FES1CL,FES1CL pdf中文资料,FES1CL引脚图,FES1CL电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与FES1CL相近的元器件有：FES1HL、FES1BL、FES1GL、FES1AL、FES1DL、FES1FL、FES1JL。描述及对比如下：

型号	FES1CL	FES1HL	FES1BL	FES1GL	FES1AL	FES1DL	FES1FL	FES1JL
描述	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 150V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 500V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 100V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 400V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 50V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 200V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 300V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN	Rectifier Diode, 1 Element, 1A, 600V V(RRM), Silicon, DO-219AA, PLASTIC, M1F, 2 PIN
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA
包装说明	PLASTIC, M1F, 2 PIN	R-PDSO-F2	PLASTIC, M1F, 2 PIN	PLASTIC, M1F, 2 PIN	R-PDSO-F2	PLASTIC, M1F, 2 PIN	PLASTIC, M1F, 2 PIN	PLASTIC, M1F, 2 PIN
针数	2	2	2	2	2	2	2	2
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS	LOW POWER LOSS
配置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
二极管元件材料	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON	SILICON
二极管类型	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE	RECTIFIER DIODE
JEDEC-95代码	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA	DO-219AA
JESD-30 代码	R-PDSO-F2	R-PDSO-F2	R-PDSO-F2	R-PDSO-F2	R-PDSO-F2	R-PDSO-F2	R-PDSO-F2	R-PDSO-F2
JESD-609代码	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3	e3
元件数量	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	2	2	2	2	2	2	2	2
最高工作温度	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C	150 °C
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
最大输出电流	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A	1 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	150 V	500 V	100 V	400 V	50 V	200 V	300 V	600 V
最大反向恢复时间	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs	0.035 µs
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
端子面层	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)	Tin (Sn)
端子形式	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT	FLAT
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
厂商名称	-	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica	Fagor Electrónica

attiny13烧写故障: 我在用usbasp 烧写attiny13时出现图片当中的文字，在烧录其他的单片机时工作正常求大师解...; 宇105 Microchip MCU

数据通信技术概要: 数据通信技术概要数据通信技术概要 ...; xtss RF/无线

protues仿真问题: 请问各位高手，我用iar编程（msp430F2132芯片），在protues软件仿真时出现Unrec...; 青青相离微控制器 MCU

关于监视COM口的传输: 现在遇到一个问题，上位机跟下位机的交互中，上位机在发送读命令在之后，经常接不到数据，丢包率达到70%...; hailangties 嵌入式系统

用c语言写的c51闹钟程序: #include reg51.h uchar code tab ={0x3F,0x06,0x5B,0...; eeleader-mcu 51单片机

【2024 DigiKey 创意大赛】基于AI的室内环境自适应调节系统（离线大模型）【作品提...: 基于AI的室内环境自适应调节系统 ...; cpsiot DigiKey得捷技术专区

美国史上最大半导体财政措施或到位， SIA副总裁解读政策

当地时间6月8日，美国国会参议院以68票赞成、32票反对的结果投票通过《美国创新与竞争法》，授权约1900亿美元用于加强美国技术和研究，并将单独批准支出540亿美元用于增加美国对半导体、微芯片和电信设备的生产和研究。美国商务部长Gina Raimondo曾表示，这笔资金可能用于在美国新建7至10家半导体工厂。这部得到两党支持的法案将加大对科学研究和高科技制造的资金投入，增强美国的竞争力并推动经济...[详细]
双十一活动完美收官，极智嘉智能仓再创佳绩

2019年的双十一已经正式收官，可它创造的纪录还在刷新。据极智嘉（Geek＋）最新数据显示，截止11月13日极智嘉（Geek＋）智能仓已完成全部双11订单发货，共发货811万单（同比增长62％），48小时发货率高达86％，准确率达99．997％，4000多台机器人3天总行驶里程超过150万公里，可绕地球37圈，发货效率比人工3PL仓提升近1倍。极智嘉（Geek＋）作为业内首家提供商用柔性智能仓...[详细]
安防人：十年奋斗我如何变成领军人物

　　十年前，他是台州电子厂一名普通的维修工人　　十年后，他成为浙江安防行业的领军人物。　　十年前，王冬云在浙江一家电子厂做电子元器件的维修工作，一个偶然的机会，他接触到了摄像机的元器件，进而王东云对摄像机产生了浓厚的兴趣。经过努力的分析研究，他敏锐地看到了摄像机作为一个安防产品在安防领域的广阔市场。有了这一想法，他重新规划自己的事业。他辞去工厂的工作，职业生涯进入了安防领域。他开始接安防...[详细]
基于ARM和FPGA的时间同步仪控制单元设计

随着现代科技的发展，信息需求不断增加，卫星导航定位系统备受关注，应用也有了更加深入的发展。为实现卫星导航系统高质量的定位、导航和授时服务，地面站与卫星之间的时间同步就显得尤为重要。作为卫星导航系统的关键型技术和基本性能，时间同步直接影响系统的定位、导航和授时服务。文中论述的时间同步仪控制单元设计方案是以ARM9芯片为主控制单元，FPGA芯片作为辅助控制单元。采用这个方案，可以有效简化时间...[详细]
全球半导体材料市场排名：大陆仅次于台湾

　　国际半导体协会(SEMI)指出，2017年全球半导体材料市场成长9.6%，去年全球半导体营收较2016年成长21.6%。 2017年，晶圆制造材料和封装材料市场规模分别为278亿美元和191.1亿美元，2016年，则分别为247亿美元和182亿美元，同比成长12.7%和5.4%。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。　　由于大型晶圆厂和先进的封装场聚集，台湾连续...[详细]
水清木华：中国手机设计业发生两大根本性变化

　　据水清木华2009-2010年中国手机设计行业研究报告，手机设计产业已经发生了根本变革。　　第一个重大变化是：手机设计和生产模式完全改变，产业链上下游之间相互渗透。以购买套片、设计电路板、添加外壳的传统手机设计公司已经渐渐淡出历史的舞台，取而代之的是产业链上中下游的垂直整合，而整合的目标就是增强本企业对手机差异性的掌控。　　手机设计产业链各环节利润对比　　从上图可以看出，消费...[详细]
vivo X20拍摄样张曝光机身还配备粉色款

随着vivo X20发布的逐步临近，不仅在网络上多次曝光了该机的真机谍照，而且现在还陆续泄露了开箱照和粉色款式的真机上手照片，外形方面虽然与我们此前见到的模样没有什么区别，但至少还是意味着vivo X20会有多款配色与我们见面。　　不仅如此，还有网友在微博上曝光了vivo X20 Plus的拍照样张，从水印上也证实确有vivo X20 Plus的存在，并采用了双摄像头设计，预计规格与vivo...[详细]
突破带宽瓶颈 3G视频监控市场前景广阔

　　近日，中兴通讯发布了“网络视讯”的3G视频监控方案，华为同期发布了3G高清视讯——ViewPoint9000系列产品。作为国内通信设备制造领域的龙头企业，两家公司同时推出基于3G视频监控领域应用的产品和方案，是否预示着3G视频监控业务有望成为3G时代的“杀手级”业务？运营商能否借力3G视频监控业务掘得3G市场的“第一桶金”？突破无线带宽瓶颈相对于传统的2G/2.5G...[详细]
微软获得屏幕下提供指纹传感器专利

　　现在看来，苹果公司很难在iPhone 8的显示屏上嵌入指纹传感器，而且该公司最终放弃了这一想法，因为该技术无法正常工作，因此，iPhone 8将采用面部识别而不附带指纹扫描功能。不过，苹果长期以来的竞争对手微软认为，指纹传感器在整合到显示屏上的潜力很大，并且开始对这种技术进行专利化。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　美国专利局9月7日公布了一项微软作为申请人...[详细]
无人驾驶汽车硬件成本揭秘：小伙伴们都惊呆了！

　　无人驾驶汽车一直是交通工具的终极梦想，这或将颠覆人们的出行方式。尽管距离梦实现的日子还有一段时间，但在硬件方面我们已经打下了坚实的基础，导航、定位、监控等技术已经也达到了比较成熟的地步。　　一辆自动汽车上的设备造价几何？最底下的几张图很好地告诉了我们答案。　　GPS：一个标准的全球定位系统需要配备转速表、高度计及陀螺仪。（$80-$6000）　　激光雷达：能够对车辆的行驶环境...[详细]
ST最新开发工具为了解基于STM32 ARM Cortex-M3 MCU开方便之门

完整的低成本的评估开发工具通过图形界面探索微控制器的性能和功能中国，2007年11月6日 — 意法半导体（纽约证券交易所：STM）今天公布了一个价格非常低廉的微控制器开发套件STM32 PerformanceStick，这套开发工具是近日推出的基于ARM Cortex-M3内核的STM32系列微控制器的配套产品。ST设计这套紧凑的开发工具是为了便于用户了解新微控制器的功能和性能，特别值得一...[详细]
伊利与武威签约，智能制造如何助力传统乳业转型升级？

据报道，近日，中国乳业龙头伊利集团与甘肃省武威市签约，将在这里兴建一个绿色、智能化的液态奶生产基地——“武威伊利绿色生产及智能制造示范应用项目”。甘肃省是我国西部重要省份，自古就是连接中部与西部的交通要道。作为中国乳业龙头，伊利集团在甘肃早已有产业布局。2007年,伊利即在兰州建立现代化乳业生产基地，基地的产品覆盖甘肃、青海、宁夏、西藏等西部重要省和自治区。同时，伊利通过引入智能制造、大数...[详细]
又一组三星S8/S8+谍照曝光乍看之下正面全是屏幕

随着三星新旗舰Galaxy S8和S8+发布时间日益临近，相关的曝光消息也是越来越多。最新的一组谍照显示，备受期待的三星新旗舰外形确实非常苗条、细长。又一组三星S8/S8+谍照曝光又一组三星S8/S8+谍照曝光　　目前不清楚曝光的这台设备是三星S8还是三星S8+，根据此前传闻，它们将采用非常相似的设计，只是S8将配备5.8英寸双曲面屏，而S8+则配备6.2英寸双曲面屏。又一组三星S8...[详细]
Actel以低功耗65nm FPGA技术扩展市场版图

为了重振公司财务与营运的最佳动力，Actel经由并购Pigeon Point Systems公司跨入了电信运算架构(TCA)组件领域。作为全球第四大的PLD/FPGA厂商，Actel在制程技术上也紧紧追随主流方向。他们正跳过90nm节点，直接设计65nm的PLD和FPGA。尽管Actel公司立场一向相当低调，但现在他们却开始转型，并大张旗鼓地加入已吵得沸沸扬扬的FPGA公共关系大...[详细]
STM32中断使用笔记

1.GPIO 的正确设置 GPIO_InitTypeDef GPIO_InitStructure; /* Enable GPIOD clock */ RCC_APB2PeriphClockCmd(RCC_APB2Periph_GPIOD, ENABLE); /* Configure PD.03, PC.04, as input floating */ GPIO_InitStruct...[详细]