HB56SW864ES-7B,HB56SW864ES-7B pdf中文资料,HB56SW864ES-7B引脚图,HB56SW864ES-7B电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HB56SW864ES-7B相近的元器件有：HB56SW864ES-8B、HB56SW864ES-6B。描述及对比如下：

型号	HB56SW864ES-7B	HB56SW864ES-8B	HB56SW864ES-6B
描述	EDO DRAM Module, 8MX64, 70ns, MIXMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 8MX64, 80ns, MIXMOS, DIMM-168	EDO DRAM Module, 8MX64, 60ns, MIXMOS, DIMM-168
零件包装代码	DIMM	DIMM	DIMM
包装说明	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168	DIMM, DIMM168
针数	168	168	168
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO	FAST PAGE WITH EDO
最长访问时间	70 ns	80 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS REFRESH
备用内存宽度	32	32	32
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168	R-XDMA-N168
内存密度	536870912 bit	536870912 bit	536870912 bit
内存集成电路类型	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE	EDO DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64
功能数量	1	1	1
端口数量	1	1	1
端子数量	168	168	168
字数	8388608 words	8388608 words	8388608 words
字数代码	8000000	8000000	8000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
组织	8MX64	8MX64	8MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM168	DIMM168	DIMM168
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	4096	4096	4096
最大待机电流	0.032 A	0.032 A	0.032 A
最大压摆率	1.52 mA	1.36 mA	1.68 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	3.15 V	3.15 V	3.15 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	NO	NO	NO
技术	MIXMOS	MIXMOS	MIXMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

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请高手帮忙！！脱离不了JTAG: timer A做的软件串口程序，用485芯片传数， JTAG调试的时候程序还很正常，但是脱离JTAG...; rocmoon 微控制器 MCU

PIC单片机的Page和Bank

让我们来从PIC的指令结构上来分析一下为什么PIC中要有BANK和PAGE的设置吧。先来看一下为什么PIC中要把RAM区划分多个BANK。仔细观察PIC汇编语言指令的格式，一条完整的汇编语言指令语句通常是这样的：标号操作码助记符操作数1，操作数2；注释。其中，主体部分是操作码助记符操作数1，操作数2 。例如：指令：MOVF 33，1 操作码助记符：MOVF ；操作数1：33...[详细]
英飞凌非接触式安全芯片采用后量子加密法

英飞凌科技(Infineon)将目前的安全通讯协议，顺利转接至新一代的后量子加密法(PQC)。该公司现已成功在一款电子身分证照的非接触式安全芯片上，展示第一个PQC实作。英飞凌智能卡与保密芯片事业处总裁Stefan Hofschen表示，在非接触式安全芯片上采用后量子加密法，该公司的安全解决方案，倚赖可信任且标准化的私密及公钥算法。为了更有效因应未来的安全性威胁，该公司持续与学界、客户及合...[详细]
数字万用表的选用应注意的事项

万用表由磁电系电表的测量机构与整流器构成的多功能、多量程的机械式指示电表。可用以测量交、直流电压，交、直流电流，电阻。又称万用表或繁用表。有些多用表还具有测量电容、电感等功能多用表主要由磁电系电表的测量机构、测量电路和转换开关组成。其中，转换开关是多用表选择不同测量功能和不同量程时的切换元件。数字多用电表由于具有准确度高、测量范围宽、测量速度快、体积小、抗干扰能力强、使用方便等特点而广泛应...[详细]
经济型数控系统的性能分析

1 系统使用的方便性系统使用的方便性主要反映在系统的编辑部分。编辑部分是人和系统直接打交道的部分，即所谓人机界面。人机界面应当对用户友好，也就是说，编辑部分应当尽量给用户提供方便、快捷和舒适。作为一个好的系统，应该具备以下几点性能。模态指令模态指令又称续效指令，是指一条指令不仅在本程序段内部起作用，而且在后续的程序段内仍保持作用，并可省略不写，直到被适当的指令代替...[详细]
地平线机器人半年内融资7轮共计12亿美元，背后原因几何？

AI芯片行业相关公司：寒武纪（688256）、中芯国际（0981．HK）、科大讯飞（002230）等。本文核心数据：地平线机器人C轮融资事件、布局路线、业务和产品布局地平线机器人六个月内C1－C7轮共计融资12亿美元自2020年12月22日地平线机器人获投C1轮的1．5亿美元投资以来，地平线机器人陆续在C轮获投；截至2021年6月10日，地平线机器人在半年内共获投7轮，共计至少1...[详细]
从iPhone 6看未来主流手机技术

虽然苹果官方还未公布iPhone 6的发布日期，但各方消息已经指向了9月9号，iPhone就是有这样的魔力，每代新品都会吸引全世界期待的目光，人们把对于未来科技的向往寄托给了苹果，而苹果始终承载着这些，在探索创新的前沿踽踽独行，不断给大家带来炫酷的产品。　　回顾这两年，智能机的硬件和功能已经发展相当成熟的地步，因研发能力的欠缺和战略发展方向的不明晰，多数厂商面对下一代产品的形态都产生了困顿...[详细]
中天科技500KW集中式逆变器再次成功并网

据悉，由湖北省电力建设第二工程公司承建的奇瑞汽车大连生产车间一期5.9568MWp屋顶分布式光伏发电项目日前成功并网，该项目接入系统全部采用中天昱品科技有限公司生产的500kW集中式高效紧凑型光伏逆变器、智能防雷汇流箱产品。这是继华能乌拉特中旗新能源公司乌兰伊利更20MW光伏发电项目、江苏如东洋口港50MW渔光互补光伏发电项目并网之后，中天科技500KW集中式逆变器成功并网的又一典型案例，中天科...[详细]
STC单片机内部EEPROM的使用-记录上电次数

大多数情况下，大家存储掉电的数据都是用的24C02，在一些需要考虑成本的场合，内部的EEPROM也是可以考虑使用的，这个程序介绍一下，STC内部的EEPROM的使用，程序的功能是记录上电次数，然后加1，在数码管上显示出来。 /******************************************************************************* * 文件...[详细]
基于Genesis gm5020芯片的等离子彩电的设计

摘要：gm5020是加拿大genesis公司为液晶显示器和其它点阵显示器产生的高度集成的图像处理芯片，介绍了该芯片的特点、功能、原理。并利用gm5020设计了等离子彩电，给出了其硬件结构和软件流程。等离子彩电能安全避免辐射，是100%的绿色环保电视。由于不受磁气和磁场的影响，具有机身纤薄、重量轻、屏幕大、色彩鲜艳、画面清晰、亮度高、失真度小、节省空间等优点。等离子彩电（PDP）实现电视、计...[详细]
高云半导体发布云源软件设计系统1.9.0版本

2019年2月22日，广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）今日发布云源软件设计系统1.9.0版本。云源1.9.0首次发布高云半导体自主研发的逻辑综合工具Gowin Synthesis。这标志着高云半导体FPGA软件支持迈上了一个新台阶，并为持续提高编译质量，提升用户体验铺平了道路。在延续Synplify Pro支持的基础上，云源软件将持续专注基于高云FPGA芯片进行全面...[详细]
基于PowerPC的光纤通道接口卡设计

现阶段，主流的高性能光纤通道通用产品基本上被Qloglc、Morethan、DDC等少数几家国外大公司垄断，其昂贵的价格，加上一些发达国家对相关产品技术的封锁，使得国内的光纤通道技术发展受到了一定程度的影响。因此，对自主知识产权的专用光纤通道芯片的研究就显得尤为重要。目前，大多嵌入式系统开发都采用ARM处理器或软核处理器，而对于处理能力更强大的PowerPC处理器却没有更深入的研究和广泛的...[详细]
智能电网中，为什么要用电能质量分析装置？

电能质量的好坏，对军工业、精密仪器加工业、航空航天、铁路运输、通信等行业造成严重影响，如果不能及时发现电网中的异常电能事件并有效应对，将会造成严重的安全事故。那电网质量问题，如何实时快速检测呢？为什么要用电能质量分析装置？电网中的各种电能事件往往预示着一些电网质量异常，及时发现这些异常并采取应对措施，对于保证电网质量，减少因异常导致的经济损失和引发的事故，将有很大的帮助。反之，如果不...[详细]
台积电：苹果决定采用屏幕下指纹识别技术

这次库克可能半夜睡觉都能被气醒，比起以往被代工厂或是供应链曝光新的iPhone功能特性，这回被猪队友台积电卖了倒是第一回。根据微博@手机晶片达人的爆料称，在最近举行的台积电技术论坛大会上，台积电的资深处长蔡志群公开表示苹果将会取消掉一直以来的HOME按钮，将指纹识别模块直接集成在屏幕之中，以此打造真·全面屏手机。下面就随嵌入式小编一起来了解一下相关内容吧。台积电：苹果决定采用屏幕下指纹...[详细]
台IC通路4Q营运大多持稳乐视案成2017年初未爆弹

时序进入4Q尾声，由于大陆智能手机市场回温，台系半导体通路业者营运大多符合预期，不过乐视案成为部分通路业者营运的未爆弹，熟悉产业人士透露，不少厂商已经私下跟乐视洽谈还款事宜，但对外大多不愿多谈乐视财务危机造成的影响，虽然2016年不会有太大影响，2017年恐怕通路业者首要面对该案带来的冲击。台IC通路龙头大联大表示，受惠智能手机、汽车电子、电源节能及云端相关产品出货持续畅旺带动销售成长，2...[详细]
车载显示知多少：国产HUD厂商全面崛起，大屏、多屏成主流

近期，盖世汽车研究院发布了“ 2024年1-8月智能座舱配置数据榜单 ”，其充分展示了中控屏座舱标配化、液晶仪表屏竞争态势激烈、AR-HUD国产方案加速上车等特点。随着汽车座舱娱乐化和智能化属性的持续增强，车载显示技术究竟如何？根据盖世汽车研究院智能座舱配置数据分析，中控屏和全液晶仪表作为传统车载显示产品，其渗透率已处于较高水平。具体而言，2024年1月至8月期间，中控屏的渗透率...[详细]