GBS4M,GBS4M pdf中文资料,GBS4M引脚图,GBS4M电路-Datasheet-电子工程世界

型号	GBS4M	GBS4B	ATS-16D-200-C2-R0	GBS4A	GBS4A_07	GBS4G
描述	2.3 A, 1000 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	2.3 A, 100 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	pushPIN HS ASMBLY,COARSE-PITCH,XCUT, HOLE PATTERN:4-CORNER,BLUE,T766	2.3 A, 50 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	2.3 A, 100 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE	2.3 A, 100 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
是否Rohs认证	符合	符合	-	符合	-	符合
包装说明	R-PSIP-T4	R-PSIP-T4	-	R-PSIP-T4	-	R-PSIP-T4
针数	4	4	-	4	-	4
Reach Compliance Code	compli	compli	-	compli	-	compli
配置	BRIDGE, 4 ELEMENTS	BRIDGE, 4 ELEMENTS	-	BRIDGE, 4 ELEMENTS	-	BRIDGE, 4 ELEMENTS
二极管元件材料	SILICON	SILICON	-	SILICON	-	SILICON
二极管类型	BRIDGE RECTIFIER DIODE	BRIDGE RECTIFIER DIODE	-	BRIDGE RECTIFIER DIODE	-	BRIDGE RECTIFIER DIODE
最大正向电压 (VF)	1.05 V	1.05 V	-	1.05 V	-	1.05 V
JESD-30 代码	R-PSIP-T4	R-PSIP-T4	-	R-PSIP-T4	-	R-PSIP-T4
湿度敏感等级	1	1	-	1	-	1
最大非重复峰值正向电流	90 A	90 A	-	90 A	-	90 A
元件数量	4	4	-	4	-	4
相数	1	1	-	1	-	1
端子数量	4	4	-	4	-	4
最高工作温度	150 °C	150 °C	-	150 °C	-	150 °C
最低工作温度	-50 °C	-50 °C	-	-50 °C	-	-50 °C
最大输出电流	2.3 A	2.3 A	-	2.3 A	-	2.3 A
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	-	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	-	260	-	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-	Not Qualified
最大重复峰值反向电压	1000 V	100 V	-	50 V	-	400 V
表面贴装	NO	NO	-	NO	-	NO
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE
端子位置	SINGLE	SINGLE	-	SINGLE	-	SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED

单片机程序巧用printf: （本文转载自欧时电子）当我们在调试代码时，通常需要将程序中的某个变量打印至PC机上，来判断我们的程序...; oushi001 单片机

低功耗蓝牙开发技术-基本概念和体系结构: 1、术语在低功耗蓝牙方面工作的人们都使用他们自己的术语来描述一些技术特征和规范，下...; qwqwqw2088 无线连接

ZigBee协议栈中文说明（共148页pdf，欢迎来下载）: ZigBee 堆栈是在 IEEE 802.15.4 标准基础上建立的，定义了协议的 MAC 和 PH...; keng123 RF/无线

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小米印度主管：19年门店将从500家增加到5000家

小米公司全球副总裁兼印度市场主管马努·库马尔·杰恩(Manu Kumar Jain)今日表示，印度今年2月开始实施的新的电子商务政策并未对小米造成任何不良影响。杰恩在接受印度《经济时报》采访时称，新的电商政策对小米没有任何不良影响，因为在过去的两年里，小米的手机并未在任何电子商务平台上进行独家销售。相反，小米通过Flipkart、亚马逊、小米商城、5000家小米精选合作商店和大型连锁...[详细]
基于外设事务服务器的交流采样算法在同步发电机励磁控制系统中的应用

摘要：一种由锁相环CD4046和单元片机80C196KC的PTS（外设事务服务器）构成的高精度交流采样系统。该系统能方便地实现对多路信号的采集，并采用频率跟踪技术消除电网基波频率波动时的影响，简化了外围电路硬件，大大提高了数据采集的精度和可靠性。另外还给出它在同步发电机励磁调节器中的应用实例。关键词：锁相环单片机外设服务器（PTS）交流采样随着...[详细]
ARM常用函数的配置函数---重点积累

//Author: 泪与汗的缠绵 //Data：2011-11月 //功能：积累编程的思想与套路本页所包含的配置函数有： void SysTick_Configuration(void)； void GPIO_Configuration(void)； //端口引脚功能的配置 void EXTI_Configuration(void)；//配置外部中断线 void NVIC_Configur...[详细]
Canalys预测：2021年全球 PC 市场总出货量或达4.968亿台

集微网3月6日消息，根据 Canalys 的最新预测，全球 PC 市场(包括台式机、笔记本电脑和平板电脑)在2021年将增长8% ，而2020年将是该行业最辉煌的一年。2021年的总出货量预计将达到4.968亿台，各类产品的出货量都将持续增长。图源：Canalys 由于工人和学生的需求持续增长，去年的设备订单正在增加，但是供应问题将在今年全年持续存在，并且成为更高增长水平的主要制约因素。2...[详细]
多晶硅行业整合在即英利欲抛“加工厂”身份

　多晶硅光伏行业“低成本之王”河北英利企业，已在绸缪多晶硅产业转向低成本竞争之后的出路。　　 4月19日，英利集团董事长苗连生在海口与海南省长罗保铭签下“三项协议”，宣布未来三年投资110亿元，在海口高新区狮子岭飞地工业区建设新基地，先期建设100兆瓦多晶硅光伏产能，长期规划建设300兆瓦多晶硅光伏产能。　　苗连生向本报记者表示，随着国内光伏产业产能急剧增加，光伏产业的利润率也在下...[详细]
c51头文件INTRINS.H使用

INTRINS.H 函数使用起来，就会让你像在用汇编时一样简便. 内部函数描述 _crol_ 字符循环左移 _cror_ 字符循环右移 _irol_ 整数循环左移 _iror_ 整数循环右移 _lrol_ 长整数循环左移 _lror_ 长整数循环右移 _nop_ 空操作8051 NOP 指令 _testbit_ 测试并清零位8051 JBC 指令函数名： _crol_，_ir...[详细]
波士顿动力推出史上颜值最高最精致的机器人

2017年6月，软银收购波士顿动力后，在长达半年时间里，波士顿动力都寂寂无声，没有推出新的产品。而现在，他终于带着它的新型SpotMini回归了。不知是不是受到软银的影响，他们终于舍得给机器人穿上“外套”了。波士顿动力的老款产品总是将自己的钢筋骨架都暴露出来，给人一种没有没有外壳的印象。这也成了波士顿动力机器人的标签之一，这让人们甚至不需要水印就能认出他们家的产品。这是它在被Google...[详细]
安森美将在IIC-China 2011展出多种高能效方案

2011年2月18日 –安森美半导体(ON Semiconductor)将参加于2011年2月24-26日在深圳会展中心举行的第十六届国际集成电路展览会(IIC-China 2011)，重点展示针对汽车、通信、工业、消费电子、LED照明、便携及电源管理等应用的不同高能效解决方案。在此次展会上，安森美半导体将展出针对汽车、通信、LED照明、工业、消费电子、便携等重点应用市场的高性能、高...[详细]
多路输出隔离驱动电路及其在短路限流器中的应

摘要：给出了一种新颖的多路输出隔离驱动电路，它利用分布式电流源供电方式，解决了多路隔离输出的困难，减少了变压器绕组匝数，提高了能量传输效率。驱动电路输出波形的上升沿大约为1μs，保证了晶闸管的快速导通，强触发宽度为100μs，保证触发的可靠性。关键词：分布式供电；短路故障限流器；强触发　 1 引言电力电子技术的迅猛发展，使得电力电子装置的应用越来越广泛。目前，在电力电子装置...[详细]
植入芯片：迈向“超人”的第一步

2014年11月，雷蒙德·麦考利（RaymondMcCauley）做了一个大胆的决定：在自己左手的虎口位置，植入一个微小的芯片胶囊。　　这样做对人体有多大的风险，目前仍然未有结论。尽管如此，但麦考利没有犹豫：在他看来，人体植入芯片的技术已经成熟。　　从科学家、工程师到企业家，从超级黑客到超级极客，麦考利有很多个身份，比如BioCurious生物计算黑客组织发起人，比如奇点大学生...[详细]
传台积电预合并茂迪昆山太阳能电池厂

传台积电预合并茂迪昆山太阳能电池厂台湾市场昨(3)日再度传出，晶圆代工龙头台积电合并太阳能电池厂茂迪即将拍板，台积电更已派员实地考察茂迪昆山厂。但两家公司昨天均表示“不予置评”。　　台积电副董事长曾繁城2日在厦门表示，台积电认为大陆绿色能源市场非常大，相关投资“有可能”、“都在评估”后，“台积电拜访茂迪昆山厂”的传言随即出笼。先前市场传言台积电将以1.9比1的换股比例合并茂迪，昨...[详细]
中移动TD-LTE终端招标结果出炉华为中兴成大赢家

11月20日消息，飞象网获悉中国移动TD-LTE终端招标结果已出炉。数据卡、MiFi模组、智能手机等六类终端共16家厂商中标，华为、中兴成大赢家。今年9月份中国移动启动了TD-LTE首批终端招标。首次招标涉及七大类TD-LTE终端，共计34700部，主要涉及到数据卡、MIFI、CPE、国际漫游型MIFI、多模双待单卡智能手机以及平板电脑七大类终端。近日，飞象网获悉中国移动首批TD...[详细]
英特尔发力SoC技术：弥补移动市场短板

新浪科技讯北京时间12月11日下午消息，英特尔目前正越来越重视SoC(片上系统)技术，这项技术正广泛应用于智能手机和平板电脑，而这两个领域恰恰是英特尔的短板。　　英特尔本周一在国际电子元件大会推出了下一代22纳米“SoC”片上系统技术。SoC技术能将一款设备的大部分核心功能集成在一片硅片上，通常用于移动设备。在移动设备上，空间和能耗的重要性会被放在一位。　　英特尔高管马克·波尔(M...[详细]
不能只靠内存，三星半导体崛起之路还长

三十年河东，三十年河西——说的是世事盛衰兴替，变化无常。然而在全球半导体市场，领头羊的位置却鲜有变化。自1993年开始，英特尔一直是全球最大半导体厂商。直至2017年，后来居上的三星才打破了这一现象，成为全球最大的半导体厂商。而就在近日，IC Insights发布了2018年上半年全球半导体供应商Top15榜单，三星继续领跑，位居第一位，英特尔位居第二位。其他几家按照排名分别是S...[详细]
人形机器人带动无框力矩电机需求，厂商积极布局

发烧友网报道（文/吴子鹏）近一段时间以来，人形成为产业的热门。和化部原副部长、中国电子学会理事长徐晓兰此前表示：“在企业、政府、应用方等各方主体合力作用下，我国人形机器人产业正处于‘井喷前夜’。”统计数据显示，到2030年，全球人形机器人市场规模将达到1000亿美元，中国人形机器人市场规模将达到300亿美元。人形机器人的爆火让作为核心部件的控制跟着受益，尤其是无框力矩电机，这...[详细]