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IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC
厂商名称：National Semiconductor（TI ）
厂商官网：http://www.ti.com
下载文档| 型号 | F100331DM | F100331QCQR | F100331DMQR | F100331FM |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,LDCC,28PIN,PLASTIC | IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,FLIP-FLOP,TRIPLE,D TYPE,ECL100,QFL,24PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
| Is Samacsys | N | N | N | N |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | S-PQCC-J28 | R-XDIP-T24 | S-XQFP-F24 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
| 功能数量 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| 端子数量 | 24 | 28 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 85 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | - | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | QCCJ | DIP | QFF |
| 封装等效代码 | DIP24,.4 | LDCC28,.5SQ | DIP24,.4 | QFL24,.4SQ |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | IN-LINE | CHIP CARRIER | IN-LINE | FLATPACK |
| 电源 | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V | -4.5 V |
| 最大电源电流（ICC） | 130 mA | 122 mA | 130 mA | 130 mA |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.4 ns | 1.5 ns | 2.4 ns | 2.4 ns |
| 表面贴装 | NO | YES | NO | YES |
| 技术 | ECL100K | ECL100K | ECL100K | ECL100K |
| 温度等级 | MILITARY | OTHER | MILITARY | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | J BEND | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | DUAL | QUAD |
| 触发器类型 | MASTER-SLAVE | MASTER-SLAVE | MASTER-SLAVE | MASTER-SLAVE |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 |
