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FW21555ABSL6G8

PCI BUS CONTROLLER, PBGA304
PCI总线控制器, PBGA304

器件类别:半导体    嵌入式处理器和控制器   

厂商名称:Intel(英特尔)

厂商官网:http://www.intel.com/

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器件参数
参数名称
属性值
功能数量
1
端子数量
304
最大工作温度
70 Cel
最小工作温度
0.0 Cel
最大供电/工作电压
3.6 V
最小供电/工作电压
3 V
额定供电电压
3.3 V
外部数据总线宽度
64
加工封装描述
PLASTIC, BGA-304
状态
ACTIVE
包装形状
SQUARE
包装尺寸
GRID ARRAY
表面贴装
Yes
端子形式
BALL
端子间距
1.27 mm
端子涂层
NOT SPECIFIED
端子位置
BOTTOM
包装材料
PLASTIC/EPOXY
温度等级
COMMERCIAL
地址总线宽度
64
最大FCLK时钟频率
66 MHz
微处理器类型
PCI BUS CONTROLLER
参数对比
与FW21555ABSL6G8相近的元器件有:FW21555AA、FW21555AB、FW21555BA、FW21555BB。描述及对比如下:
型号 FW21555ABSL6G8 FW21555AA FW21555AB FW21555BA FW21555BB
描述 PCI BUS CONTROLLER, PBGA304 PCI BUS CONTROLLER, PBGA304 PCI BUS CONTROLLER, PBGA304 PCI BUS CONTROLLER, PBGA304 PCI BUS CONTROLLER, PBGA304
端子数量 304 304 304 304 304
外部数据总线宽度 64 64 64 64 64
表面贴装 Yes YES YES YES YES
端子形式 BALL BALL BALL BALL BALL
端子位置 BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
地址总线宽度 64 64 64 64 64
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 - BGA BGA BGA BGA
包装说明 - BGA, BGA304,23X23,50 BGA, BGA304,23X23,50 BGA, BGA,
针数 - 304 304 304 304
Reach Compliance Code - compli compli compli compli
ECCN代码 - 3A991.A.2 3A991.A.2 3A001.A.3 3A001.A.3
最大时钟频率 - 33 MHz 33 MHz 66 MHz 66 MHz
JESD-30 代码 - S-PBGA-B304 S-PBGA-B304 S-PBGA-B304 S-PBGA-B304
长度 - 31 mm 31 mm 31 mm 31 mm
最高工作温度 - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - BGA BGA BGA BGA
封装形状 - SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 - GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
最大供电电压 - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 - 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 - 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
宽度 - 31 mm 31 mm 31 mm 31 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间 - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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