FCB61C257L-55T,FCB61C257L-55T pdf中文资料,FCB61C257L-55T引脚图,FCB61C257L-55T电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与FCB61C257L-55T相近的元器件有：FCB61C257L-10T、FCB61C257-10T、FCB61C257-55T、FCB61C257-70T、FCB61C257L-70T、FCB61C257LL-10T、FCB61C257LL-55T。描述及对比如下：

型号	FCB61C257L-55T	FCB61C257L-10T	FCB61C257-10T	FCB61C257-55T	FCB61C257-70T	FCB61C257L-70T	FCB61C257LL-10T	FCB61C257LL-55T
描述	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 100ns, CMOS, PDSO28	Standard SRAM, 32KX8, 55ns, CMOS, PDSO28
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
Objectid	101243599	101243609	101243608	101243598	101243605	101243606	101243610	101243600
包装说明	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4	SOP, SOP28,.4
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	55 ns	100 ns	100 ns	55 ns	70 ns	70 ns	100 ns	55 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28	R-PDSO-G28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit	262144 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	28	28	28	28	28	28	28	28
字数	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words	32768 words
字数代码	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000	32000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8	32KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装等效代码	SOP28,.4	SOP28,.4	SOP28,.4	SOP28,.4	SOP28,.4	SOP28,.4	SOP28,.4	SOP28,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.00005 A	0.00005 A	0.003 A	0.003 A	0.003 A	0.00005 A	0.000005 A	0.000005 A
最小待机电流	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V	2 V
最大压摆率	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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请问，在axd中调试程序时，只能在main函数中设置断点吗？: 我觉得不应该啊，但是却没法在其他的文件中设置断点呢请问，在axd中调试程序时，只能在main函数中...; koalaping 嵌入式系统

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投入2纳米制程值得吗？

即使是5nm制程，已经令人难以确定能否从中找到任何优势了，3nm很可能成为半导体终极先进制程，而2nm似乎太遥远… 在迈向5nm、3nm或甚至2nm半导体制程技术之路，业界工程师可能有多种选择，但有些人并不确定他们是否仍能从中找到任何商业利益，甚至是5nm制程。为了打造尺寸日益缩小的晶片，所需的复杂度与成本越来越高，但却导致收益递减。日前于新思科技(Synopsys)用户大会(SNUG...[详细]
实时检测空气质量汉王发布雾霾表

汉王蓝天科技近日在北京国家体育场发布了汉王霾表M1，同时宣布汉王霾表M1正式登录京东商城。汉王霾表M1是一款价格平易近人，但是却可以实时检测空气PM2.5指数的一款空气质量检测设备。在汉王M1之前，这种设备只存在于专业检测仪器领域，因此价格高达5千元甚至8千元以上。而汉王M1的发布，将这种专业设备，以一个平易近人的价格推向了我们的日常生活之中。　　中科院地理科学与资源研究所创新...[详细]
利用磁阻传感器和AT89C52单片机实现机器人玩具控制系统的设计

芯片，只完成与通信、运算等有关的主要操作，在没有操作时，由运行于其上的操作系统uClinux来维护。对于所有与EZ328的核心运算、控制、通信、操作无关的外围设备的维护和控制都通过一块AT89C52来完成，它与EZ328的底层通信协议为同步串口协议（SPI），在AT89C52中由软件来实现。C52包含的部件主要是A/D转换器，键盘接口，电机驱动模块。硬件结构电路图如下图1: 图1 1 磁...[详细]
“联想事件”折射5G标准之争

5月16日，针对联想“5G投票”事件引发的舆论风波，联想控股董事长、联想集团创始人柳传志及联想集团董事长兼CEO杨元庆、联想控股总裁朱立南联合发布内部信，说明“5G投票”的实际情况和调查结果。同时，华为也做出澄清声明。对于这次事件，业内人士普遍认为，由于5G的市场和战略价值，各国都在不遗余力地研发相关技术，并争取获得发言权，联想被冤枉的背后，是对中国企业关系的挑拨，而这折射出的则是中美欧之间的5...[详细]
是否可以将频谱分析仪当做网络分析仪使用？

是的，有2种方法可将频谱分析仪当作网络分析仪使用，但是都只能进行标量测量。网络分析仪 | Keysight是的，有2种方法可将频谱分析仪当作网络分析仪使用，但是都只能进行标量测量。方法1：使用频谱分析仪内置的跟踪信号源。大部分是德频谱仪可以加装这个选件。如果要测量反射系数，则还需要一个定向耦合器去采集反射功率。方法2：使用独立的源。如需要可配上耦合器。前提是频谱仪的扫描速度要快过...[详细]
突破铜互连瓶颈 Imec探索替代金属

Imec发表最新的5nmn BEOL互连解决方案，并着眼于以钴(Co)、钌(Ru)等替代金属取代铜(Cu)，以克服在半导体制造道路上出现的互连挑战。为了减缓在半导体制造发展道路上出现的高密度互连挑战，比利时研究机构Imec在美国西部半导体展(Semicon West 2017)前夕发表其于半导体材料、制程模组与架构的最新进展。在Imec的年度美国技术论坛(ITF2017 USA)上，...[详细]
AMD推出新系列Ryzen 3000，冲击英特尔处理器

据arstechnica报道，AMD的新系列Ryzen 3000台式机CPU将采用7nm制造工艺，从749美元3950x到相对适中的199美元3600X，AMD已经准备好了跟英特尔的竞争。真正有趣的是，这一次，AMD认为Ryzen 3000不仅仅只是更便宜而已，它还拥有性能和功耗上的优势。Ryzen 7 3700x的售价为329美元，而英特尔的i7-9700k售价约为410美元。 ...[详细]
LCR数字电桥（二）：高级测量功能介绍

LCR数字电桥是电子工程师常用的测量仪器，在来料检验、PCB制作、失效分析等方面应用广泛。今天我们给大家介绍一些数字电桥的高级测量功能，有利于更深入了解LCR表的功能、提高测试效率、节约人力和时间成本。 1基本步骤叙述连接治具：连接治具前先将待测器件放电连接治具至待测体：治具接线和主机面板端口颜色对应连接。针对有方向性的器件，如电解电容，需将测试夹H side接在被测器件...[详细]
伺服电机控制用MCU需要具备哪些特性？

对于角旋转位置反馈的伺服电机来说，一般都是通过施加脉冲宽度调制（PWM）信号，以精确控制运动。工程师可以通过改变PWM信号的宽度来改变电动机的旋转角度和方向，因此生成PWM信号的MCU的作用至关重要。微控制器使用计时器生成PWM信号，然后可以修改配置以控制旋转伺服器手臂，这是一类特殊的电动机，通常用于在工业机器人，CNC机械和自动化制造中创建闭环控制系统。伺服电动机利用位置反馈来控制其运动和...[详细]
关联交易攀升，天岳先进是否具备客户优势缺乏数据支撑？

众所周知，我国是全球最大的半导体消费国，但当前我国的半导体产业正处于后发追赶的阶段，有80%以上的芯片产品靠国外进口，特别是高端芯片产品几乎完全依赖进口。目前，加快发展半导体产业已成为我国的一项战略任务。相对于第一代硅和第二代半导体砷化镓等，目前全球第三代半导体总体处于起步发展阶段，我国与国际领先水平的整体技术差距相对较小，追赶的机会更大。因此，包括华为、三安光电、士兰微、天岳先进、天科合...[详细]
从iOS 10.1这个强制提示聊聊“64位”对苹果有多重要

新浪手机讯 10月8日上午消息，苹果公司在iOS 10.1测试版中加入了一项提示，如果用户下载的是一个32位应用，系统会提示“这个应用可能会降低iPhone运行速度”。　　“64位”是苹果优化自家生态的重要步骤，这步棋正式为外人所知是iPhone 5s发布时候。　　那是2013年的9月，5s的一大卖点是64位双核苹果A7处理器。但在当时，其实64位和32位处理器对比并没有什么优势，“...[详细]
高云半导体参展2018德国慕尼黑电子展

2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国慕尼黑电子展，与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展，今年有3600多家参展商，其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展...[详细]
STM32中的位带(bit-band)操作

//位带操作,实现51类似的GPIO控制功能 //具体实现思想,参考 CM3权威指南第五章(87页~92页). //IO口操作宏定义 #define BITBAND(addr, bitnum) ((addr & 0xF0000000)+0x2000000+((addr &0xFFFFF) 5)+(bitnum 2)) #define MEM_ADDR(addr) *((volatile un...[详细]
Soitec 2021 财年第二季度财报公布，收入达 1.41 亿欧元

全球设计和制造创新半导体材料的领导者 Soitec 于 10 月 21 日宣布了公司 2021 财年第二季度业绩（截止至 9 月 30日），合并收入为 1.408 亿欧元，与 2020 财年同期的 1.39 亿欧元相比，增长 1.3％（按固定汇率和边界1计增加 3.5％）。2021 财年第二季度销售额比第一季度增长了 27.1％（按固定汇率和边界1计）。自疫情爆发以来，Soitec ...[详细]
数字电视芯片企业维艰明年或有转机

由于地面数字电视市场迟迟没有大规模启动，风险投资公司变得格外谨慎，而前期投资又无法收回，芯片企业进入严冬期。明年的市场能否遇到转机，企业能否顺利过冬？目前形势尚不明朗。上海复旦微纳电子有限公司的副总裁许光铭最近闲了下来，他告诉记者，复旦微纳已经停业两个多月了，目前公司的一些骨干回到学校做科研去了，等到国际金融危机过后，地面数字电视市场开始好转，公司才继续营业。据其介绍，复旦微...[详细]