HCPL-7850,HCPL-7850 pdf中文资料,HCPL-7850引脚图,HCPL-7850电路-Datasheet-电子工程世界

参数对比

与HCPL-7850相近的元器件有：5962-9755701HPC、5962-9755701HYA、5962-9755701HXA、5962-9755701HYC、HCPL-7850#100、BTS-DSC26-EB2、HCPL-7851、ACPL-785E-200。描述及对比如下：

型号	HCPL-7850	5962-9755701HPC	5962-9755701HYA	5962-9755701HXA	5962-9755701HYC	HCPL-7850#100	BTS-DSC26-EB2	HCPL-7851	ACPL-785E-200
描述	Isolation Amplifier, 1 Func, 100MHz Band Width, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8	Isolation Amplifier, 1 Func, 100MHz Band Width, Hybrid, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8	Isolation Amplifier, 1 Func, 100MHz Band Width, Hybrid, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8	Isolation Amplifier, 1 Func, 100MHz Band Width, Hybrid, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8	Isolation Amplifier, 1 Func, 100MHz Band Width, Hybrid, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8	Isolation Amplifier, 1 Func, 100MHz Band Width, Hybrid, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8	Inductive sensor For rotary actuators	Isolation Amplifier, 1 Func, 100MHz Band Width, CDIP8, HERMETIC SEALED, DIP-8	Isolation Amplifier,
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-	符合	符合
包装说明	HERMETIC SEALED, DIP-8	DIP, DIP8,.3	DIP, SMDIP8,.3	DIP, GWDIP8,.4	DIP, SMDIP8,.3	HERMETIC SEALED, DIP-8	-	DIP, DIP8,.3	,
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	-	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
放大器类型	ISOLATION AMPLIFIER	ISOLATION AMPLIFIER	ISOLATION AMPLIFIER	ISOLATION AMPLIFIER	ISOLATION AMPLIFIER	ISOLATION AMPLIFIER	-	ISOLATION AMPLIFIER	ISOLATION AMPLIFIER
标称带宽 (3dB)	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	100 MHz	-	100 MHz	-
最大共模电压	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	2.8 V	-	2.8 V	-
JESD-30 代码	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	R-CDIP-T8	-	R-CDIP-T8	-
JESD-609代码	e4	e4	-	-	e4	e4	-	e4	-
长度	9.655 mm	9.655 mm	9.655 mm	9.655 mm	9.655 mm	9.655 mm	-	9.655 mm	-
功能数量	1	1	1	1	1	1	-	1	-
端子数量	8	8	8	8	8	8	-	8	-
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	-	125 °C	-
最低工作温度	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C	-	-55 °C	-
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	-
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	-	DIP	-
封装等效代码	DIP8,.3	DIP8,.3	SMDIP8,.3	GWDIP8,.4	SMDIP8,.3	SMDIP8,.3	-	DIP8,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	-
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	-	IN-LINE	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260	260	-	260	-
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
认证状态	Not Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	-
座面最大高度	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	4.32 mm	-	4.32 mm	-
最大压摆率	15.5 mA	15.5 mA	15.5 mA	15.5 mA	15.5 mA	-	-	15.5 mA	-
供电电压上限	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	-
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	-	5 V	-
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	-	NO	-
温度等级	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	MILITARY	-	MILITARY	-
端子面层	NICKEL GOLD	Gold (Au)	-	-	Gold (Au)	GOLD	-	Nickel/Gold (Ni/Au)	-
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	-	THROUGH-HOLE	-
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	-	2.54 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-	DUAL	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	-
最大电压增益	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4	8.4	-	8.4	-
最小电压增益	7.6	7.6	7.6	7.6	7.6	7.6	-	7.6	-
宽度	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	7.62 mm	-	7.62 mm	-
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-
筛选级别	-	MIL-PRF-38534 Class H	MIL-PRF-38534 Class H	MIL-PRF-38534 Class H	MIL-PRF-38534 Class H	-	-	38535Q/M;38534H;883B	-
技术	-	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	HYBRID	-	-	-

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2015年全球PCB产值约为586亿美元

2016年10月21日据《2015年全球PCB生产报告》估测，2015年全球PCB产值达到586亿美元，比2014年减少了2.7%，除去汇率变动因素和物价变动因素，2015年PCB产值实际增长了2.0%。报告显示，在大多数地区，2015年PCB产值都在增长。在美洲地区，PCB行业的增长率为-2.7%；亚洲已经占到全球PCB产量的91%。2016年全球PCB行业预计持续缓慢增长了趋势，扣除物件影...[详细]
高通联芯建合资公司，打什么算盘？

近日，有消息传出，高通联芯建广将成立合资公司。联芯将有500员工并入此合资公司。后续新合资公司将有两块业务，一方面合资公司帮助高通销售MSM8909，MSM8905和MSM8917低端智能手机芯片；另外一方面高通授权，合资公司开发新的低端智能手机芯片。而原联芯公司只做行业市场的芯片，而不再做手机相关的芯片。公司名还待确认，具体信息将于7，8月份宣布。目前已经有联芯的人员在学习高通的平台，并对部...[详细]
谷歌自研的手机芯片背后晶圆代工“大饼”越来越大

近日，谷歌宣布其最新旗舰手机Pixel 6和Pixel 6 Pro将不再采用高通处理器，转而采用自研Tensor系统单芯片。有评论认为，随着谷歌加入自研芯片潮，晶圆代工的“大饼”将越来越大，台积电、三星甚至是英特尔受依赖程度会越来越高。中国台湾《经济日报》指出，谷歌的最新动态凸显各家手机厂、科技大厂朝自研芯片发展的趋势推进。苹果去年便宣布，以自研的M1芯片，取代目前Mac电脑使用的英特尔芯片...[详细]
基于8051内核MCU的满足物联网应用需求的通信接口选择浅析

0 引言对于基于flash控制器的8051的芯片结构，一般在进行数据传输时，都是先通过串口将数据传送到flash控制器的buffer中。由于buffer的大小为512 bytes，所以每次传输的最大数据量为512bytes。本文中所讨论的三种检错方法的传输数据量均为512 bytes。 1 检错方式基于8051的串口数据通信系统的硬件开发平台框图如图1所示。利用该平台进行数据传输时，通常有...[详细]
数控系统之现场总线控制技术

　　数控设备在现代制造系统中处于基础、核心地位。随着工业控制技术的飞速发展和不断创新，现有数控设备的控制单元常常是一种独立系统，很难在原有的控制单元基础上进行控制功能、新的控制策略、高层次下的任务扩充。为了改善现有数控系统存在的上述不足，三菱数控在最新推出的数控系统M700V／M70／C70中，更注莺强化现场总线控制技术，在提供专业数控系统和先进的控制技术之外，使数控装置能够非常容易地配置或扩展...[详细]
国网西南分部试点车联网绿电跨省外送

8月9日获悉，国家电网有限公司西南分部日前完成首次车联网绿电跨省外送试点工作，外送电量655万千瓦时，全部用于重庆电动汽车充电，提高清洁能源利用率，助力环境保护。本次交易借助北京电力交易平台、重庆电动汽车及充电设施监测平台的技术和渠道优势，以市场化手段聚合各类电动汽车负荷，以电动汽车充电负荷聚合商为市场主体。电动汽车用户在丰水期低谷时段以较低价格购入四川富余水电，通过电力交易平台和车联网...[详细]
微软Surface Duo获得Android 11更新

在经历了长时间的等待和跳票之后，微软 Surface Duo 正式获得了 Android 11 的更新。　　据 9to5google 的报道，微软正在为 Surface Duo 提供完整版的 Android 11 Update。此更新还包括一月份的安全修补程序。版本 2021.1027.156，升级包 2.38 GB。　　Surface Duo 发布于 2020 年 9 月份，预装的是...[详细]
CES：AI机器人、AR/VR重新定义现实

游戏与媒体等娱乐系统曾经是CES的展出重点，如今，CES正迅速扩展到对于个人、生活型态与社群带来重大影响的创新技术，强调连网汽车、数字医疗、陪伴机器人，以及VR与AR对于现实的重新定义… 2018年国际消费电子展(CES)本周于美国拉斯维加斯揭幕，展示最新的高科技生活型态。事实上，CES已经扩展到超越游戏与媒体等娱乐系统之外，拥抱更多新技术向生活元素转移。因此，除了曾经是这个展场上主打的电视...[详细]
Nordic Semiconductor推出全新nRF54H20 SoC展现世界领先的处理效率

标准化的EEMBC ULPMark-CM基准测试证实nRF54H20应用处理器的处理效率超过市场上其他的通用MCU和无线SoC 挪威奥斯陆 – 2023年9月26日 – Nordic Semiconductor宣布了其nRF54H系列中的首款产品——nRF54H20多协议系统级芯片(SoC)。测试证实，nRF54H20具备世界领先的处理效率以及优越的处理性能。这充分突显了这款SoC的革命性潜...[详细]
TI毫米波传感器进行非接触式私人姿态检测

据Forbes报道，到2050年，全球60岁以上的人口预计将达到20亿。就此而言，这将代表全球五分之一以上的人口。随着老年人口的增加，需要更先进的家用监控，同时仍然允许人们保持个人自主权。根据美国疾病控制与预防中心的数据，每年有近四分之一的老年人跌倒，而跌倒是老年人因创伤入院的主要原因，如图1所示。跌倒检测系统可使用传感器驱动的解决方案，通过准确的点云数据提供非接触、非隐私的侵入式感应。 ...[详细]
泰克展出TV Everywhere及CALM法案监测解决方案

中国北京，2013年10月18日 –广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商—泰克公司日前宣布，其将于下周在美国举行的2013有线电视技术展览会 (Cable-Tec Expo 2013) 的529号展位展出其最新视音频监测解决方案，这些解决方案用于确保TV Everywhere（电视无处不在）服务的质量和帮助客户遵守商业广告响度控制 (CALM) 法。 “我们在今年有线电视技术...[详细]
解析“国网公司投资首破5000亿”，特高压、智能配电网领域超预期

中国储能网讯：构建以新能源为主体的新型电力系统的提出，既重申了新能源发展对于实现双碳目标的重要作用，也正视了电网的中枢平台地位，近年来电源、用户两端挤压中间电网的态势将转向源、网、荷协同发展。提升电网灵活性和安全稳定水平的政策逐步出台，两网也积极增加电网投资，以夯实电力系统基础，促进新能源更好发展。一、电网投资快速增长电网投资体量巨大，产业链带动效果显著，一直是电力装备...[详细]
基于EDA技术的数字频率计的设计

引言　　 EDA 技术是以大规模可编程逻辑器件为设计载体，以硬件语言为系统逻辑描述的主要方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件设计的电子系统到硬件系统的设计，最终形成集成电子系统或专用集成芯片的一门新技术。其设计的灵活性使得EDA技术得以快速发展和广泛应用。　　本文以Max+PlusⅡ软件为设计平台，采用VHDL语言...[详细]
30亿元！柔宇科技与中智卫安战略合作

近日，柔宇科技与中智卫安进行战略合作，基于合作协议，中智卫安将向柔宇科技批量采购柔性显示屏、柔性传感器及软硬件一体化解决方案，用于公司全线商用机器人产品，自2022年起连续三年采购金额累计约30亿元人民币。此外，中智卫安、柔宇科技也将在智能机器人柔性电子应用领域深化合作，共同开发集成柔性电子技术的智能机器人解决方案，通过产品、技术、商务合作等方式推动柔性屏幕在机器人行业的应用，共同构建智能制造...[详细]
LG新能源第三季度：如何应对全球动力电池需求放缓

LG新能源在2024年第三季度的表现，确实是反映了全球动力电池需求的疲软。 LG新能源的营业收入为68,778亿韩元，环比增长了11.6%，同比下降了16.4%。和宁德时代做比较的话，如下所示。 Part 1 LG业绩概览 ● 第三季度，LGES整体营收为68,778亿韩元，环比增长11.6%，同比下降16.4%。 ● 营业利润为4,483亿韩元，环比增长129.5%...[详细]