GM71C16100A-J8,GM71C16100A-J8 pdf中文资料,GM71C16100A-J8引脚图,GM71C16100A-J8电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与GM71C16100A-J8相近的元器件有：GM71C16100A-J6、GM71C16100A-T6、GM71C16100A-J7、GM71C16100A-T7、GM71C16100A-R7、GM71C16100A-R6、GM71C16100A-R8、GM71C16100A-T8。描述及对比如下：

型号	GM71C16100A-J8	GM71C16100A-J6	GM71C16100A-T6	GM71C16100A-J7	GM71C16100A-T7	GM71C16100A-R7	GM71C16100A-R6	GM71C16100A-R8	GM71C16100A-T8
描述	Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 60ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 60ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 70ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 60ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24	Fast Page DRAM, 16MX1, 80ns, CMOS, PDSO24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	SOJ, SOJ24/26,.34	SOJ, SOJ24/26,.34	TSOP, TSOP24/26,.36	SOJ, SOJ24/26,.34	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36	TSOP, TSOP24/26,.36
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
最长访问时间	80 ns	60 ns	60 ns	70 ns	70 ns	70 ns	60 ns	80 ns	80 ns
I/O 类型	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE	SEPARATE
JESD-30 代码	R-PDSO-J24	R-PDSO-J24	R-PDSO-G24	R-PDSO-J24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24	R-PDSO-G24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM	FAST PAGE DRAM
内存宽度	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24	24	24	24	24	24
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	16MX1	16MX1	16MX1	16MX1	16MX1	16MX1	16MX1	16MX1	16MX1
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOJ	SOJ	TSOP	SOJ	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP	TSOP
封装等效代码	SOJ24/26,.34	SOJ24/26,.34	TSOP24/26,.36	SOJ24/26,.34	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36	TSOP24/26,.36
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096	4096
自我刷新	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO
最大待机电流	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A	0.001 A
最大压摆率	0.065 mA	0.08 mA	0.08 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.065 mA	0.065 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	J BEND	J BEND	GULL WING	J BEND	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	SK Hynix(海力士)	-	-	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)

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泛华恒兴参加第23届多国仪器仪表展

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加速Micro-LED发展，TCL华星与三安半导体联合实验室正式签约

6月5日，TCL华星与三安半导体在深圳正式签约，宣布共同投资成立具有独立法人资格的联合实验室。注册资本人民币3亿元，TCL华星出资占注册资本的55%，三安半导体出资占注册资本的45%。在今年3月3日，华星光电与三安半导体签订战略合作备忘录。据当时TCL动态微信消息，根据战略合作协议，双方将共同成立联合实验室，开展 Micro-LED显示技术端到端开发，重点解决其工程化技术中的关键...[详细]
ams超薄传感器为可穿戴设备带来全新血氧监测功能

高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体推出行业超薄血氧饱和度（SpO2）测量专用传感器——AS7038RB。该传感器可集成到耳塞、智能手表和腕带等可穿戴消费类产品以及贴片和血氧测量器等医疗设备中，提供血氧远程监测功能。新型AS7038RB的出色性能将有助于实现远程诊断设备的创新应用，例如医院急诊室内进行SpO2和心电图（ECG）测量的一次性贴片。同时医疗团队和患者可借助无创方法，根据...[详细]
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基于Alchemy Au1200的多媒体导航系统设计

引言多媒体导航系统集成了现今深受欢迎的PMP和GPS的双重功能，可以提供音视频播放、GPS智能路径指引、电子文档浏览、图片浏览等一系列服务。在多媒体播放方面，支持MPEG1、MPEG2、MPEG4、WMA V9等主流格式媒体。当前，多媒体导航系统的研究热点之一为：从传统的车载使用向便携式方向发展，即实现多媒体导航系统的车载功能和便携式应用的完美结合，随时随地给消费者真正的现代科技成果享受...[详细]
一种用于地震检波的传感器网络节点的设计

随着地震勘测技术向着精细测量方向发展,有必要对频带宽、灵敏度高、失真度小的地震检波技术进行深入的研究。同时,在勘测现场要按一定方式放置一组检波器，将这一组检波器的数据进行综合分析，从而得出相应的勘测结果。本文根据地震勘测原理，提出一种构建地震勘测传感器网络的方案：将各节点信息传输到监控PC机，采用虚拟仪器技术，使用Labview编写运行在PC机上的测控软件，进行相应的数据分析和处理；基于全光...[详细]
ASR蜂窝物联网芯片助力360儿童手表入网

近日，360公司新一款W906儿童手表顺利通过工信部入网测试，它采用ALIOS操作系统，基于翱捷科技（ASR）的首款ASR3601 CAT1多模蜂窝芯片打造。作为智能万物互联集安全、娱乐和教育于一体的全新可穿戴设备品类，近两年儿童智能手表需求增势迅猛。在这个市场，用户需要什么样的连接芯片？在其背后更广泛的蜂窝物联网市场，ASR又发掘了哪些新机遇？ CAT1渐成市场刚需在全球范围内，可穿戴设...[详细]
基于μc/OS-II的多传感器测控系统研究

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RS-232作用和特点

一、 RS-232 的历史和作用在串行通讯时，要求通讯双方都采用一个标准接口，使不同的设备可以方便地连接起来进行通讯。RS-232-C接口(又称EIARS-232-C)是目前最常用的一种串行通讯接口。(“RS-232-C”中的“-C”只不过表示RS-232的版本，所以与“RS-232”简称是一样的) 它是在1970年由美国电子工业协会(EIA)联合贝尔系统、调制解调器厂家及计算机终端生产厂家...[详细]
51单片机中变量的定义及应用方法

变量就是一种在程序执行过程中其值能不断变化的量。要在程序中使用变量必须先用标识符作为变量名，并指出所用的数据类型和存储模式，这样编译系统才能为变量分配相应的存储空间。定义一个变量的格式如下：在定义格式中除了数据类型和变量名表是必要的，其它都是可选项。存储种类有四种：自动（auto），外部（extern），静态（statIC）和寄存器（register），缺省类型为自动（auto）。而这里...[详细]
5亿！晟捷新能源铅碳电池、锂电池生产配套项目落地仁化县

9月19日，长江镇与广东晟捷新能源有限公司达成合作协议，成功签约铅碳电池、锂电池生产配套项目。广东晟捷新能源有限公司总经理吴家意，县领导连辉标、叶剑斌、邹汉明、李志贞参加签约仪式。据了解，该项目总投资5亿元，选址在县产业转移工业园，分两期建设生产。项 ... ...[详细]
国内彩电企业亏损探因芯片话语权缺失

中国彩电企业持续多年的亏损阴影能在2007年烟消云散吗?这场阴影从2002年以CRT为主业的中国彩电企业加速向平板产业全面转型开始，5年来，中国彩电集体“亏损说”始终笼罩着整个中国电视制造企业。 “平板”这块石头中国彩电企业“啃”得有点晚，却始终得去“啃”。而在平板产业链中，挟持中国彩电企业迅速发展的，到底是芯片技术，是上游面板，还是兵家必争的渠道? 尽管本土家电企业深知在CRT(显像管...[详细]
STM32开发 -- 主天线和分集天线

用的SIM7600CE模块硬件设计里有包含主天线和分集天线。这个需要简单的了解一下了。别人问起来，我特么连哪个天线是什么都不知道，这就有点尴尬了。查看手册：SIM7600CE-PCIE 硬件设计手册一、主天线和分集天线引脚从手册上看，82pin（MAIN_ANT）为主天线引脚；59pin（AUX_ANT）为分集天线引脚。二、两者作用和区别那么主天线和分集天线...[详细]
对变电站综合自动化系统的分析

变电综合自动化变电站综合自动化系统是利用先进的计算机技术、现代电子技术、通信技术和信息处理技术等实现对变电站二次设备(包括继电保护、控制、测量、信号、故障录波、自动装置及远动装置等)的功能进行重新组合、优化设计，对变电站全部设备的运行情况执行监视、测量、控制和协调的一种综合性的自动化系统。通过变电站综合自动化系统内各设备问相互交换信．息，数据共享，完成变电站运行监视和控制任务。各级调度中...[详细]
质优价廉低功耗：采用GAP9 AI算力处理器的智能可听耳机设备

当今世界，智能可听设备已经成为了流行趋势。随后耳机市场的不断成长起来，消费者又对AI-ANC，AI-ENC（环境噪音消除）降噪的需求逐年增加，但是，用户对于产品体验的需求也从简单的需求，升级到更高的标准，AI功能已经成为高端耳机的标配和卖点，制造商可以利用该特性打造差异化的产品。譬如，市面上不仅涌现了大量的以清晰通话为卖点的TWS耳机，而且客户对耳塞与耳部贴合舒适度有极大的要求！总之：音质...[详细]