓，但距离真正的产业复苏仍很遥远。模拟半导体与晶体管厂商报告称，继2008年第四季度和2009年第一季度新订单几乎停滞之后，目前需求开始回升。这已帮助价格在危险水平上停止进一步下滑。全球模拟单片电路半导体平均合同价格第二季度将下降3.9%，降幅小于第一季度时的7.9%和2008年...[详细]

外媒报道称，为了应对日本对韩国实施3种半导体重要原材料的出口限制问题，LGDisplay正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸……据韩媒BusinessKorea报道，LGDisplay的首席技术官KangIn-byeong在9日表示，该公司目前正在测试中国大陆和台湾的氢氟酸，以应对日本半导体和显示器材料的出口限制。此前，日本提出要对...[详细]

新一代针对数字设计占比高的车规级工艺中国北京，2023年6月2日——全球公认的卓越的模拟/混合信号晶圆代工厂X-FABSiliconFoundries（“X-FAB”）今日宣布，X-FAB成为业界首家推出110纳米BCD-on-SOI解决方案的代工厂，由此加强了其在BCD-on-SOI技术领域的突出地位。全新XT011BCD-on-SOI平台反映了模拟应用中对更高数字集成和处理能...[详细]

据iSuppli公司，中国政府促进绿色技术普及的政策正在取得预期效果，风力发电能力和光伏装机容量大增，正在带动新一代绿色能源供应商的兴起。在政府的大力支持下，中国风力发电与光伏太阳能市场在2009年达到新的高度。风电与光伏是中国的两大绿色产业。总体来看，中国绿色行动最近发力，是在政府在2009年12月的丹麦哥本哈根世界气候大会上作出承诺之后。在这次会议上，中国政府承诺，将在202...[详细]