F280025CPMSR,F280025CPMSR pdf中文资料,F280025CPMSR引脚图,F280025CPMSR电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与F280025CPMSR相近的元器件有：XF280025CPMS、XF280025CPNS、XF280025CPTS、F280025CPNQR、F280025CPNSR、F280025CPTQR、F280025CPTSR。描述及对比如下：

型号	F280025CPMSR	XF280025CPMS	XF280025CPNS	XF280025CPTS	F280025CPNQR	F280025CPNSR	F280025CPTQR	F280025CPTSR
描述	C2000™ 32-bit MCU with 100-MHz, FPU, TMU, 128-kb flash, CLB 64-LQFP -40 to 125	C2000™ 32-bit MCU with 100 MHz, FPU, TMU, 128-KB flash, CLB 64-LQFP -40 to 125	C2000™ 32-bit MCU with 100 MHz, FPU, TMU, 128-KB flash, CLB 80-LQFP -40 to 125	C2000™ 32-bit MCU with 100 MHz, FPU, TMU, 128-KB flash, CLB 48-LQFP -40 to 125	Automotive C2000™ 32-bit MCU with 100 MHz, FPU, TMU, 128-KB flash, CLB 80-LQFP -40 to 125	C2000™ 32-bit MCU with 100-MHz, FPU, TMU, 128-kb flash, CLB 80-LQFP -40 to 125	Automotive C2000™ 32-bit MCU with 100 MHz, FPU, TMU, 128-KB flash, CLB 48-LQFP -40 to 125	C2000™ 32-bit MCU with 100-MHz, FPU, TMU, 128-kb flash, CLB 48-LQFP -40 to 125
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
包装说明	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	LFQFP, QFP64,.47SQ,20	LFQFP, QFP80,.55SQ,20	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	LFQFP, QFP80,.55SQ,20	LFQFP, QFP80,.55SQ,20	LFQFP, QFP48,.35SQ,20	LFQFP, QFP48,.35SQ,20
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli	compli
具有ADC	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
地址总线宽度	16	16	16	16	16	16	16	16
位大小	32	32	32	32	32	32	32	32
边界扫描	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
CPU系列	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320	TMS320
最大时钟频率	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz	25 MHz
DAC 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
格式	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT	FLOATING POINT
集成缓存	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G64	S-PQFP-G64	S-PQFP-G80	S-PQFP-G48	S-PQFP-G80	S-PQFP-G80	S-PQFP-G48	S-PQFP-G48
长度	10 mm	10 mm	12 mm	7 mm	12 mm	12 mm	7 mm	7 mm
低功率模式	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
DMA 通道数量	6	6	6	6	6	6	6	6
外部中断装置数量	5	5	5	5	5	5	5	5
I/O 线路数量	26	26	39	14	39	39	14	14
端子数量	64	64	80	48	80	80	48	48
计时器数量	3	3	3	3	3	3	3	3
片上程序ROM宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP	LFQFP
封装等效代码	QFP64,.47SQ,20	QFP64,.47SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP48,.35SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP80,.55SQ,20	QFP48,.35SQ,20	QFP48,.35SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
RAM（字节）	24576	24576	24576	24576	24576	24576	24576	24576
ROM（单词）	131072	131072	131072	131072	131072	131072	131072	131072
ROM可编程性	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
筛选级别	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100	AEC-Q100
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz
最大压摆率	65 mA	65 mA	65 mA	65 mA	65 mA	65 mA	65 mA	65 mA
最大供电电压	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V
标称供电电压	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	10 mm	10 mm	12 mm	7 mm	12 mm	12 mm	7 mm	7 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC
是否无铅	不含铅	-	-	-	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
ECCN代码	3A991.A.2	-	-	-	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2	3A991.A.2
Date Of I	2020-03-21	-	-	-	2020-03-21	2020-03-21	2020-03-21	2020-03-21
JESD-609代码	e4	-	-	-	e4	e4	e4	e4
湿度敏感等级	3	-	-	-	3	3	3	3
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	-	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

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全新激光雷达为自动驾驶车辆创造“超强的眼睛”

据外媒报道，Baraja公司近日公开发布了其光谱扫描激光雷达（Spectrum-S can LiDAR）。光谱扫描采用类似棱镜的光学系统以及不同波长的光线，为自动驾驶车辆创造了“超强的眼睛”，为其提供前所未有的数据以及清晰的视野，上述是安全、全自动驾驶的必备条件。光谱扫描激光雷达（光探测和测距）代表了一种全新的激光雷达，将波长可调的激光与类似棱镜的光学系统结合在一起。汽车制造商、共享出...[详细]
锂电行业自动化现状及工业机器人机会

从中国自动化市场来看，长期以来，汽车市场是自动化的主要应用行业，以工业机器人为代表的大量先进设备广泛应用于汽车冲压、焊接、涂装、总装工序，随着国内汽车市场新增产线的萎缩及停滞，广大自动化企业逐步将视野转向电子行业。以智能手机为代表的电子行业是引领自动化市场增长的又一引擎，以智能手机为代表的消费终端产品带动了诸如半导体、印刷线路板、面板及终端组装的自动化需求增长。截止2017年，智能手机终端出货...[详细]
2024，智能手表能告别“美丽废物”吗？

在社交媒体上搜索“美丽废物”，智能手表一直位居前列。它们售价昂贵，除了表面的“美丽”，没有什么实用价值，但情绪价值拉满，是当代年轻人取悦自己的“数码甜品”。乍一看，“美丽废物”似乎是一个贬义词。但仔细想想，“美丽废物”简直是对一款终端产品的最高褒奖。嫌货人才是买货人。能让潜在消费者欲罢不能，绞尽脑汁地寻找折扣，真金白银的“冲动消费”，这说明智能手表在功能性之外的溢价，正在得到市场的认可，...[详细]
瑞芯微AI、工控等全平台产品线亮相2018德国嵌入式展

2月27日至3月1日，国际嵌入式应用展览会 (2018 embedded world Exhibition&Conference) 在德国纽伦堡举办，是全球最具影响力的展览会之一，也是全球规模最大的嵌入式系统展。   此次展会，Rockchip展示了超全平台应用，包括嵌入式AI、工控、智能音频、智能视觉及其他开发平台。嵌入式AI平台 Firefly-RK3399开发板。采用了六...[详细]
车钥匙的终极形态来了！苹果用手机充当车钥匙

作为科技巨头的苹果，造车之路一直是在有条不紊的推进之中，最近，苹果在汽车领域又有了新的举措。有媒体报道，苹果公司最近申请了一个无钥匙进入系统的专利，在未来iPhone不仅是一部手机，更是汽车的车钥匙，它不仅能解锁汽车，还可以控制车辆自动驾驶到手机所在地。如果这项技术顺利落地，这可能是汽车工业这些年来最有价值的进步。我敢打赌，平时偶尔忘带车钥匙的情况，你一定经历过…… 车钥匙进化到...[详细]
中美天津会谈结束，EUV光刻机限购令能否解除成最大悬念

7月26日，中美天津会谈于当天上午举行。中国外交部副部长谢锋同美国国务院常务副国务卿舍曼将进行会谈。在会谈结束后举行的吹风会上，有记者向谢锋提问，我们注意到，这次访问日程非常紧凑，在短暂的会谈中双方主要聚焦哪些内容？谢锋表示，会谈中，除了阐述对中美关系的原则立场，敦促美方改变极其错误的对华认知和极其危险的对华政策，中方还重点就美方在新冠病毒溯源、台湾、涉疆、涉港、南海等问题上的错误言...[详细]
CAN线故障的排查分析

CAN线故障常见容错性 CAN总线的物理层是将ECU连接至总线的驱动电路。ECU的总数将受限于总线上的电气负荷。物理层定义了物理数据在总线上各节点间的传输过程，主要是连接介质、线路电气特性、数据的编码/解码、位定时和同步的实施标准。能实际的ＣＡＮ检测电路更复杂，首先要定好需要检测的故障类型，然后根据故障类型设计检测电路；故障类型如表２所示。根据插电式混合动力汽车的整车系统特点和功...[详细]
联通智网科技全面引领车联网发展

近日，联通智网科技总经理张然懋出席央视2套“专精特新制造强国”对话栏目。近年来，联通智网科技在中国联通的战略指引下，锚定数字技术融合创新排头兵的目标定位，一直坚持融合创新：一是推动通信技术、信息技术、数据技术及人工智能技术等数字技术的融合创新；二是推动数字技术与行业场景的融合创新。联通智网科技作为中国联通在车联网领域的专精特新企业，坚持将中国联通的“云、网、数、智、安”的技术能力与...[详细]
新应用驱动之下：面板产业的新秩序和新周期

方竞，信达电子首席分析师，西安电子科技大学本硕连读，近5年半导体行业从业经验，有德州仪器等半导体龙头企业工作经历，熟悉半导体及消费电子产业链。同时还是国内知名半导体创业孵化平台IC咖啡的发起人，曾协助多家半导体公司早期融资。 2017年加入太平洋证券，2018年至招商证券，2020年加盟信达证券研究开发中心，从事电子行业研究。所在团队曾获19年新财富电子行业第3名；18/19年《水晶球》电子行业...[详细]
Zytronic与Fast Track China 在郑州合作

公共应用超大触摸屏专业设计与制造商 Zytronic 与 Fast Track China 达成协议拓展中国大陆市场。作为协议的一部分，Zytronic 将座落于郑州的新欧洲制造 (MIE) 展览交易中心，该中心于 10 月 22 日正式开业。合作的其他优势包括增强 Zytronic 产品在中国的营销和推广；启用专门的联合仓储；以及以当地货币与中国客户开展贸易。习近平主席在今年早些时候访问...[详细]
智能机器人三叉神经3D导航技术 “863项目”获准临床应用

　　3月21日，我国著名疼痛医学专家、全国三叉神经痛研究中心主任彭胜在京宣布，其领衔开展的“智能机器人三叉神经3D导航技术”已通过了国家医疗器械监管部门批准，正式应用于临床。这是全球首个将智能机器人应用于临床治疗三叉神经痛的创新医疗技术，标志着我国临床治疗三叉神经痛的学科水平已经迈入“机器人时代”。　　“智能机器人系统是一个庞大复杂的计算机系统，属于国家863计划项目。”彭胜介绍说，“智能机器...[详细]
凌华科技并购德国嵌入式计算机厂PENTA

角逐医疗计算机市场，提升全球医疗市场占有率。 2014年3月18日，北京讯---凌华科技股份有限公司董事会于三月十二日决定，以约七百四十万美金取得德国 PENTA GmbH 100% 股权。 PENTA GmbH 成立于1994年，位于德国Deggendorf和Puchheim，员工人数约40人，主要以研发技术人员为主。该公司对于医疗嵌入式计算机系统及显示器拥有优...[详细]
Orange Business Services 助力汽车制造商宝沃构建数字化基础架构

nFlexible Engine 公共云平台将支持宝沃汽车在中东的业务拓展 Orange Business Services 日前宣布其 Flexible Engine 公共云平台被宝沃汽车集团（BORGWARD Group AG）选用。该 IaaS/PaaS 平台由 Orange 与华为联合开发，它将协助这家创立于 1929 年的德国汽车公司, 基于云平台管理其海外企业网站，支撑其国际...[详细]
iPhone 12/Pro预购火爆部分型号交货时间已到11月

苹果iPhone 12、iPhone 12 Pro开始预购，两款机型将于10月23日正式发售。不过，两款机型预购过于火爆，部分型号交货时间已推迟至11月。以iPhone 12 Pro银色 / 128GB版本为例，苹果官网预计预计发货日期为3-4周，京东iPhone 12 Pro 也已全部无货。此外，以 iPhone 12白色 / 64GB 版本为例，苹果官网预计预计发货日期则为5-7个工作...[详细]
MCS-5l单片机片内部结构总框图

图1-2是MCS-5l单片机片内部结构的总框图，它可以划分为CPU、存贮器、并行口、串行口、定时器/计数器、中断逻辑几部分。图1-2 MCS-51的内部结构框图 ...[详细]