GS81302TT11GE-350I,GS81302TT11GE-350I pdf中文资料,GS81302TT11GE-350I引脚图,GS81302TT11GE-350I电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与GS81302TT11GE-350I相近的元器件有：GS81302TT11E-500、GS81302TT06E-500I、GS81302TT11GE-400、GS81302TT06GE-400、GS81302TT06GE-400I、GS81302TT38GE-350、GS81302TT38E-450、GS81302TT38GE-400I。描述及对比如下：

型号	GS81302TT11GE-350I	GS81302TT11E-500	GS81302TT06E-500I	GS81302TT11GE-400	GS81302TT06GE-400	GS81302TT06GE-400I	GS81302TT38GE-350	GS81302TT38E-450	GS81302TT38GE-400I
描述	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 16M x 9 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 16M x 9 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 16M x 8 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 16M x 9 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 16M x 8 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 16M x 8 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 4M x 36 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 4M x 36 144M	静态随机存取存储器 1.8 or 1.5V 4M x 36 144M
是否无铅	不含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	不符合	不符合	符合	符合	符合	符合	不符合	符合
厂商名称	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology	GSI Technology
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,	LBGA,
针数	165	165	165	165	165	165	165	165	165
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B	3A991.B.2.B
Factory Lead Time	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks	12 weeks
最长访问时间	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns	0.45 ns
其他特性	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE	PIPELINED ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165	R-PBGA-B165
长度	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm	17 mm
内存密度	150994944 bit	150994944 bit	134217728 bit	150994944 bit	134217728 bit	134217728 bit	150994944 bit	150994944 bit	150994944 bit
内存集成电路类型	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM	DDR SRAM
内存宽度	9	9	8	9	8	8	36	36	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	165	165	165	165	165	165	165	165	165
字数	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	16777216 words	4194304 words	4194304 words	4194304 words
字数代码	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	16000000	4000000	4000000	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C	85 °C
组织	16MX9	16MX9	16MX8	16MX9	16MX8	16MX8	4MX36	4MX36	4MX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA	LBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE	GRID ARRAY, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	260	260	NOT SPECIFIED	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V	1.9 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm	1 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm	15 mm
JESD-609代码	e1	-	-	e1	e1	e1	e1	-	e1
湿度敏感等级	3	-	-	3	3	3	3	-	3
端子面层	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	-	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

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学渣求助！电路图上有部分看不懂!: 这好像是一个正负5V输出的电源。想做出来，可是遇到点问题 FIL1是变压器吗？（我也知道这是问题...; QQQ321 电源技术

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中国无人驾驶汽车竞争格局发展如何？

Aptiv所迈出的一小步，是否代表着其在中国（自动驾驶技术方面）跃出的一大步呢？本周有消息称技术供应商Aptiv已经在中国上海开设出行办公室，Aptiv计划立即在中国国内启动自动驾驶汽车的路测活动，而最终其希望能够同其他合作伙伴联手把自动驾驶共享车队投入商业化运营中。而上文提到的那句话便是业内人士对Aptiv此举背后意义的解读。对于外国企业在没有本地股东合作的情况下在国内市场开展业务...[详细]
东海理化联手阿尔卑斯阿尔派，加速新一代 HMI 产品研发

株式会社东海理化（TYO 6995、代表取缔役社长：二之夕裕美、总部：爱知县丹羽郡大口町、下称 “东海理化”）与阿尔卑斯阿尔派株式会社（TYO 6770、代表取缔役社长执行役员:栗山年弘、总部:东京都大田区、下称“阿尔卑斯阿尔派”），为提升产品竞争力和强化开发能力，就HMI(Human Machine Interface)领域的产品合作开发等事宜，于10月19日达成基本协议，特此公告。 ...[详细]
商业价值：高通传奇

《商业价值》2011年4月5日第四期总二十期封面 1989年春，当高通公司创始人艾文·雅各布为当时无线通信行业最有影响力的50位领导者用CDMA（Code Division Multiple Access，码分多址）技术搭建的测试网络拨通第一个电话时，没有人会预料这个已经年过半百的创业者，将在未来20年中深刻改变全球无线通信市场格局。那时，全球无线通信产业正处在由第一代模拟技术向...[详细]
问题被解决！石墨烯高性能光学器件可用于成像、显示、传感器和高速通信

普渡大学、密西根大学和宾夕法尼亚州立大学的研究团队声称，已解决阻碍石墨烯高性能光学器件的发展问题，石墨烯高性能光学器件可用于成像、显示、传感器和高速通信。题为“由碳化硅衬底与微米量级石墨烯结合制成的光电晶体管的位置依赖和毫米范围光电探测”的论文发表在《自然纳米技术》杂志。该项目受到美国国家科学基金会和美国国土安全部的联合资助，同时，它也受到国防威胁降低局的资助。下面就随电源管理小编一起来了解一下...[详细]
“互联网+”再出新招，智慧停车会爆发吗？

随着城市汽车保有量大幅提高，停车位越来越成为稀缺资源，“停车难”问题日益凸显，已成为城市发展的痛点之一。对此，民盟邢台市委副主委陈凤珍建议，在全国范围内推广“ 智慧停车 ”，借助高科技手段解决停车难和城市拥堵问题。近日，深圳市发改委发布《深圳市停车产业发展报告（2017）》。报告显示，停车产业已经成长为深圳新的百亿级产业，预计到2020年深圳停车产业的市场规模将超500亿元，“互联网＋停车...[详细]
泰克推出新的DisplayPort测试解决方案和实现方法

领先的测试实验室采用泰克方案实现DisplayPort测试标准化俄勒冈州毕佛顿, 2007年10月22日讯 – 全球领先的测试、测量和监测仪器供应商--泰克公司(NYSE: TEK)日前宣布，为DisplayPort 1.1标准推出一种新的测试解决方案。这一解决方案为希望优化和验证DisplayPort设计性能的工程师提供了完整的测试解决方案。泰克还向视频电子标准协会(VESA)提交了新的...[详细]
三星Galaxy A80标价：4400元

6月27日消息，据媒体报道，三星Galaxy A80即将在中国台湾上市发售。官方确认将于6月底正式发售，提供极镜黑、极镜黑与极镜金三种配色，售价19990新台币（约合人民币4400元）。　　该机最大的亮点是采用了滑盖翻转镜头设计，其采用6.7英寸无刘海、无挖孔的真全面屏形态，后置4800万主摄+800万超广角+3D景深镜头。　　当使用者选择自拍模式时，相机模组会自动从机身背部并翻转至前...[详细]
STM32实战七数字滤波

数字滤波是数据处理是常用、灵活、有效的方法。前面的按键程序已经用到了滤波，属于开关量滤波，这里要讨论的是模拟量滤波程序，包括最常用的两种方法，中值滤波和平均值滤波。中值滤波的原理是，每次取最近几个数的中间值作为输出数据，每个波形的最高和最低几个数被滤掉，优点是基本保留原有数据，能有效抑制大幅值低频尖峰干扰，俗称椒盐噪声。平均值滤波，就是对最近一些数求平均，是最常用最简单的方法，对高频...[详细]
汽车上传感器最全汇总，一辆汽车这么多传感器？

现在的汽车越来越智能化，汽车上的很多功能都由电脑来控制完成，比如说发动机系统、变速箱系统、悬架系统、制动系统、空调系统、车身控制系统等等。电脑要控制这些系统，必须要得到正确的信息来确认系统的状态，然后发出正确的指令来控制系统动作，从而执行驾驶员的意图，正确的控制汽车。这些反应系统状态的信息是由一种叫做传感器的元件来完成的，即使是一辆很普通的汽车，上面的传感器也多达几十个，高级一点的车更是高达...[详细]
三星Galaxy S21通过FCC认证：支持25W有线充电和9W反向无线充电

三星将在下个月推出 Galaxy S21 系列旗舰新机，在此之前新机必须获得多个市场所需的认证。最新的认证来自 FCC，代号为 SM-G991U 的 Galaxy S21 已经出现在 FCC 上。　　FCC 认证信息显示，三星 Galaxy S21 支持 25W 有线充电，还支持 9W 反向无线充电，比 Galaxy S20 速率提高了一倍。 FCC 认证信息还提到了 E...[详细]
索尔维为ReCycle 系列特种聚合物新增可持续原料

通过质量平衡法可以在整个价值链中追踪产品的可持续性，推动行业采用最佳环保实践方案。 2022 年10 月18 日，比利时布鲁塞尔索尔维面向汽车、家用电器和电子产品等应用领域推出性能出色、有助于减少碳排放的高性能产品，在可持续发展旅程中又迈出了重要一步。基于质量平衡法，索尔维将能够追溯经认证的循环和/或可再生材料在整个价值链中的去向。这使新型ReCycle MB* 特种聚合物产品组合新增...[详细]
什么是功放,功放简介,功放的分类,功放的性能指标、参数

功放俗称“扩音机”他的作用就是把来自音源或前级放大器的弱信号放大，推动音箱防声。一套良好的音响系统功放的作用功不可没。功放是音响系统中最基本的设备，它的任务是把来自信号源（专业音响系统中则是来自调音台）的微弱电信号进行放大以驱动扬声器发出声音。功率放大器简称功放，可以说是各类音响器材中最大的一个家族了，其作用主要是将音源器材输入的较微弱信号进行放大后，产生足够大的电流去推动扬声器进行声音的重...[详细]
一种智能型的光电信号采集分析系统的设计

　　 0 引言　　目前由于对光感器件的测试大都依赖于全手工完成，不仅测试效率低，而且测试过程的精度以及测试数据的可靠性都不能得以保证。　　根据现状，设计了一套针对光感信号测试的智能型信号采集分析系统。在设计该系统时充分考虑其使用的稳定性，可靠性以及可维护性，特别是对系统故障自诊断方面进行了强化，这里将针对该系统的原理结构进行论述。　　 1 自动数据采集分析系统　　在现有常见工程...[详细]
苹果发布供应链调查报告：3家供应商被除名

腾讯科技讯据外媒报道，苹果公司今日发布了2017年度《供应商责任进展报告》。报告显示，绝大部分苹果供应商都遵守了工人每周最多工作60个小时的规定。苹果每年都会发布这样一份报告，今年已进入第十一个年头。今年的报告显示，在2016年，98%的苹果供应商都遵守了工人每周最多60小时工作时长的规定，创下历史最高水平，而去年的该比例为97%。此外，苹果供应商去年还减少碳排放15万吨，相当于310...[详细]
自动驾驶到底需要多少个传感器？

由于传感器的成本从15美元到1美元不等，汽车制造商想知道车辆完全自动驾驶需要多少传感器。这些传感器用于收集有关周围环境的数据，它们包括图像、激光雷达、雷达、超声波和热传感器。一种类型的传感器是不够的，因为每种传感器都有其局限性。这是传感器融合背后的关键驱动力，它结合了多种类型的传感器以实现安全的自动驾驶。所有 L2 级或更高级别的车辆都依靠传感器来“看到”周围环境并执行车道居中、自适应巡航控...[详细]